【技术实现步骤摘要】
一种用于多层电路板加工的压合装置
本技术涉及多层电路板压合
，具体是一种用于多层电路板加工的压合装置。
技术介绍
多层电路板至少有三层导电层，其中两层在外表面，而剩下的一层被合成在绝缘板内，它们之间的电气连接通常是通过电路板横断面上的镀通孔实现的，多层电路板在加工时，需要对其进行压合，提高电路板的品质。但是，在对多层电路板进行压合时，一般都使用压板对其进行压合，在压合过程中，多层电路板在压合后存在拿取不便问题，降低工作效率，且压板在对多层电路板进行压合后，压板上会存在空气中灰尘及杂质，会影响压板对多层电路板的压合质量。因此，本领域技术人员提供了一种用于多层电路板加工的压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。
技术实现思路
本技术的目的在于提供一种用于多层电路板加工的压合装置，以解决上述
技术介绍
中提出的问题。为实现上述目的，本技术提供如下技术方案：一种用于多层电路板加工的压合装置，包括固定板，所述固定板的上表面固定安装有气缸，且固定板的上表面靠近气缸的一侧安装有控制箱，所述固定板...
【技术保护点】
1.一种用于多层电路板加工的压合装置，包括固定板(12)，其特征在于，所述固定板(12)的上表面固定安装有气缸(1)，且固定板(12)的上表面靠近气缸(1)的一侧安装有控制箱(2)，所述固定板(12)的下表面焊接有支撑柱(8)，且固定板(12)的下方固定连接有第二连接柱(11)和第一连接柱(10)，所述第一连接柱(10)的下表面焊接在第一连接板(9)的上表面，所述第一连接板(9)的下表面固定安装有压板(7)，所述支撑柱(8)的一端焊接在工作台(4)的上表面，所述工作台(4)的上表面开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)的表面固定安装有放置装置(3)，所述工作台(4)的底部焊接...
【技术特征摘要】
1.一种用于多层电路板加工的压合装置，包括固定板(12)，其特征在于，所述固定板(12)的上表面固定安装有气缸(1)，且固定板(12)的上表面靠近气缸(1)的一侧安装有控制箱(2)，所述固定板(12)的下表面焊接有支撑柱(8)，且固定板(12)的下方固定连接有第二连接柱(11)和第一连接柱(10)，所述第一连接柱(10)的下表面焊接在第一连接板(9)的上表面，所述第一连接板(9)的下表面固定安装有压板(7)，所述支撑柱(8)的一端焊接在工作台(4)的上表面，所述工作台(4)的上表面开设有凹槽(13)，所述凹槽(13)的表面固定安装有放置装置(3)，所述工作台(4)的底部焊接有支撑架(6)，且工作台(4)的上表面靠近凹槽(13)的一侧活动安装有清洁装置(5)。
2.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述气缸(1)的固定端固定安装在固定板(12)的上表面，所述气缸(1)的伸缩端与第二连接柱(11)固定连接。
3.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述第一连接板(9)与支撑柱(8)滑动设置。
4.根据权利要求1所述的一种用于多层电路板加工的压合装置，其特征在于，所述放置装置(3)包括第一把手(31)、螺栓(32)、支撑板(33)和放置板(34)，所述支撑板(33)的一侧底部焊接有...
【专利技术属性】
技术研发人员：何仕姬，
申请(专利权)人：深圳市福源晖科技有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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