一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，包括上线路板，所述上线路板的顶部开设有连接孔，所述上线路板的顶部开设有线路排口，所述上线路板的顶部设置有芯片插槽，所述上线路板的顶部开设有布线槽，所述上线路板的顶部设置有隔离槽，所述隔离槽的内部安装有插针，所述上线路板的底部焊接有电源层，所述电源层的底部设置有焊脚，所述电源层的内部贯穿安装有引线板。通过设置线路排口，可对引线板适配卡接，从而稳定引线板的安装位置，可防止引线板发生晃动和松动，从而稳定接线的安装，提升了引线板使用的可靠性，避免了因跨层连线而导致接线发生断连，有力地提升了跨平面信号的完整性。

【技术实现步骤摘要】
一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板
本技术涉及电路板
，特别是涉及一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板。
技术介绍
电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板，FPC线路板又称柔性线路板柔性电路板是以聚酰亚胺或聚酯薄膜为基材制成的一种具有高度可靠性，绝佳的可挠性印刷电路板。然而，现有的印刷电路板由于在跨平面引线时，容易发生串扰，导致信号传输掺杂外部噪声干扰，不利于保护跨平面的信号完整性，为此，提出一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板。
技术实现思路
为了克服现有技术的不足，本技术提供一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，通过设置线路排口，可对引线板适配卡接，从而稳定引线板的安装位置，可防止引线板发生晃动和松动，从而稳定接线的安装，提升了引线板使用的可靠性，避免了因跨层连线而导致接线发生断连，有力地提升了跨平面信号的完整性。为解决上述技术问题，本技术提供如下技术方案：一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，包括上线路板，所述上线路板的顶部开设有连接孔，所述上线路板的顶部开设有线路排口，所述上线路板的顶部设置有芯片插槽，所述上线路板的顶部开设有布线槽，所述上线路板的顶部设置有隔离槽，所述隔离槽的内部安装有插针，所述上线路板的底部焊接有电源层，所述电源层的底部设置有焊脚，所述电源层的内部贯穿安装有引线板，所述引线板的底部贯穿安装有穿线孔，所述电源层的底部焊接有接地层，所述接地层的顶部开设有适配槽，所述接地层的顶部开设有焊槽，所述接地层的底部设置有下接线板。作为本技术的一种优选技术方案，所述连接孔贯穿于上线路板的内部，所述连接孔的内壁设置有螺纹且数量为若干个。作为本技术的一种优选技术方案，所述线路排口为线性等间距排布，所述线路排口的内壁涂覆有绝缘层。作为本技术的一种优选技术方案，所述引线板的表面一字开设有多个所述穿线孔，所述穿线孔的内壁涂覆有信号屏蔽涂层。作为本技术的一种优选技术方案，所述适配槽和引线板互相适配卡接，所述适配槽和引线板的数量相等。作为本技术的一种优选技术方案，所述焊槽为圆柱型凹陷，所述焊槽和焊脚互相适配。与现有技术相比，本技术能达到的有益效果是：1、本技术通过设置线路排口，可对引线板适配卡接，从而稳定引线板的安装位置，可防止引线板发生晃动和松动，从而稳定接线的安装，提升了引线板使用的可靠性，避免了因跨层连线而导致接线发生断连，有力地提升了跨平面信号的完整性；2、本技术通过设置焊脚和焊槽适配，为锡焊的焊料提供了存储空间，保证了电源层和接地层连接贴合部的平整型，可防止经过电源层和接地层内部的接线发生拖拽现象，有利于延长电路板的使用寿命。附图说明图1为本技术的完整结构示意图；图2为本技术的电源层底部视角结构图；图3为本技术的接地层结构图；图4为本技术的侧视图。其中：1、上线路板；2、连接孔；3、线路排口；4、芯片插槽；5、布线槽；6、隔离槽；7、插针；8、电源层；9、焊脚；10、引线板；11、穿线孔；12、接地层；13、适配槽；14、焊槽；15、下接线板。具体实施方式为了使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施例，进一步阐述本技术，但下述实施例仅仅为本技术的优选实施例，并非全部。基于实施方式中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动的前提下所获得其它实施例，都属于本技术的保护范围。下述实施例中的实验方法，如无特殊说明，均为常规方法，下述实施例中所用的材料、试剂等，如无特殊说明，均可从商业途径得到。