多层基板制造技术

多层基板具备：层叠绝缘体；三个以上的信号导体；和多个接地导体。多层基板具有并行部，并行部包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向俯视与信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，具有分别包含从层叠方向俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的信号导体的第1区域以及至少一个第2区域。第1区域在层叠方向上重叠地配置的信号导体的数目比第2区域多，第1区域具有夹入信号导体的接地导体的间隔比第2区域中的夹入信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，第1区域配置在弯曲部中比第2区域更靠内侧的位置。

Multilayer substrate

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】多层基板
本技术涉及多层基板。
技术介绍
作为在电子设备中传输高频信号等的传输线路，在宽度方向上配置了多个信号线的扁平线缆受到瞩目。例如，在国际公开第2014/115607号公开一种具备平板状的电介质坯体、内置于电介质坯体且沿着传输方向延伸的信号导体、基准接地导体、辅助接地导体以及厚度方向连接导体的传输线路，能够将多个高频信号间的隔离度确保得高来传输，能够形成为小型且薄型。
技术实现思路
技术要解决的课题伴随着被使用的电子设备的小型化，要求包含更多的信号线的低损耗的传输线路。然而，若在传输线路的宽度方向上配置信号导体分别被接地导体夹入而成的多个信号传输部，则传输线路变为宽幅，存在难以充分应对小型化的要求的情况。本技术的目的在于，提供一种能够作为包含多个信号传输部的传输线路来使用且能够抑制宽度方向的长度的多层基板。用于解决课题的手段本技术的一个实施方式是如下的多层基板，具备：层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入。所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部。所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体。此外，所述并行部具有：第1区域以及至少一个第2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体。所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多。所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2区域更靠内侧的位置。技术的效果根据本技术，能够提供一种能作为包含多个信号传输部的传输线路来使用且能够抑制宽度方向的长度的多层基板。附图说明图1A是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L1的俯视图。图1B是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L2的俯视图。图1C是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L3的俯视图。图1D是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L4的俯视图。图1E是构成第1实施方式涉及的多层基板的层L5的俯视图。图2是示出第1实施方式涉及的多层基板的结构的分解立体图。图3是第1实施方式涉及的多层基板的透过俯视图。图4是第1实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的一例。图5是第1实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的另一例。图6是在并行部具有辅助接地导体的多层基板的透过俯视图的一例。图7是在并行部具有辅助接地导体的多层基板的透过俯视图的另一例。图8是从安装面侧观察在安装面具有保护层的多层基板的部分透过俯视图。图9是在安装面具有保护层的多层基板的剖视图的一例。图10是在安装面具有保护层的多层基板的剖视图的另一例。图11是说明在安装面具有连接器的多层基板的安装方法的概要图。图12是说明在安装面具有保护层的多层基板的安装方法的概要图。图13是示出安装了多层基板的安装基板的一例的俯视图。图14是示出安装了多层基板的安装基板的另一例的侧视图。图15是第2实施方式涉及的多层基板的透过俯视图。图16是第2实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的一例。图17是在并行部具有辅助接地导体的多层基板的透过俯视图的一例。图18是第3实施方式涉及的多层基板的透过俯视图。图19是第3实施方式涉及的多层基板的并行部处的剖视图的一例。图20是第3实施方式涉及的多层基板的并行部的端部处的剖视图的一例。具体实施方式本实施方式的多层基板是如下的多层基板，具备：层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入。所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部。所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体。所述并行部具有：第1区域以及至少一个第2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体。所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多，所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分。第1区域包含数目比第2区域多的信号导体，信号导体配置为在第1区域中具有夹入信号导体的接地导体的间隔比第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分，由此能够在抑制第1区域中包含的信号导体与第2区域中包含的信号导体之间的串扰的同时抑制与层叠方向和传输方向正交的多层基板的宽度方向的长度。