一种多层线路板制造技术

本实用新型专利技术涉及PCB加工技术领域，尤其是一种多层线路板，包括母基板，所述母基板的一侧设有公基板，所述母基板的板边两侧均设有一组榫槽，所述公基板的一侧设有防偏凸榫，两组所述防偏凸榫的一侧均设有金属边带，两个所述金属边带的一侧均设有通孔，两个所述金属边带的一侧均设有暗销管，所述暗销管伸出板外的一端设有防止杂质进入的滤塞，所述暗销管的另一端共同设有条形树脂块，两个所述树脂块的一侧间设有安装槽，所述安装槽的槽内填充设有PP胶片层，通过本实用新型专利技术的改进，有效防止层偏现象，提高了抗干扰能力，整体结构简单实用，适合推广。

A multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层线路板
本技术涉及PCB加工
，尤其涉及一种多层线路板。
技术介绍
多层PCB板，一般是以线路层或者铜面层为计算单位，比如一层基板制作两面线路层或者其中一面制作铜面层，称之为双面板。以此类推，除去部分软板或者软硬结合板，一般四层PCB板含有两层基板，两层基板通过与中部的PP胶片经过压合固定而成，业界称为一压四层板。目前，这种多层板在技术上已经达到成熟的标准，但是仍存在一些工艺制作上的弊端。第一、由于PP胶片属于半固化片，在压合或者钻孔产生高温时，容易出现层偏现象，使得板内电镀铜孔或者线路层发生错位，这种错位若无法修正即必须选择报废，尤其对于鸳鸯拼板，线路层一旦错位，即出现功能缺失；第二、对于线路层焊盘位置较多比如SMD或者BGA较多的电路板，或者HDI高密度镭射板，其板内散热较慢，长时间使用会出现寿命受损；第三、实际应用时许多PCB在集成信号密度较高的载体中容易受到相邻信号的干扰，从而降低其工作可靠度。为此，本技术结合多年厂内经验提出了一种多层线路板来解决上述问题。
技术实现思路
本技术的目的是为了解决现有技术中存本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层线路板，包括母基板(1)，其特征在于，所述母基板(1)的一侧设有与其相匹配的公基板(2)，所述母基板(1)的板边两侧均设有一组对齐的榫槽(3)，所述公基板(2)的一侧设有与每组所述榫槽(3)相匹配的防偏凸榫(4)，两组所述防偏凸榫(4)远离板内的一侧均设有屏蔽外部干扰的C型金属边带(5)，所述母基板(1)与所述公基板(2)卡接于所述金属边带(5)的两侧间，两个所述金属边带(5)与对应组的所述防偏凸榫(4)的一侧间均设有通孔(7)，两个所述金属边带(5)的一侧均设有与所述通孔(7)相匹配的暗销管(8)，所述暗销管(8)的管壁延伸至所述金属边带(5)外侧，所述暗销管(8)伸出板外的一端...

【技术特征摘要】
1.一种多层线路板，包括母基板(1)，其特征在于，所述母基板(1)的一侧设有与其相匹配的公基板(2)，所述母基板(1)的板边两侧均设有一组对齐的榫槽(3)，所述公基板(2)的一侧设有与每组所述榫槽(3)相匹配的防偏凸榫(4)，两组所述防偏凸榫(4)远离板内的一侧均设有屏蔽外部干扰的C型金属边带(5)，所述母基板(1)与所述公基板(2)卡接于所述金属边带(5)的两侧间，两个所述金属边带(5)与对应组的所述防偏凸榫(4)的一侧间均设有通孔(7)，两个所述金属边带(5)的一侧均设有与所述通孔(7)相匹配的暗销管(8)，所述暗销管(8)的管壁延伸至所述金属边带(5)外侧，所述暗销管(8)伸出板外的一端设有防止杂质进入的滤塞(9)，所述暗销管(8)的另一端共同设有条形树脂块(10)，两个所述树脂块(10)的一侧间设有安装槽(11)，所述安装槽(11)的槽内填充设有PP胶片层(12)。


2.根据权利要求1所述的一种...

【专利技术属性】
技术研发人员：张子锋，
申请(专利权)人：惠州市荣光电子科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44