【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及多层基板,特别涉及具备内置于层叠体的IC和形成在层叠体的线圈的多层基板。
技术介绍
以往,已知有具备线圈、驱动器IC以及磁传感器等并通过电磁力进行驱动的各种致动器。例如,在专利文献1公开了在基板安装有多个线圈、驱动器IC、以及磁传感器的致动器。在上述致动器中,能够通过从多个线圈产生的磁场移动设置有磁铁的可动体的位置。在先技术文献专利文献专利文献1:日本特开2016-224262号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是,在专利文献1所示的致动器中,由于如下的问题,致动器的特性有可能产生偏差。(a)因为上述致动器是将线圈以及驱动器IC安装在基板的结构,所以驱动器IC相对于线圈的安装位置在安装时容易偏移。流过驱动器IC与线圈之间的布线的电流在上述致动器内也特别大,从上述布线也产生比较大的磁场。因此,若驱动器IC的安装位置偏移而在上述布线的电流路径产生变化,则来自上述布线的磁场变化,对磁铁的作用有可能从规定状态变化。(b)此外,驱动器IC与磁传感器 ...
【技术保护点】
1.一种多层基板,其特征在于,具备:/n层叠体,层叠多个绝缘基材层而形成,在内部具有IC配置区域;/n驱动器IC,至少一部分配置在所述IC配置区域;/n第一线圈以及第二线圈,形成在所述层叠体,在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴,且与所述驱动器IC分别连接;以及/n磁传感器,与所述驱动器IC连接,/n所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。/n
【技术特征摘要】 【专利技术属性】
【国外来华专利技术】20170302 JP 2017-0393311.一种多层基板,其特征在于,具备:
层叠体,层叠多个绝缘基材层而形成,在内部具有IC配置区域;
驱动器IC,至少一部分配置在所述IC配置区域;
第一线圈以及第二线圈,形成在所述层叠体,在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴,且与所述驱动器IC分别连接;以及
磁传感器,与所述驱动器IC连接,
所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。
2.根据权利要求1所述的多层基板,其特征在于,
所述多个绝缘基材层由树脂材料构成。
3.根据权利要求2所述的多层基板,其特征在于,
所述树脂材料是热塑性树脂。
技术研发人员:用水邦明,伊藤慎悟,
申请(专利权)人:株式会社村田制作所,
类型:新型
国别省市:日本;JP
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