多层基板制造技术

本实用新型专利技术提供一种多层基板，在具备多个线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于多个线圈的位置关系的偏移，从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差。多层基板具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，在内部具有IC配置区域；驱动器IC，至少一部分配置在所述IC配置区域；第一线圈以及第二线圈，形成在所述层叠体，在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴，且与所述驱动器IC分别连接；以及磁传感器，与所述驱动器IC连接，所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及多层基板，特别涉及具备内置于层叠体的IC和形成在层叠体的线圈的多层基板。
技术介绍
以往，已知有具备线圈、驱动器IC以及磁传感器等并通过电磁力进行驱动的各种致动器。例如，在专利文献1公开了在基板安装有多个线圈、驱动器IC、以及磁传感器的致动器。在上述致动器中，能够通过从多个线圈产生的磁场移动设置有磁铁的可动体的位置。在先技术文献专利文献专利文献1：日本特开2016-224262号公报
技术实现思路
技术要解决的课题但是，在专利文献1所示的致动器中，由于如下的问题，致动器的特性有可能产生偏差。(a)因为上述致动器是将线圈以及驱动器IC安装在基板的结构，所以驱动器IC相对于线圈的安装位置在安装时容易偏移。流过驱动器IC与线圈之间的布线的电流在上述致动器内也特别大，从上述布线也产生比较大的磁场。因此，若驱动器IC的安装位置偏移而在上述布线的电流路径产生变化，则来自上述布线的磁场变化，对磁铁的作用有可能从规定状态变化。(b)此外，驱动器IC与磁传感器连接，并基于从磁传感器得到的信息(来自磁传感器的信号)对流过线圈的电流进行控制。流过对驱动器IC与磁传感器之间进行连接的布线的电流与流过对线圈与驱动器IC之间进行连接的布线的电流相比极其微小，容易受到噪声的影响。因此，受到从驱动器IC产生的磁场、以及从对驱动器IC与线圈之间进行连接的布线产生的磁场的影响，驱动器IC有可能误识别来自磁传感器的信号。(c)进而，若驱动器IC相对于线圈的安装位置偏移，则由于来自该安装位置偏移的驱动器IC的磁场，对磁铁的作用也有可能从规定状态变化。本技术的目的在于，提供一种多层基板，在具备多个线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于多个线圈的位置关系的偏移，从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差。用于解决课题的技术方案(1)本技术的多层基板的特征在于，具备：层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，在内部具有IC配置区域；驱动器IC，至少一部分配置在所述IC配置区域；第一线圈以及第二线圈，形成在所述层叠体，在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴，且与所述驱动器IC分别连接；以及磁传感器，与所述驱动器IC连接，所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。在该结构中，驱动器IC被容纳在形成了线圈的层叠体的内部(层叠体、线圈以及驱动器IC被一体化而成为单个部件)，因此与将驱动器IC以及线圈分别安装在基板等的情况相比，在安装时驱动器IC与线圈的位置关系不易偏移。因此，通过该结构，能够实现抑制了起因于驱动器IC相对于线圈的位置关系的偏移的、产生磁场的偏差的多层基板。(2)可以是，在上述(1)中，所述多个绝缘基材层由树脂材料构成。一般来说，线圈等的导体与由树脂材料构成的绝缘基材层相比刚性相对高。在该结构中，是驱动器IC被与由树脂材料构成的绝缘基材层相比刚性相对高的构件夹着(包围)的构造。因此，通过该结构，即使在对层叠体施加了外力的情况下也可抑制驱动器IC与线圈的位置关系的偏移。(3)优选地，在上述(2)中，所述树脂材料是热塑性树脂。一般来说，线圈等的导体由在形成层叠体时(多个绝缘基材层的加热加压时)的温度下流动性比由热塑性树脂构成的绝缘基材层低的材料构成。在该结构中，在被第一线圈形成区域和第二线圈形成区域夹着的IC配置区域配置驱动器IC，因此可抑制加热加压时的IC配置区域中的绝缘基材层的过度的流动，驱动器IC的位置稳定化。因此，通过该结构，可抑制起因于加热加压后的驱动器IC与线圈的位置关系的偏移的、产生磁场的偏差。