【技术实现步骤摘要】
本申请属于发射箱成型领域,更具体地,涉及一种发射箱无余量焊接方法。
技术介绍
1、传统发射箱工艺采用蒙皮骨架焊接结构,具有以下问题:焊接应力大,且分布复杂,箱体需进行去应力退火,导致耗能高,增加生产成本;焊接变形大,导致箱体尺寸难以保证,箱体工作面的孔及预埋需焊后整体机械加工以保证装配要求,加工成本高、加工周期长、对机加设备行程要求高等问题;受蒙皮折弯成型设备以及材料板幅限制,箱体需分成小段进行分段加工,导致箱体整体直线度以及长度方向尺寸无法得到有效保证。以上问题导致,发射箱加工周期长、制造成本高,不利于批量生产。
技术实现思路
1、针对现有技术的缺陷或改进需求,本申请提供了一种发射箱无余量焊接方法,旨在解决现有的发射箱焊接方法加工周期长、制造成本高、不利于批量生产的问题。
2、本申请提供的一种发射箱无余量焊接方法,所述发射箱由一体成型的箱板型材焊接而成,该焊接方法具体为:
3、s1装夹待焊接的箱板型材,相邻箱板型材之间的间隙为待焊处厚度的0.1倍~0.2倍,箱板型
...【技术保护点】
1.一种发射箱无余量焊接方法,其特征在于,所述发射箱由一体成型的箱板型材(1)焊接而成,该焊接方法具体为:
2.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,箱板型材(1)包括两个平板型材(11)和两个U形型材(12)。
3.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,步骤S1中,采用立架配合内支撑和端面工装的方法进行装夹:利用内支撑工装(2)对箱板型材(1)的内部进行抵接支撑,利用立架工装(3)沿长度方向对箱板型材(1)的外部进行抵接支撑,同时利用端面工装对箱板型材(1)的两个端面进行抵接支撑。
4.如权利要求3所述的焊接方法,其特征在于,
...【技术特征摘要】
1.一种发射箱无余量焊接方法,其特征在于,所述发射箱由一体成型的箱板型材(1)焊接而成,该焊接方法具体为:
2.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,箱板型材(1)包括两个平板型材(11)和两个u形型材(12)。
3.如权利要求1所述的焊接方法,其特征在于,步骤s1中,采用立架配合内支撑和端面工装的方法进行装夹:利用内支撑工装(2)对箱板型材(1)的内部进行抵接支撑,利用立架工装(3)沿长度方向对箱板型材(1)的外部进行抵接支撑,同时利用端面工装对箱板型材(1)的两个端面进行抵接支撑。
4.如权利要求3所述的焊接方法,其特征在于,所述内支撑工装(2)、端面工装的平面度小于0.3mm。
5.如权利要求1所述的焊接方法,其...
【专利技术属性】
技术研发人员:杨晓光,高武,王俣,沈银珑,徐震山,顾飞翔,刘胜男,
申请(专利权)人:湖北三江航天万峰科技发展有限公司,
类型:发明
国别省市:
还没有人留言评论。发表了对其他浏览者有用的留言会获得科技券。