【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工，特别是涉及一种多层线路板镭射激光钻孔结构及其钻孔工艺。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，激光钻孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。
2、由于现有的激光钻孔的设备在对多层线路板进行钻孔加工时，激光钻孔在进行钻孔时会对线路板产生较高的灼烧温度，因此，不仅会出现线路板在钻孔后无法快速从夹具单元上取下，同时在钻孔过程中还会有一定的烟尘废气产生，若无法及时将烟尘废气排出，则容易对工作人员造成安全等隐。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
2、本专利技术为一种多层线路板镭射激光钻孔结构，包括工作台，所述工作台上表面设置有夹具单元，所述工作台的正上方通过移动单元安装有激光钻头，所述激光钻头的外支架上套接有防护罩，且防护罩的两侧分别连通有冷气管和回流管，所述工作台的中心处开设有凹陷腔，且凹陷腔内通过移动单元安装有降温防护机构，所述降温防护机构用于对激光钻孔的多层线路板进行降温防护。
3、进一步地，所述降温防护机构包括支撑板、升降气缸、底部圆盘、降温罩、贴合环、流动气管和抽气管，所述支撑板安装在凹陷腔内设置的移动单元上，所述支撑板上竖向固定有至少两个升降气缸，且升降气缸的活塞杆上端面固定有底部圆盘，所述底部圆盘的上表面安装有降温罩，且降温罩与工
4、进一步地，所述降温防护机构还包括圆环收集盒和导料凸台，所述降温罩的底部外圈面固定有圆环收集盒，且圆环收集盒的盒壁和降温罩的罩体上圆周阵列开设有多个流动气孔，所述圆环收集盒内部通过密封块密封形成有两个半圆盒腔，其中一个所述半圆盒腔上连通有流动气管，另一个所述半圆盒腔上连通有抽气管，所述底部圆盘的上表面安装有导料凸台，且导料凸台的底部与流动气孔的孔口对齐。
5、进一步地，所述降温罩采用弹性材料制成，所述降温罩内部设置有孔壁清理组件，所述孔壁清理组件包括驱动筒、分流管、支撑轴、扇叶片、螺纹杆和清洁毛刷，所述底部圆盘的下表面中心处固定有驱动筒，且驱动筒的外圈面筒壁上连通有两个分流管，两个所述分流管分别通过电磁阀与流动气管和抽气管连通，所述底部圆盘的中心处通过轴承转动安装有支撑轴，且支撑轴的底端部伸入到驱动筒内安装有扇叶片，所述扇叶片与对称的分流管的管口对齐，所述支撑轴的顶端部向上转动穿过导料凸台开设有螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆，所述螺纹杆的顶端面可拆卸安装有清洁毛刷。
6、进一步地，所述清洁毛刷设置为锥形结构，且清洁毛刷的刷杆采用弹性金属材质。
7、进一步地，所述防护罩内部滑动贴合有刮动盘，且防护罩的顶部竖向固定有推移气缸，且推移气缸的活塞杆伸入到防护罩内与刮动盘连接，所述刮动盘的外圈面与防护罩的内壁贴合接触。
8、进一步地，所述刮动盘的下表面通过转动环转动安装有接触转盘，且接触转盘与折弯后的清洁毛刷接触。
9、一种多层线路板镭射激光钻孔工艺，该工艺适用于上述所述多层线路板镭射激光钻孔结构对多层线路板的钻孔，该工艺包括如下步骤：
10、s1：将待钻孔的多层线路板通过夹具单元夹持固定到工作台上；
11、s2：利用激光钻孔模块导入钻孔数据，根据钻孔数据，将线路板的表面划分为多个加工子区域；
12、s3：然后移动单元会驱动激光钻头下降，且使防护罩贴合到线路板待钻孔的子区域位置，而降温防护机构也会同步贴合到子区域位置的下表面；
13、s4：利用激光钻孔模块对防护罩线路板进行激光钻孔，防护罩和降温防护机构会对钻孔后的子区域进行降温处理；
14、s5：该加工子区域激光钻孔完成后，重复步骤s3和步骤s4对下一个加工子区域进行加工；直到线路板的所有加工子区域激光钻孔完成，线路板从工作台拆卸取下。
15、本专利技术具有以下有益效果：
16、1、本专利技术通过在激光钻头处安装防护罩，而在工作台中心处的凹陷腔内安装降温防护机构的配合，防护罩和降温罩能够同步罩合在线路板待加工的子区域位置，冷气管向防护罩内通入冷却气体，而防护罩内流动的冷却气体会对线路板的钻孔处周围进行集中冷却降温，使得吹出的冷却气体不会产生浪费，同时又能够快速对线路板进行降温处理，同时下方的降温罩也能够对穿孔后的线路板下表面周围进行降温处理，同时又能够穿孔后产生废气烟尘发生泄漏的现象。
17、2、本专利技术通过在弹性材料的降温罩内设置孔壁清理组件，升降气缸的活塞杆继续伸出，使其推动弹性材料制成的降温罩会向上产生压缩，进而清洁毛刷会插入到线路板的钻孔处，刮动盘的向下滑移会先将防护罩内壁粘附的灰尘刮除清理，而当刮动盘下降到与清洁毛刷的头部接触时，会使得清洁毛刷产生折弯贴合到线路板表面，进而支撑轴的继续转动会带动折弯的清洁毛刷不仅能够对孔洞壁面上碳化残渣进行清理，同时又会对孔洞上表面周围掉落的灰尘和再冷凝物质进行刮除清理，使其能够进一步提高线路板激光钻孔的精度和质量。
18、当然，实施本专利技术的任一产品并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。
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1.一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）上表面设置有夹具单元（2），所述工作台（1）的正上方通过移动单元（3）安装有激光钻头（4），所述激光钻头（4）的外支架上套接有防护罩（5），且防护罩（5）的两侧分别连通有冷气管（51）和回流管（52），所述工作台（1）的中心处开设有凹陷腔，且凹陷腔内通过移动单元（3）安装有降温防护机构（6），所述降温防护机构（6）用于对激光钻孔的多层线路板进行降温防护。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）包括支撑板（61）、升降气缸（62）、底部圆盘（63）、降温罩（64）、贴合环（65）、流动气管（66）和抽气管（67），所述支撑板（61）安装在凹陷腔内设置的移动单元（3）上，所述支撑板（61）上竖向固定有至少两个升降气缸（62），且升降气缸（62）的活塞杆上端面固定有底部圆盘（63），所述底部圆盘（63）的上表面安装有降温罩（64），且降温罩（64）与工作台（1）正上方的防护罩（5）相互对应，所述降温罩（64）的上罩口安装有贴合环（65），且贴
