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本实用新型提供一种精密印制线路板加工用压合装置,包括承托平台,压合面板,支撑框架,支撑底座和外部基体;所述外部基体的中心位置开口;所述外部基体开口处表面底部安装有承托平台;所述外部基体开口处两侧焊接安装有支撑框架;所述外部基体开口处顶部安装...该专利属于深圳市兆丰电路科技有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过深圳市兆丰电路科技有限公司授权不得商用。
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本实用新型提供一种精密印制线路板加工用压合装置,包括承托平台,压合面板,支撑框架,支撑底座和外部基体;所述外部基体的中心位置开口;所述外部基体开口处表面底部安装有承托平台;所述外部基体开口处两侧焊接安装有支撑框架;所述外部基体开口处顶部安装...