【技术实现步骤摘要】
本专利技术属于线路板加工，特别是涉及一种多层线路板镭射激光钻孔结构及其钻孔工艺。
技术介绍
1、电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，线路板按层数来分的话分为单面板，双面板，和多层线路板三个大的分类，激光钻孔指激光经聚焦后作为高强度热源对材料进行加热，使激光作用区内材料融化或气化继而蒸发，而形成孔洞的激光加工过程。
2、由于现有的激光钻孔的设备在对多层线路板进行钻孔加工时，激光钻孔在进行钻孔时会对线路板产生较高的灼烧温度，因此，不仅会出现线路板在钻孔后无法快速从夹具单元上取下，同时在钻孔过程中还会有一定的烟尘废气产生，若无法及时将烟尘废气排出，则容易对工作人员造成安全等隐。
技术实现思路
1、为解决上述技术问题，本专利技术是通过以下技术方案实现的：
2、本专利技术为一种多层线路板镭射激光钻孔结构，包括工作台，所述工作台上表面设置有夹具单元，所述工作台的正上方通过移动单元安装有激光钻头，所述激光钻头的外支架上套接有防护罩，且防护罩的两侧分别连通有冷气管和回流管，所述工作...
【技术保护点】
1.一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）上表面设置有夹具单元（2），所述工作台（1）的正上方通过移动单元（3）安装有激光钻头（4），所述激光钻头（4）的外支架上套接有防护罩（5），且防护罩（5）的两侧分别连通有冷气管（51）和回流管（52），所述工作台（1）的中心处开设有凹陷腔，且凹陷腔内通过移动单元（3）安装有降温防护机构（6），所述降温防护机构（6）用于对激光钻孔的多层线路板进行降温防护。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）包括支撑板（61）、升降气缸（6...
【技术特征摘要】
1.一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，包括工作台（1），所述工作台（1）上表面设置有夹具单元（2），所述工作台（1）的正上方通过移动单元（3）安装有激光钻头（4），所述激光钻头（4）的外支架上套接有防护罩（5），且防护罩（5）的两侧分别连通有冷气管（51）和回流管（52），所述工作台（1）的中心处开设有凹陷腔，且凹陷腔内通过移动单元（3）安装有降温防护机构（6），所述降温防护机构（6）用于对激光钻孔的多层线路板进行降温防护。
2.根据权利要求1所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）包括支撑板（61）、升降气缸（62）、底部圆盘（63）、降温罩（64）、贴合环（65）、流动气管（66）和抽气管（67），所述支撑板（61）安装在凹陷腔内设置的移动单元（3）上，所述支撑板（61）上竖向固定有至少两个升降气缸（62），且升降气缸（62）的活塞杆上端面固定有底部圆盘（63），所述底部圆盘（63）的上表面安装有降温罩（64），且降温罩（64）与工作台（1）正上方的防护罩（5）相互对应，所述降温罩（64）的上罩口安装有贴合环（65），且贴合环（65）贴合到线路板下表面，所述降温罩（64）的底部外圈面一侧连通有流动气管（66），且其外圈面另一侧连通有抽气管（67）。
3.根据权利要求2所述的一种多层线路板镭射激光钻孔结构，其特征在于，所述降温防护机构（6）还包括圆环收集盒（68）和导料凸台（69），所述降温罩（64）的底部外圈面固定有圆环收集盒（68），且圆环收集盒（68）的盒壁和降温罩（64）的罩体上圆周阵列开设有多个流动气孔（681），所述圆环收集盒（68）内部通过密封块密封形成有两个半圆盒腔（682），其中一个所述半圆盒腔（682）上连通有流动气管（66），另一个所述半圆盒腔（682）上连通有抽气管（67），所述底部圆盘（63）的上表面安装有导料凸台（69），且导料凸台（69）的底部与流动...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈子安，李鸿光，刘序平，谭加辉，殷志勇，
申请(专利权)人：广东合通建业科技股份有限公司，
类型：发明
国别省市：
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