一种用于多层电路板加工的压合装置制造方法及图纸

技术编号:24553912 阅读:19 留言:0更新日期:2020-06-17 19:51
本实用新型专利技术涉及多层电路板压合技术领域,公开了一种用于多层电路板加工的压合装置,所述固定板的下方固定连接有第二连接柱和第一连接柱,所述第一连接柱的下表面焊接在第一连接板的上表面,所述第一连接板的下表面固定安装有压板,所述支撑柱的一端焊接在工作台的上表面,所述工作台的上表面开设有凹槽,所述凹槽的表面固定安装有放置装置,所述工作台的底部焊接有支撑架,且工作台的上表面靠近凹槽的一侧活动安装有清洁装置,放置装置可以将压合后的电路板进行拿取,方便对压合电路板的压合,大大提高工作效率,清洁装置的设置可以将压板进行有效的清洁,大大提高第一连接板下的压板的使用寿命。

A pressing device for multilayer circuit board processing

【技术实现步骤摘要】
一种用于多层电路板加工的压合装置
本技术涉及多层电路板压合
,具体是一种用于多层电路板加工的压合装置。
技术介绍
多层电路板至少有三层导电层,其中两层在外表面,而剩下的一层被合成在绝缘板内,它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的,多层电路板在加工时,需要对其进行压合,提高电路板的品质。但是,在对多层电路板进行压合时,一般都使用压板对其进行压合,在压合过程中,多层电路板在压合后存在拿取不便问题,降低工作效率,且压板在对多层电路板进行压合后,压板上会存在空气中灰尘及杂质,会影响压板对多层电路板的压合质量。因此,本领域技术人员提供了一种用于多层电路板加工的压合装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于多层电路板加工的压合装置,以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的,本技术提供如下技术方案:一种用于多层电路板加工的压合装置,包括固定板,所述固定板的上表面固定安装有气缸,且固定板的上表面靠近气缸的一侧安装有控制箱,所述固定板的下表面焊接有支撑柱,且固定板的下方固定连接有第二连接柱和第一连接柱,所述第一连接柱的下表面焊接在第一连接板的上表面,所述第一连接板的下表面固定安装有压板,所述支撑柱的一端焊接在工作台的上表面,所述工作台的上表面开设有凹槽,所述凹槽的表面固定安装有放置装置,所述工作台的底部焊接有支撑架,且工作台的上表面靠近凹槽的一侧活动安装有清洁装置。作为本技术再进一步的方案:所述气缸的固定端固定安装在固定板的上表面,所述气缸的伸缩端与第二连接柱固定连接。作为本技术再进一步的方案:所述第一连接板与支撑柱滑动设置。作为本技术再进一步的方案:所述放置装置包括第一把手、螺栓、支撑板和放置板,所述支撑板的一侧底部焊接有放置板,且支撑板的上表面焊接有第一把手,所述支撑板的上表面固定那种有螺栓。作为本技术再进一步的方案:所述放置板为L型设置,所述第一把手为T型设置。作为本技术再进一步的方案:所述螺栓设置有2个,且螺栓呈斜对称设置。作为本技术再进一步的方案:所述清洁装置包括固定件、固定盘、第二把手、连接件、毛刷、伸缩板、第二连接板和旋转套筒,所述固定件的上表面焊接有固定盘,所述固定盘的中部活动安装有旋转套筒,所述旋转套筒的一端焊接有连接件,且旋转套筒的另一端焊接有第二连接板,所述连接件的一侧固定安装有第二把手,所述第二连接板的一侧活动安装有伸缩板,所述伸缩板的上表面固定安装有毛刷。作为本技术再进一步的方案:所述旋转套筒的半径比固定盘的半径小,所述伸缩板与第二连接板滑动设置。与现有技术相比,本技术的有益效果是:1、通过设置放置装置,可以将电路板放置到放置装置上进行压合,且通过放置装置上设置的第一把手,可以将压合后的电路板进行拿取,方便对压合电路板的压合,大大提高工作效率,加快工作时间。2、通过设置清洁装置,可以将压板进行有效的清洁,大大提高第一连接板下的压板的使用寿命,且清洁装置可以调节毛刷的位置,可以对压板的各个位置进行清洁,防止压板上会存在空气中灰尘及杂质,会影响压板对多层电路板的压合质量。附图说明图1为一种用于多层电路板加工的压合装置的结构示意图;图2为一种用于多层电路板加工的压合装置中放置装置的结构示意图;图3为图1中A部分的放大图。图中:1、气缸;2、控制箱;3、放置装置;4、工作台;5、清洁装置;6、支撑架;7、压板;8、支撑柱;9、第一连接板;10、第一连接柱;11、第二连接柱;12、固定板;13、凹槽;31、第一把手;32、螺栓;33、支撑板;34、放置板;51、固定件;52、固定盘;53、第二把手;54、连接件;55、毛刷;56、伸缩板;57、第二连接板;58、旋转套筒。具体实施方式请参阅图1~3,本技术实施例中,一种用于多层电路板加工的压合装置,包括固定板12,固定板12的上表面固定安装有气缸1,气缸1的固定端固定安装在固定板12的上表面,气缸1的伸缩端与第二连接柱11固定连接,且固定板12的上表面靠近气缸1的一侧安装有控制箱2,固定板12的下表面焊接有支撑柱8,且固定板12的下方固定连接有第二连接柱11和第一连接柱10,第一连接柱10的下表面焊接在第一连接板9的上表面,第一连接板9与支撑柱8滑动设置,第一连接板9的下表面固定安装有压板7,支撑柱8的一端焊接在工作台4的上表面,工作台4的上表面开设有凹槽13,凹槽13的表面固定安装有放置装置3,放置装置3包括第一把手31、螺栓32、支撑板33和放置板34,支撑板33的一侧底部焊接有放置板34,且支撑板33的上表面焊接有第一把手31,支撑板33的上表面固定那种有螺栓32,放置板34为L型设置,第一把手31为T型设置,螺栓32设置有2个,且螺栓32呈斜对称设置,使用时,将螺栓32旋转拧紧,将支撑板33固定安装在工作台4上,使支撑板33一侧的放置板34设置在工作台4上开设的凹槽13内,将多层电路板放置到放置板34上,对其进行压合,当压合结束后,通过旋转拧松螺栓32,将支撑板33与工作台4进行分离,通过第一把手31将支撑板33与放置板34向上抬起,将多层电路板从凹槽13内拿出,放置装置3的设置方便对压合多层电路板的压合,方便拿取,大大提高工作效率,加快工作时间。在图3中:工作台4的底部焊接有支撑架6,且工作台4的上表面靠近凹槽13的一侧活动安装有清洁装置5,清洁装置5包括固定件51、固定盘52、第二把手53、连接件54、毛刷55、伸缩板56、第二连接板57和旋转套筒58,固定件51的上表面焊接有固定盘52,固定盘52的中部活动安装有旋转套筒58,旋转套筒58的一端焊接有连接件54,且旋转套筒58的另一端焊接有第二连接板57,连接件54的一侧固定安装有第二把手53,第二连接板57的一侧活动安装有伸缩板56,伸缩板56的上表面固定安装有毛刷55,旋转套筒58的半径比固定盘52的半径小,伸缩板56与第二连接板57滑动设置,当对多层电路板进行压合后,通过清洁装置5将压板7进行清洁,即工作人员通过第二把手53将旋转套筒58在固定盘52上进行旋转,通过伸缩板56与第二连接板57将伸缩板56上设置的毛刷55调节到不同位置进行对压板7的下方进行清洁,防止压板7上会存在空气中灰尘及杂质,会影响压板7对多层电路板的压合质量。本技术的工作原理是:当对多层电路板进行压合时,通过固定板12上的气缸1将第一连接柱10向下运动,第一连接柱10的下方连接有第二连接柱11,当第一连接柱10向下运动时将第一连接板9在支撑柱8上向下运动,使第一连接板9下方的压板7向下挤压,工作台4上开设有凹槽13,凹槽13内设置有放置装置3,放置装置3将多层电路板放置到放置板34上,通过第一把手31与螺栓32对多层电路板进行拿取及固定,通过放置装置3的设置,可以有效的对多层电路板进行压合,方便拿取,大大提高工作效率,加快工作时间本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种用于多层电路板加工的压合装置,包括固定板(12),其特征在于,所述固定板(12)的上表面固定安装有气缸(1),且固定板(12)的上表面靠近气缸(1)的一侧安装有控制箱(2),所述固定板(12)的下表面焊接有支撑柱(8),且固定板(12)的下方固定连接有第二连接柱(11)和第一连接柱(10),所述第一连接柱(10)的下表面焊接在第一连接板(9)的上表面,所述第一连接板(9)的下表面固定安装有压板(7),所述支撑柱(8)的一端焊接在工作台(4)的上表面,所述工作台(4)的上表面开设有凹槽(13),所述凹槽(13)的表面固定安装有放置装置(3),所述工作台(4)的底部焊接有支撑架(6),且工作台(4)的上表面靠近凹槽(13)的一侧活动安装有清洁装置(5)。/n

