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本发明公开了一种多层局部厚铜线路板的制作方法，涉及线路板制作技术领域。该方法包括：S1，将厚铜铜箔与载板贴合，所述厚铜铜箔的厚度与预设的局部铜厚相同；S2，所述厚铜铜箔设有厚铜区域及非厚铜区域，对厚铜铜箔通过激光切割将所述非厚铜区域去除；S...
该专利属于景旺电子科技(龙川)有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过景旺电子科技(龙川)有限公司授权不得商用。

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