一种多层局部厚铜线路板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种多层局部厚铜线路板的制作方法，涉及线路板制作技术领域。该方法包括：S1，将厚铜铜箔与载板贴合，所述厚铜铜箔的厚度与预设的局部铜厚相同；S2，所述厚铜铜箔设有厚铜区域及非厚铜区域，对厚铜铜箔通过激光切割将所述非厚铜区域去除；S3，对芯板开窗，所述开窗区域与所述厚铜区域相同，所述开窗尺寸比所述厚铜区域的尺寸大0.05‑0.2mm；S4，将S2得到的厚铜铜箔、芯板进行棕化处理，按载板‑厚铜铜箔‑芯板‑半固化片‑芯板‑厚铜铜箔‑载板的结构压合，得到具有局部厚铜的多层板。本发明专利技术针对局部铜厚在3‑10oz的线路板，利用埋嵌整块厚铜铜箔的方式，通过对厚铜铜箔切割出局部厚铜区域来制作出具有局部厚铜的线路板，既简化流程又节省成本。

A manufacturing method of multilayer local thick copper circuit board

【技术实现步骤摘要】
一种多层局部厚铜线路板的制作方法
本专利技术涉及电路板生产
，尤其涉及一种多层局部厚铜线路板的制作方法。
技术介绍
随着电子产品向轻薄化、小型化和高集成化方向的快速发展，对印制电路板的大电流工作稳定性、耐高压能力、安全性、耐久性及高导热性等方面提出了更高的要求。为了使PCB板同时满足散热和大电流的要求，通常采用增加PCB导体铜厚度、局部厚铜以及多层板内埋置铜导线和铜块方式。局部厚铜有多种工艺方法制作，但是仍存在一些问题，其中包括：如公开号为CN10533875A的专利文献，其公开了一种通过一次线路镀铜，二次局部镀铜加厚的正片流程方式制作局部厚铜，很好地实现了局部镀厚铜，但此方法容易产生夹膜、铜厚不均、需多次电镀等问题。如公开号为CN108282967A的专利文献，其公开了局部厚铜使用SMT焊接的方式制作，将根据局部厚铜要求冲出的厚铜条通过SMT焊接在PCB需要加厚的位置上，很好地实现了大差异厚度的厚铜区，但此专利技术生产工艺繁琐且加工品质没有保证；对铜厚差异、局部厚铜尺寸及局部厚铜数量有所限制。如公开号为CN109本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：/nS1，将厚铜铜箔与载板贴合，所述厚铜铜箔的厚度与预设的局部铜厚相同；/nS2，所述厚铜铜箔设有厚铜区域及非厚铜区域，对厚铜铜箔通过激光切割将所述非厚铜区域去除；/nS3，对芯板开窗，所述开窗区域与所述厚铜区域相同，所述开窗尺寸比所述厚铜区域的尺寸大0.05-0.2mm；/nS4，将S2得到的厚铜铜箔、S3得到的芯板进行棕化处理，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合，得到具有局部厚铜的多层板。/n

【技术特征摘要】
1.一种多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1，将厚铜铜箔与载板贴合，所述厚铜铜箔的厚度与预设的局部铜厚相同；
S2，所述厚铜铜箔设有厚铜区域及非厚铜区域，对厚铜铜箔通过激光切割将所述非厚铜区域去除；
S3，对芯板开窗，所述开窗区域与所述厚铜区域相同，所述开窗尺寸比所述厚铜区域的尺寸大0.05-0.2mm；
S4，将S2得到的厚铜铜箔、S3得到的芯板进行棕化处理，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合，得到具有局部厚铜的多层板。


2.如权利要求1所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，所述步骤S4之后，还包括以下步骤：
去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻，得到具有局部厚铜的第一线路板。


3.如权利要求2所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，按载板-厚铜铜箔-芯板-半固化片-第一线路板-半固化片-芯板-厚铜铜箔-载板的结构压合后，通过去除载板→削溢胶钻孔→沉铜板电→线路图电→蚀刻的步骤，即得到多层局部厚铜线路板。


4.如权利要求2所述的多层局部厚铜线路板的制作方法，其特征在于，按载板-...

【专利技术属性】
技术研发人员：李少强，殷景锋，林友锟，
申请(专利权)人：景旺电子科技龙川有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44