此外，驱动器IC被容纳在由多个绝缘基材层形成的腔内，而通过该结构，在形成层叠体时的加热加压时，流动的绝缘基材层的一部分流入到腔内。因此，可抑制上述腔内的间隙的产生，不易产生容纳在层叠体的内部的驱动器IC的固定不良。因此，驱动器IC与层叠体内的导体的电连接可靠性提高。(4)优选地，在上述(2)或(3)中，所述磁传感器容纳在所述层叠体的内部，且配置在所述第一线圈或所述第二线圈的卷绕区域的内侧部分。在线圈的卷绕区域的内侧部分，可抑制加热加压时的绝缘基材层的过度的流动，因此通过该结构，磁传感器的位置稳定化。此外，通过该结构，即使在对层叠体施加了外力时的情况下，也可抑制磁传感器的位置偏移。(5)优选地，在上述(1)至(4)中任一项中，所述磁传感器配置在与所述第一线圈或所述第二线圈的所述卷绕轴重叠的位置。在该结构中，通过在从线圈产生的磁场的影响少的线圈的卷绕轴上配置磁传感器，从而能够使得不易受到线圈形成的磁场的影响。因此，能够提高磁传感器的磁场检测精度。(6)优选地，在上述(2)至(5)中的任一项中，所述第一线圈包含多个第一线圈导体而构成，所述多个第一线圈导体分别形成在所述多个绝缘基材层中的两个以上的绝缘基材层，所述第二线圈包含多个第二线圈导体而构成，所述多个第二线圈导体分别形成在所述多个绝缘基材层中的两个以上的绝缘基材层。通过该结构，第一线圈形成区域以及第二线圈形成区域在多个绝缘基材层的层叠方向上变大，因此能够增大IC配置区域。因此，变得容易在IC配置区域内配置驱动器IC，即使在对层叠体施加了外力的情况下，也可进一步抑制驱动器IC与线圈的位置关系的偏移。此外，通过该结构，能够容易地实现具有给定的卷绕数以及电感的第一线圈以及第二线圈。(7)优选地，在上述(6)中，所述驱动器IC被配置为整体容纳在所述IC配置区域的内部。通过该结构，与驱动器IC的一部分被容纳在IC配置区域的内部的情况相比，即使在对层叠体施加了外力的情况下，也可进一步抑制驱动器IC与线圈的位置关系的偏移。技术效果根据本技术，能够实现一种多层基板，在具备多个线圈和驱动器IC的多层基板中，通过抑制驱动器IC相对于多个线圈的位置关系的偏移，从而抑制了产生磁场的每个个体的偏差。附图说明图1是第一实施方式涉及的多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解俯视图。图3(A)是多层基板101的俯视图，图3(B)是图3(A)中的A-A剖视图。图4(A)是示出第一线圈L1以及第二线圈L2的卷绕区域WE1、WE2的、多层基板101的俯视图，图4(B)是图4(A)中的B-B剖视图。图5是示出多层基板101的使用状态的剖视图。具体实施方式以下，参照图并列举具体的例子示出用于实施本技术的方式。图1是第一实施方式涉及的多层基板101的外观立体图。图2是多层基板101的分解俯视图。图3(A)是多层基板101的俯视图，图3(B)是图3(A)中的A-A剖视图。图4(A)是示出第一线圈L1以及第二线圈L2的卷绕区域WE1、WE2的、多层基板101的俯视图，图4(B)是图4(A)中的B-B剖视图。在图3(B)以及图4(B)本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，其特征在于，具备：/n层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，在内部具有IC配置区域；/n驱动器IC，至少一部分配置在所述IC配置区域；/n第一线圈以及第二线圈，形成在所述层叠体，在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴，且与所述驱动器IC分别连接；以及/n磁传感器，与所述驱动器IC连接，/n所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170302 JP 2017-0393311.一种多层基板，其特征在于，具备：
层叠体，层叠多个绝缘基材层而形成，在内部具有IC配置区域；
驱动器IC，至少一部分配置在所述IC配置区域；
第一线圈以及第二线圈，形成在所述层叠体，在所述多个绝缘基材层分别具有沿着层叠方向的卷绕轴，且与所述驱动器IC分别连接；以及
磁传感器，与所述驱动器IC连接，
所述IC配置区域是被作为所述第一线圈的形成区域的第一线圈形成区域和作为所述第二线圈的形成区域的第二线圈形成区域夹着的区域。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述多个绝缘基材层由树脂材料构成。


3.根据权利要求2所述的多层基板，其特征在于，
所述树脂材料是热塑性树脂。

【专利技术属性】
技术研发人员：用水邦明，伊藤慎悟，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP