一种内层散射式阻胶图形设计线路板制造技术

本实用新型专利技术提供一种内层散射式阻胶图形设计线路板，涉及线路板领域。实现了提高了生产品质和一次性良品率的效果。该内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体和边板，边板固定安装在线路板本体的两侧，边板的表面且位于两端的位置开设有固定孔，线路板本体包括第一铜箔层，第一铜箔层的下方固定安装有第一PP片层，第一PP片层的下方固定安装有第二PP片层，第二PP片层的下方固定安装有芯板，芯板的下方固定安装有第三PP片层。该内层散射式阻胶图形设计线路板，解决了压合后蚀刻残铜的问题，用层间错移的流胶槽替代原来的阻胶点设计，极大的提高了生产品质和一次性良品率，满足了批量生产的加工要求。

A kind of inner scattering pattern design circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种内层散射式阻胶图形设计线路板
本技术涉及线路板
，特别的为一种内层散射式阻胶图形设计线路板。
技术介绍
线路板又称为PCB板，其随着电子技术的发展而得到了巨大的发展，由原来的单层板到双层板，再到现在最为常用的多层板，都得到了广大的应用，尤其一些大功率产品的进一步小型化、标准化及模块化，使得铜厚设计和加工层数也越来越高，这进一步加大了其工艺加工难度。现有技术中的厚铜多层板若采用常规排版方式及阻胶块压合，蚀刻后线路间及无铜区容易产生白斑。
技术实现思路
本技术提供的专利技术目的在于提供一种内层散射式阻胶图形设计线路板，该内层散射式阻胶图形设计线路板，提高了生产品质和一次性良品率。为实现以上目的，本技术通过以下技术方案予以实现：一种内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体和边板，所述边板固定安装在线路板本体的两侧，所述边板的表面且位于两端的位置开设有固定孔。所述线路板本体包括第一铜箔层，所述第一铜箔层的下方固定安装有第一PP片层，所述第一PP片层的下方固定安装有第二PP片层，所述第二PP片本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体(1)和边板(2)，其特征在于：所述边板(2)固定安装在线路板本体(1)的两侧，所述边板(2)的表面且位于两端的位置开设有固定孔(3)；/n所述线路板本体(1)包括第一铜箔层(101)，所述第一铜箔层(101)的下方固定安装有第一PP片层(102)，所述第一PP片层(102)的下方固定安装有第二PP片层(103)，所述第二PP片层(103)的下方固定安装有芯板(104)，所述芯板(104)的下方固定安装有第三PP片层(105)，所述第三PP片层(105)的下方固定安装有第四PP片层(106)，所述第四PP片层(106)的下方固定安装有第二铜箔...

【技术特征摘要】
1.一种内层散射式阻胶图形设计线路板，包括线路板本体(1)和边板(2)，其特征在于：所述边板(2)固定安装在线路板本体(1)的两侧，所述边板(2)的表面且位于两端的位置开设有固定孔(3)；
所述线路板本体(1)包括第一铜箔层(101)，所述第一铜箔层(101)的下方固定安装有第一PP片层(102)，所述第一PP片层(102)的下方固定安装有第二PP片层(103)，所述第二PP片层(103)的下方固定安装有芯板(104)，所述芯板(104)的下方固定安装有第三PP片层(105)，所述第三PP片层(105)的下方固定安装有第四PP片层(106)，所述第四PP片层(106)的下方固定安装有第二铜箔层(107)，所述第一铜箔层(101)、第一PP片层(102)和第二PP片层(103)与第三PP片层(105)、第四PP片层(106)和第二铜箔层(107)之间均开设有第一连接孔(4)，所述芯板(104)的表面开设有贯穿第一铜箔层(101)与第二铜箔层(107)的第二连接孔(5)，所述第一PP片层(102)、第二PP片层(103)、芯板(104)、第三PP片层(105)、第四PP片层(106)和第二铜箔层(107)的表面均开设有流胶槽(6)，所述线路板本体(1)的表面开设有圆孔(7)，所述圆孔(...

【专利技术属性】
技术研发人员：李鸿光，黄彩花，
申请(专利权)人：广东合通建业科技股份有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44