实施例:如图1-4所示，一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，包括上线路板1，上线路板1的顶部开设有连接孔2，上线路板1的顶部开设有线路排口3，上线路板1的顶部设置有芯片插槽4，上线路板1的顶部开设有布线槽5，上线路板1的顶部设置有隔离槽6，隔离槽6的内部安装有插针7，上线路板1的底部焊接有电源层8，电源层8的底部设置有焊脚9，电源层8的内部贯穿安装有引线板10，引线板10的底部贯穿安装有穿线孔11，电源层8的底部焊接有接地层12，接地层12的顶部开设有适配槽13，接地层12的顶部开设有焊槽14，接地层12的底部设置有下接线板15。在其他实施例中，连接孔2贯穿于上线路板1的内部，连接孔2的内壁设置有螺纹且数量为若干个，通过设置连接孔2，可对电路板的安装位置进行可拆卸固定。在其他实施例中，线路排口3为线性等间距排布，线路排口3的内壁涂覆有绝缘层，通过设置线路排口3，可对引线板10适配卡接，可稳定引线板10的安装位置。在其他实施例中，引线板10的表面一字开设有多个穿线孔11，穿线孔11的内壁涂覆有信号屏蔽涂层，通过设置信号屏蔽涂层，提升了穿线孔11内部接线对信号传输的完整性，并降低外部电磁场对传输线路的干扰，提升了引线板10内部线路的抗干扰能力。在其他实施例中，适配槽13和引线板10互相适配卡接，适配槽13和引线板10的数量相等，通过适配槽13和引线板10互相适配，可通过适配槽13对引线板10的底部进行卡接限位，防止引线板10内部的线路发生晃动。在其他实施例中，焊槽14为圆柱型凹陷，焊槽14和焊脚9互相适配，通过设置焊脚9和焊槽14适配焊接，为锡焊的焊料提供了存储空间。本技术的工作原理：使用时，通过设置线路排口3，可对引线板10适配卡接，可稳定引线板10的安装位置，通过适配槽13和引线板10互相适配，可通过适配槽13对引线板10的底部进行卡接限位，防止引线板10内部的线路发生晃动，通过设置信号屏蔽涂层，提升了穿线孔11内部接线对信号传输的完整性，并降低外部电磁场对传输线路的干扰，提升了引线板10内部线路的抗干扰能力。在本技术中，除非另有明确的规定和限定，第一特征在第二特征之“上”或之“下”可以包括第一和第二特征直接接触，也可以包括第一和第二特征不是直接接触而是通过它们之间的另外的特征接触。而且，第一特征在第二特征“之上”、“上方”和“上面”包括第一特征在第二特征正上方和斜上方，或仅仅表示第一特征水平高度高于第二特征。第一特征在第二特征“之下”、“下方”和“下面”包括第一特征在第二特征正下方和斜下方，或仅仅表示第一特征水平高度小于第二特征。以上显示和描述了本技术的基本原理、主要特征和本技术的优点。本行业的技术人员应该了解，本技术不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本技术的优选例，并不用来限制本技术，在不脱离本技术精神和范围的前提本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，包括上线路板(1)，所述上线路板(1)的顶部开设有连接孔(2)，其特征在于：所述上线路板(1)的顶部开设有线路排口(3)，所述上线路板(1)的顶部设置有芯片插槽(4)，所述上线路板(1)的顶部开设有布线槽(5)，所述上线路板(1)的顶部设置有隔离槽(6)，所述隔离槽(6)的内部安装有插针(7)，所述上线路板(1)的底部焊接有电源层(8)，所述电源层(8)的底部设置有焊脚(9)，所述电源层(8)的内部贯穿安装有引线板(10)，所述引线板(10)的底部贯穿安装有穿线孔(11)，所述电源层(8)的底部焊接有接地层(12)，所述接地层(12)的顶部开设有适配槽(13)，所述接地层(12)的顶部开设有焊槽(14)，所述接地层(12)的底部设置有下接线板(15)。/n

【技术特征摘要】
1.一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，包括上线路板(1)，所述上线路板(1)的顶部开设有连接孔(2)，其特征在于：所述上线路板(1)的顶部开设有线路排口(3)，所述上线路板(1)的顶部设置有芯片插槽(4)，所述上线路板(1)的顶部开设有布线槽(5)，所述上线路板(1)的顶部设置有隔离槽(6)，所述隔离槽(6)的内部安装有插针(7)，所述上线路板(1)的底部焊接有电源层(8)，所述电源层(8)的底部设置有焊脚(9)，所述电源层(8)的内部贯穿安装有引线板(10)，所述引线板(10)的底部贯穿安装有穿线孔(11)，所述电源层(8)的底部焊接有接地层(12)，所述接地层(12)的顶部开设有适配槽(13)，所述接地层(12)的顶部开设有焊槽(14)，所述接地层(12)的底部设置有下接线板(15)。


2.根据权利要求1所述的一种具有保护跨平面信号完整性的高速印刷电路板，其特征在于：所述连接孔(2)贯...

【专利技术属性】
技术研发人员：曹华基，
申请(专利权)人：无锡凯盟威电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：江苏;32