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）还包括圆环收集盒（68）和导料凸台（69），所述降温罩（64）的底部外圈面固定有圆环收集盒（68），且圆环收集盒（68）的盒壁和降温罩（64）的罩体上圆周阵列开设有多个流动气孔（681），所述圆环收集盒（68）内部通过密封块密封形成有两个半圆盒腔（682），其中一个所述半圆盒腔（682）上连通有流动气管（66），另一个所述半圆盒腔（682）上连通有抽气管（67），所述底部圆盘（63）的上表面安装有导料凸台（69），且导料凸台（69）的底部与流动气孔（681）的孔口对齐。
4.根据权利要求3所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温罩（64）采用弹性材料制成，所述降温罩（64）内部设置有孔壁清理组件（7），所述孔壁清理组件（7）包括驱动筒（71）、分流管（72）、支撑轴（73）、扇叶片（74）、螺纹杆（75）和清洁毛刷（76），所述底部圆盘（63）的下表面中心处固定有驱动筒（71），且驱动筒（71）的外圈面筒壁上连通有两个分流管（72），两个所述分流管（72）分别通过电磁阀与流动气管（66）和抽气管（67）连通，所述底部圆盘（63）的中心处通过轴承转动安装有支撑轴（73），且支撑轴（73）的底端部伸入到驱动筒（71）内安装有扇叶片（74），所述扇叶片（74）与对称的分流管（72）的管口对齐，所述支撑轴（73）的顶端部向上转动穿过导料凸台（69）开设有螺纹孔，且螺纹孔内螺纹连接有螺纹杆（75），所述螺纹杆（75）的顶端面可拆卸安装有清洁毛刷（76）。
5.根据权利要求4所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述清洁毛刷（76）设置为锥形结构，且清洁毛刷（76）的刷杆采用弹性金属材质。
6.根据权利要求1所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述防护罩（5）内部滑动贴合有刮动盘（53），且防护罩（5）的顶部竖向固定有推移气缸（54），且推移气缸（54）的活塞杆伸入到防护罩（5）内与刮动盘（53）连接，所述刮动盘（53）的外圈面与防护罩（5）的内壁贴合接触。
7.根据权利要求6所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述刮动盘（53）的下表面通过转动环转动安装有接触转盘（55），且接触转盘（55）与折弯后的清洁毛刷（76）接触。
8.一种多层线路板镭射激光钻孔工艺，其特征在于，该工艺适用于上述权利要求1至7任意一项所述多层线路板镭射激光钻孔结构对多层线路板的钻孔，该工艺包括如下步骤：
...【技术特征摘要】
1.一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）上表面设置有夹具单元（2），所述工作台（1）的正上方通过移动单元（3）安装有激光钻头（4），所述激光钻头（4）的外支架上套接有防护罩（5），且防护罩（5）的两侧分别连通有冷气管（51）和回流管（52），所述工作台（1）的中心处开设有凹陷腔，且凹陷腔内通过移动单元（3）安装有降温防护机构（6），所述降温防护机构（6）用于对激光钻孔的多层线路板进行降温防护。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）包括支撑板（61）、升降气缸（62）、底部圆盘（63）、降温罩（64）、贴合环（65）、流动气管（66）和抽气管（67），所述支撑板（61）安装在凹陷腔内设置的移动单元（3）上，所述支撑板（61）上竖向固定有至少两个升降气缸（62），且升降气缸（62）的活塞杆上端面固定有底部圆盘（63），所述底部圆盘（63）的上表面安装有降温罩（64），且降温罩（64）与工作台（1）正上方的防护罩（5）相互对应，所述降温罩（64）的上罩口安装有贴合环（65），且贴合环（65）贴合到线路板下表面，所述降温罩（64）的底部外圈面一侧连通有流动气管（66），且其外圈面另一侧连通有抽气管（67）。
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）还包括圆环收集盒（68）和导料凸台（69），所述降温罩（64）的底部外圈面固定有圆环收集盒（68），且圆环收集盒（68）的盒壁和降温罩（64）的罩体上圆周阵列开设有多个流动气孔（681），所述圆环收集盒（68）内部通过密封块密封形成有两个半圆盒腔（682），其中一个所述半圆盒腔（682）上连通有流动气管（66），另一个所述半圆盒腔（682）上连通有抽气管（67），所述底部圆盘（63）的上表面安装有导料凸台（69），且导料凸台（69）的底部与流动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子安，李鸿光，刘序平，谭加辉，殷志勇，
申请(专利权)人：广东合通建业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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