温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。

本实用新型涉及多层电路板压合技术领域，公开了一种用于多层电路板加工的压合装置，所述固定板的下方固定连接有第二连接柱和第一连接柱，所述第一连接柱的下表面焊接在第一连接板的上表面，所述第一连接板的下表面固定安装有压板，所述支撑柱的一端焊接在工作...
该专利属于深圳市福源晖科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过深圳市福源晖科技有限公司授权不得商用。

详细技术文档下载地址

温馨提示：您尚未登录，请点 登陆 后下载，如果您还没有账户请点 注册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。