一种高多层板层别检测防呆方法技术

本发明专利技术公开了一种高多层板层别检测防呆方法，该方法包括：将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。本发明专利技术提供的一种高多层板层别检测防呆方法，通过在每层内层芯板的工艺边上设计检测模块进行区分内层各芯板之间是否放错进行识别和检测，起到了防呆作用，从而能够减少异常漏失，避免了不良产品的流出，对于目前批量生产高多层线路板的工厂而言，非常值得采纳与推广。

A method to detect the layer of high multi-layer board

【技术实现步骤摘要】
一种高多层板层别检测防呆方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种高多层板层别检测防呆方法。
技术介绍
随着印制电路板向着高密度精细化发展，层间布线及元器件贴装越来越密集，高多层板的设计已成常态化，高多层PCB的叠构中多张相同芯板厚度或多张不同厚度、不同铜厚的芯板之间压合已成普通现象，而仅通过肉眼是很难区分识别的，导致在生产预叠过程中无法避免多放、少放、放错芯板的现象。即使在预叠好后通过照X-Ray人为进行挑选也极容易出错，因为每个层别均能照透，故相邻层之间层别放错无法识别。实际生产过程中，一旦出现差错放错层别，且在电测功能性检测中如无法测出漏失，则在客户端面临的是高额索赔，更会对公司信誉造成严重的影响。
技术实现思路
本专利技术提供一种高多层板层别检测防呆方法，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种高多层板层别检测防呆方法，所述方法包括：将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。进一步地，所述高多层板层别检测防呆方法中，在所述将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块的步骤之前，所述方法还包括：在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块。进一步地，所述高多层板层别检测防呆方法中，所述在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块的步骤包括：在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的下表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的上表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；其中，同一个所述内层芯板中位于下表面的所述检测模块与位于上表面的所述检测模块之间，以及相邻层别中在上的所述内层芯板的下表面的所述检测模块与在下的所述内层芯板的上表面的所述检测模块之间在同一方向均具有设定间距。进一步地，所述高多层板层别检测防呆方法中，所述从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误的步骤包括：从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈一条斜线分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈一条斜线分布，则叠放顺序有误。进一步地，所述高多层板层别检测防呆方法中，所述检测模块为方形铜PAD。进一步地，所述高多层板层别检测防呆方法中，所述方形铜PAD的尺寸为80*80mil。进一步地，所述高多层板层别检测防呆方法中，所述设定间距为40mil。本专利技术实施例提供的一种高多层板层别检测防呆方法，通过在每层内层芯板的工艺边上设计检测模块进行区分内层各芯板之间是否放错进行识别和检测，起到了防呆作用，从而能够减少异常漏失，避免了不良产品的流出，对于目前批量生产高多层线路板的工厂而言，非常值得采纳与推广。附图说明为了更清楚地说明本专利技术实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本专利技术的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其它的附图。图1是本专利技术实施例提供的一种高多层板层别检测防呆方法的流程示意图；图2是本专利技术实施例提供的压合成型后的内层芯板叠放顺序无误的示意图；图3是本专利技术实施例提供的检测模块与检测模块之间具有设定间距的示意图；图4是本专利技术实施例提供的检测模块的示意图。具体实施方式下面结合附图和实施例对本专利技术作进一步的详细说明。可以理解的是，此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本专利技术，而非对本专利技术的限定。另外还需要说明的是，为了便于描述，附图中仅示出了与本专利技术相关的部分而非全部结构。实施例一请参阅附图1，为本专利技术实施例一提供的一种高多层板层别检测防呆方法的流程示意图。该方法具体包括如下步骤：S101、将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块。S102、从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。需要说明的是，预设形状可以是一条斜线或其他任意形状，只要能起到可以识别芯板是否放错便可。优选的，在所述将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块的步骤之前，所述方法还包括：在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块。需要说明的是，设置在工艺边上是为了不对最终的成品板造成影响，因为工艺边最终会被锣板工艺锣掉，而设置在边缘位置的原因是方便压合后还能从侧面进行叠放顺序的检查。优选的，所述在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块的步骤包括：在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的下表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的上表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；其中，同一个所述内层芯板中位于下表面的所述检测模块与位于上表面的所述检测模块之间，以及相邻层别中在上的所述内层芯板的下表面的所述检测模块与在下的所述内层芯板的上表面的所述检测模块之间在同一方向均具有设定间距。在本实施例中，所述设定间距为40mil。示例性的，如图3所示，比如第一层别的内层芯板中位于下表面的所述检测模块的设置位置在第一层别的内层芯板中位于上表面的所述检测模块的左边，且距离40mil，而第一层别的内层芯板中位于上表面的所述检测模块的右边对应的是第二层别的内层芯板的下表面的检测模块，且也是距离40mil，第三层别及以上的均以此类推。优选的，所述从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误的步骤包括：从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈一条斜线分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈一条斜线分布，则叠放顺序有误，如图2所示。在本实施例中，所述检测模块为方形铜PAD，且所述方形铜PAD的尺寸为80*80mil，如图4所示。本专利技术实施例提供的一种高多层板层别检测防呆方法，通过在每层内层芯板的工艺边上设计检测模块进行区分内层各芯板之间是否放错进行识别和检测，起到了防呆作用，从而能够减少异常漏失，避免了不良产品的流出，对于目前批本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，所述方法包括：/n将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；/n从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。/n

【技术特征摘要】
1.一种高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，所述方法包括：
将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；
从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。


2.根据权利要求1所述的高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，在所述将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块的步骤之前，所述方法还包括：
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块。


3.根据权利要求2所述的高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，所述在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块的步骤包括：
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的下表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的上表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；其中，同一个所述...

【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，戴晖，刘喜科，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44