【技术特征摘要】
1.一种用于多层电路板加工的压合装置,包括固定板(12),其特征在于,所述固定板(12)的上表面固定安装有气缸(1),且固定板(12)的上表面靠近气缸(1)的一侧安装有控制箱(2),所述固定板(12)的下表面焊接有支撑柱(8),且固定板(12)的下方固定连接有第二连接柱(11)和第一连接柱(10),所述第一连接柱(10)的下表面焊接在第一连接板(9)的上表面,所述第一连接板(9)的下表面固定安装有压板(7),所述支撑柱(8)的一端焊接在工作台(4)的上表面,所述工作台(4)的上表面开设有凹槽(13),所述凹槽(13)的表面固定安装有放置装置(3),所述工作台(4)的底部焊接有支撑架(6),且工作台(4)的上表面靠近凹槽(13)的一侧活动安装有清洁装置(5)。


2.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置,其特征在于,所述气缸(1)的固定端固定安装在固定板(12)的上表面,所述气缸(1)的伸缩端与第二连接柱(11)固定连接。


3.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置,其特征在于,所述第一连接板(9)与支撑柱(8)滑动设置。


4.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置,其特征在于,所述放置装置(3)包括第一把手(31)、螺栓(32)、支撑板(33)和放置板(34),所述支撑板(33)的一侧底部焊接有...

【专利技术属性】
技术研发人员:何仕姬
申请(专利权)人:深圳市福源晖科技有限公司
类型:新型
国别省市:广东;44

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