一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，包括柔性基体层，在柔性基体层的正反铜面制作出线路和连接于线路两端的金手指，在制作好线路的铜面通过胶层覆一层保护膜，在基体层的两面，胶层和保护膜的外边缘至基体层的外边缘预留有一段第一空白区，胶层和保护膜的外边缘至两端金手指之间预留有一段第二空白区，第一空白区和第二空白区形成闭路结构，在第一空白区和第二空白区覆接有感光材质层。本实用新型专利技术的FPC电路板增加了感光材质层，感光材质层具有良好的封边效果，其附着力远远大于胶层，因此，由感光材质层、胶层和保护膜层组成的一体式结构使线层的防水效果更好，边缘不会翘曲。

【技术实现步骤摘要】
一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板
本技术涉及FPC电路板，具体的说是涉及一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板。
技术介绍
FPC电路板又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板，简称软板或FPC，具有配线密度高、重量轻、厚度薄的特点。柔性印刷电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要，在电子领域得到了广泛的应用。但是在实际装配过程中，FPC板很薄，胶层边缘容易开裂，开裂后的保护膜层失效，会导致线层进水，进而造成电路板失效的后果。
技术实现思路
针对现有技术中的不足，本技术要解决的技术问题在于提供了一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，设计该FPC电路板的目的是为了防水。为解决上述技术问题，本技术通过以下方案来实现：本技术的一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，包括柔性基体层，在所述柔性基体层的正反铜面制作出线路和连接于所述线路两端的金手指，在制作好线路的铜面通过胶层覆一层保护膜，在基体层的两面，所述胶层和所述保护膜的外边缘至所述基体层的外边缘预留有一段第一空白区，所述胶层和所述保护膜的外边缘至两端金手指之间预留有一段第二空白区，所述第一空白区和第二空白区形成闭路结构，在所述第一空白区和所述第二空白区覆接有感光材质层。进一步的，所述感光材质层由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。进一步的，所述感光材质层覆膜的厚度是所述胶层和保护膜的厚度之和。更进一步的，所述胶层和保护膜的厚度均为10μm～40μm。进一步的，所述感光材质层覆膜后与所述胶层和保护膜形成一体式结构。进一步的，所述金手指所在的基体层区域为加设有一层补强层。进一步的，所述胶层和所述线路之间还设置有防静电层。进一步的，所述防静电层为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层。更进一步的，所述防静电层的厚度为10-14μm。相对于现有技术，本技术的有益效果是：本技术的FPC电路板增加了感光材质层，感光材质层具有良好的封边效果，其附着力远远大于胶层，因此，由感光材质层、胶层和保护膜层组成的一体式结构使线层的防水效果更好，边缘不会翘曲。附图说明图1为本技术FPC电路板未覆膜的结构示意图。图2为本技术感光材质层、胶层和保护膜层的结构示意图。图3为本技术FPC电路板增加了一层防静电层的结构示意图。具体实施方式下面将结合本技术实施例中的附图，对本技术实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，使本技术的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本技术的保护范围做出更为清楚明确的界定。显然，本技术所描述的实施例仅仅是本技术一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本技术中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本技术保护的范围。在本技术的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，还可以是两个元件内部的连通，可以是无线连接，也可以是有线连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。此外，下面所描述的本技术不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。实施例1：本技术的具体结构如下：请参照附图1-2，本技术的一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，包括柔性基体层1，在所述柔性基体层1的正反铜面制作出线路2和连接于所述线路2两端的金手指3，在制作好线路2的铜面通过胶层6覆一层保护膜5，在基体层1的两面，所述胶层6和所述保护膜5的外边缘至所述基体层1的外边缘预留有一段第一空白区，所述胶层6和所述保护膜5的外边缘至两端金手指3之间预留有一段第二空白区，所述第一空白区和第二空白区形成闭路结构，在所述第一空白区和所述第二空白区覆接有感光材质层4。本实施例的一种优选技术方案：所述感光材质层由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。优选为光敏聚酰亚胺层。本实施例的一种优选技术方案：所述感光材质层覆膜的厚度是所述胶层6和保护膜5的厚度之和。本实施例的一种优选技术方案：所述胶层6和保护膜5的厚度均为10μm～40μm，所述胶层6和保护膜5优选为30μm。本实施例的一种优选技术方案：所述感光材质层覆膜后与所述胶层6和保护膜5形成一体式结构。本实施例的一种优选技术方案：所述金手指3所在的基体层区域为加设有一层补强层，该补强层为硬质层，主要是使金手指3能够与其他插口相配。本技术的FPC电路板增加了感光材质层，感光材质层具有良好的封边效果，其附着力远远大于胶层，因此，由感光材质层、胶层和保护膜层组成的一体式结构使线层的防水效果更好，边缘不会翘曲。实施例2：如图3所示，所述胶层6和所述线路2之间还设置有防静电层7。本实施例的一种优选技术方案：所述防静电层7为纳米导电炭黑防静电PTFE涂层。本实施例的一种优选技术方案：所述防静电层7的厚度为10-14μm。实施例3：所述线路2为压延铜或电解铜制作，优选采用压延铜。实施例4：本技术的金手指的接口部分应做处理，例如采用模具冲样，露出所述金手指的接口，以保证所述金手指接口跟电子产品良好的接触，所述金手指接口设置有补强层，增强该部分的硬度，以保证所述金手指的接口跟电子产品接插的时候不发生弯折、撕裂。实施例5：所述保护膜5为PI保护膜。综上所述，本技术的FPC电路板增加了感光材质层，感光材质层具有良好的封边效果，其附着力远远大于胶层，因此，由感光材质层、胶层和保护膜层组成的一体式结构使线层的防水效果更好，边缘不会翘曲。以上所述仅为本技术的优选实施方式，并非因此限制本技术的专利范围，凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，包括柔性基体层(1)，在所述柔性基体层(1)的正反铜面制作出线路(2)和连接于所述线路(2)两端的金手指(3)，在制作好线路(2)的铜面通过胶层(6)覆一层保护膜(5)，其特征在于，在基体层(1)的两面，所述胶层(6)和所述保护膜(5)的外边缘至所述基体层(1)的外边缘预留有一段第一空白区，所述胶层(6)和所述保护膜(5)的外边缘至两端金手指(3)之间预留有一段第二空白区，所述第一空白区和第二空白区形成闭路结构，在所述第一空白区和所述第二空白区覆接有感光材质层(4)。/n

【技术特征摘要】
1.一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，包括柔性基体层(1)，在所述柔性基体层(1)的正反铜面制作出线路(2)和连接于所述线路(2)两端的金手指(3)，在制作好线路(2)的铜面通过胶层(6)覆一层保护膜(5)，其特征在于，在基体层(1)的两面，所述胶层(6)和所述保护膜(5)的外边缘至所述基体层(1)的外边缘预留有一段第一空白区，所述胶层(6)和所述保护膜(5)的外边缘至两端金手指(3)之间预留有一段第二空白区，所述第一空白区和第二空白区形成闭路结构，在所述第一空白区和所述第二空白区覆接有感光材质层(4)。


2.根据权利要求1所述的一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，其特征在于，所述感光材质层由光敏聚酰亚胺或氯化银制成。


3.根据权利要求1所述的一种涂覆有感光材质以形成防水层的FPC电路板，其特征在于，所述感光材质层覆膜的厚度是所述胶层(6)和保护膜(5)的厚度之和。


4.根据权利要求3所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：刘文学，
申请(专利权)人：深圳市恒达兴电路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44