所述第2区域也可以包含与所述第1区域中包含的所述信号导体相比为宽幅的信号导体。通过第2区域包含宽幅的信号导体，从而即使是第2区域中的接地导体间隔宽的情况，也能够容易地取得信号传输部间的阻抗匹配，此外，能够降低信号传输部的传输损耗。也可以，所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2区域更靠内侧的位置。通过第1区域配置在弯曲部的内侧的部分，从而能够缩短更多的信号导体的线路长度，能够降低作为传输线路整体的传输损耗。也可以，在传输方向的端部具有与所述信号导体分别连接且被引出到层叠方向的安装面侧的引出导体，在所述层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比，引出导体的长度的总计配置得短。通过信号导体在安装面侧配置得更多，从而能够进一步降低与信号导体连接的层叠方向的引出导体所引起的传输损耗。多层基板也可以在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含的信号导体之间，还具备在层叠方向上连接所述接地导体的至少一个层间连接导体。由此，能够提高第1区域中包含的信号导体与第2区域中包含的信号导体间的隔离度，可抑制信号导体间的串扰。层间连接导体也可以沿着传输方向配置多个。层间连接导体可以由贯通绝缘基材层而配置的导电膏形成，也可以通过配置于多层基板的通孔形成。多层基板也可以在所述并行部的外缘部还具备在层叠方向上连接接地导体的至少一个层间连接导体。由此，能够抑制从信号导体向外部的不必要的辐射。层间连接导体也可以沿着传输方向配置多个。多层基板也可以在所述第1区域中包含的信号导体与所述第2区域中包含本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种多层基板，具备：/n层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；/n三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和/n多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入，/n所述多层基板的特征在于，/n所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部，/n所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，/n所述并行部具有：第1区域以及至少一个第2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体，/n所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多，/n所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分，/n所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，/n所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2区域更靠内侧的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170216 JP 2017-0270261.一种多层基板，具备：
层叠绝缘体，层叠多个绝缘基材层而成；
三个以上的信号导体，在所述层叠绝缘体的内部沿着所述绝缘基材层在信号的传输方向上延伸地配置；和
多个接地导体，将所述信号导体的每一个从层叠方向隔着所述绝缘基材层而夹入，
所述多层基板的特征在于，
所述多层基板具有所述信号导体并行并传输高频信号的并行部，
所述并行部包含：从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的两个以上的信号导体、和从层叠方向进行俯视与所述信号导体具有重叠并在层叠方向上隔离地配置的信号导体，
所述并行部具有：第1区域以及至少一个第2区域，分别包含从层叠方向进行俯视在与传输方向正交的方向上隔离地配置的所述信号导体，
所述第1区域在层叠方向上重叠地配置的所述信号导体的数目比所述第2区域多，
所述第1区域具有夹入所述信号导体的接地导体的间隔比所述第2区域中的夹入所述信号导体的接地导体的间隔的最小值窄的部分，
所述并行部具有传输方向沿着与层叠方向正交的面弯曲的弯曲部，
所述第1区域配置在所述弯曲部中比所述第2区域更靠内侧的位置。


2.根据权利要求1所述的多层基板，其特征在于，
所述第2区域包含与所述第1区域中包含的所述信号导体相比更宽幅的信号导体。


3.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
在所述第1区域中沿着层叠方向配置的所述信号导体在安装面侧所述信号导体的密度配置得高。


4.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
与所述信号导体分别连接且被引出到层叠方向的安装面侧的引出导体配置于传输方向的端部，
在所述层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比，引出导体的长度的总计配置得短。


5.根据权利要求3所述的多层基板，其特征在于，
与所述信号导体分别连接且被引出到层叠方向的安装面侧的引出导体配置于传输方向的端部，
在所述层叠方向上具有重叠地配置的信号导体与在层叠方向上等间隔地配置的情况相比，引出导体的长度的总计配置得短。


6.根据权利要求1或2所述的多层基板，其特征在于，
在所述第1区域中包含的信号...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐楚，马场贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP