【技术实现步骤摘要】
一种高多层板层别检测防呆方法
本专利技术涉及印制电路板
，尤其涉及一种高多层板层别检测防呆方法。
技术介绍
随着印制电路板向着高密度精细化发展，层间布线及元器件贴装越来越密集，高多层板的设计已成常态化，高多层PCB的叠构中多张相同芯板厚度或多张不同厚度、不同铜厚的芯板之间压合已成普通现象，而仅通过肉眼是很难区分识别的，导致在生产预叠过程中无法避免多放、少放、放错芯板的现象。即使在预叠好后通过照X-Ray人为进行挑选也极容易出错，因为每个层别均能照透，故相邻层之间层别放错无法识别。实际生产过程中，一旦出现差错放错层别，且在电测功能性检测中如无法测出漏失，则在客户端面临的是高额索赔，更会对公司信誉造成严重的影响。
技术实现思路
本专利技术提供一种高多层板层别检测防呆方法，以解决现有技术的不足。为实现上述目的，本专利技术提供以下的技术方案：一种高多层板层别检测防呆方法，所述方法包括：将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；
【技术保护点】
1.一种高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，所述方法包括：/n将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；/n从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。/n
【技术特征摘要】
1.一种高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，所述方法包括：
将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块；
从侧面对压合成型后的所述内层芯板进行叠放顺序的检查，若所述检测模块的排列呈预设形状分布，则叠放顺序无误，若所述检测模块的排列不呈预设形状分布，则叠放顺序有误。
2.根据权利要求1所述的高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，在所述将若干个内层芯板依次叠放并压合，每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置均设有检测模块的步骤之前，所述方法还包括：
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块。
3.根据权利要求2所述的高多层板层别检测防呆方法，其特征在于，所述在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边上且靠近边缘位置设置检测模块的步骤包括：
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的下表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；
在每个所述内层芯板的同一侧的工艺边的上表面且靠近边缘位置设置一个所述检测模块；其中，同一个所述...
【专利技术属性】
技术研发人员：陈建新，戴晖，刘喜科，
申请(专利权)人：梅州市志浩电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44
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