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本发明公开了一种无底铜电路板的制作方法，包括以下步骤：按拼板尺寸开出无铜基板，并对无铜基板进行退火处理；而后对无铜基板依次进行研磨、喷砂及火山灰磨板处理；依次通过沉铜和全板电镀在无铜基板表面镀上铜层，形成覆铜板；采用负片工艺或正片工艺在覆铜...
该专利属于四会富仕电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过四会富仕电子科技股份有限公司授权不得商用。

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