功率模块用基板以及功率模块制造技术

提供一种功率模块用基板(10)，具备：绝缘基板(1)；以及金属板(2)，其经由钎料(3)而与该绝缘基板(1)接合，对于该金属板(2)的侧表面的厚度方向的表面粗糙度，至少在俯视观察下的最远离所述金属板(2)的中心的角部(2a)的表面粗糙度比夹着该角部的平面部(2b)的表面粗糙度大。另外，提供一种功率模块(100)，其在该功率模块用基板(10)搭载有电子部件(40)。

Base plate and power module for power module

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】功率模块用基板以及功率模块
本专利技术涉及将金属板与绝缘基板接合而成的功率模块用基板以及功率模块。
技术介绍
以往，作为在搭载有IGBT(InsulatedGateBipolarTransistor)等电子部件的功率模块那样的电子装置中使用的电路基板，例如，使用在由陶瓷烧结体等构成的绝缘基板接合由铜等金属材料构成的金属板而成的功率模块用基板。为了使功率模块小型化，通过冲裁加工来制作金属板而得到具有与绝缘基板垂直的侧面的金属板，由此使金属板(的侧面)彼此的间隔减小(例如，参照专利文献1。)。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2007-53349号公报
技术实现思路
本专利技术的一种方式的功率模块用基板具备：绝缘基板；以及金属板，其经由钎料而与该绝缘基板接合，对于该金属板的侧表面的厚度方向的表面粗糙度，至少在俯视观察下最远离所述金属板的中心的角部的表面粗糙度比夹着该角部的平面部的表面粗糙度大。本专利技术的一种方式的功率模块具备：上述结构的功率模块用基板；以及电子部件，其搭载于该功率模本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种功率模块用基板，具备：/n绝缘基板；以及/n金属板，其经由钎料而与该绝缘基板接合，/n对于该金属板的侧表面的厚度方向的表面粗糙度，至少在俯视观察下最远离所述金属板的中心的角部的表面粗糙度比夹着该角部的平面部的表面粗糙度大。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170628 JP 2017-1263751.一种功率模块用基板，具备：
绝缘基板；以及
金属板，其经由钎料而与该绝缘基板接合，
对于该金属板的侧表面的厚度方向的表面粗糙度，至少在俯视观察下最远离所述金属板的中心的角部的表面粗糙度比夹着该角部的平面部的表面粗糙度大。


2.根据权利要求1...

【专利技术属性】
技术研发人员：小西芳纪，
申请(专利权)人：京瓷株式会社，
类型：发明
国别省市：日本;JP