超长电路板及其制备方法技术

技术编号:33616946 阅读:9 留言:0更新日期:2022-06-02 00:32
本申请提供一种超长电路板的制备方法,包括以下步骤:提供第一层叠结构,所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构,所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层,并电连接所述两个第一线路板,所述第一胶层开设有第一开口,所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘;沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构;将所述两个第一线路板沿展开,得到所述超长电路板。本申请还提供一种采用上述方法制得的超长电路板。提供一种采用上述方法制得的超长电路板。提供一种采用上述方法制得的超长电路板。

【技术实现步骤摘要】
超长电路板及其制备方法


[0001]本申请涉及电路板
,尤其涉及一种超长电路板及其制备方法。

技术介绍

[0002]现一般电路板制造设备仅能加工生产最长约为620mm的电路板。当电路板的长度超过620mm时,一般通过将多段电路板焊接在一起制得。然而,采用此种方式制得的电路板存在因焊接不良导致的品质不良。

技术实现思路

[0003]有鉴于此,有必要提供一种解决上述技术问题的超长电路板的制备方法以及采用所述制备方法制得的超长电路板。
[0004]本申请提供一种超长电路板的制备方法,包括以下步骤:提供第一层叠结构,所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构,所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层,并电连接所述两个第一线路板,所述第一胶层开设有第一开口,所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘;沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构;将所述两个第一线路板展开,得到所述超长电路板。
[0005]本申请还提供包括两个第一线路板,每个第一线路板包括第一弯折部,所述两个第一线路板通过两个第一弯折部电连接。所述超长电路板还包括夹设于所述两个第一弯折部之间的第一胶层以及贯通所述两个第一弯折部和所述第一胶层的第一导电结构。
[0006]本申请提供的超长电路板的制备方法中,通过将多个层叠结构层压在一起,然后沿胶层的开口进行裁切后展开,即可制得具有较大长度的电路板。本申请提供的超长电路板,相邻线路板的弯折部通过贯通线路板的导电结构实现电连接,使得连接更为牢固。
附图说明
[0007]图1是本申请一实施方式提供的两个第一覆铜板以及第一胶层的剖视图。
[0008]图2是将图1所示的两个第一覆铜板以及第一胶层压合在一起后的剖视图。
[0009]图3是在图2所示结构上形成第一导电结构后的剖视图。
[0010]图4是在图3所示结构的两侧压合第一覆盖膜后的剖视图。
[0011]图5是在图4所示结构的两侧提供第二覆铜板以及第二胶层后的剖视图。
[0012]图6是将图5所示的结构压合在一起后的剖视图。
[0013]图7是在图6所示的结构上形成第二导电结构后的剖视图。
[0014]图8是在图7所示的结构的两侧压合第二覆盖膜后的剖视图。
[0015]图9是对图8所示结构进行裁切后的剖视图。
[0016]图10是将图9所示结构展开后所得的超长电路板的剖视图。
[0017]主要元件符号说明
[0018]第一层叠结构
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10
[0019]第一线路板
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12
[0020]第一胶层
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14
[0021]第一绝缘层
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[0022]第一导电层
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123
[0023]第一开口
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141
[0024]第一导电结构
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16
[0025]第一覆铜板
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20
[0026]第一铜层
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21
[0027]第一通孔
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25
[0028]第一覆盖膜
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60
[0029]第一保护层
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61
[0030]第一胶粘剂
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63
[0031]第二层叠结构
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30
[0032]第二线路板
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32
[0033]第二胶层
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34
[0034]第二绝缘层
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[0035]第二导电层
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323
[0036]第一边缘
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[0037]第三边缘
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[0038]第二边缘
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343
[0039]第四边缘
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[0040]第二导电结构
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36
[0041]第二覆铜板
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40
[0042]第二铜层
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41
[0043]第二通孔
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45
[0044]第二覆盖膜
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[0045]开窗
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[0046]第二保护层
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[0047]第二胶粘剂
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[0048]第一弯折部
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[0049]第一非弯折部
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126
[0050]第二弯折部
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[0051]第二非弯折部
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325
[0052]第三弯折部
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326
[0053]第一端
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1231
[0054]第二端
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[0055]第三端
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[0056]第四端
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[0057]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0058]下面将结合本申请实施方式中的附图,对本申请实施方式中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施方式仅仅是本申请一部分实施方式,而不是全部的实施方式。基于本申请中的实施方式,本领域普通技术人员在没有付出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施方式,都属于本申请保护的范围。
[0059]除非另有定义,本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的,不是旨在于限本文档来自技高网
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种超长电路板的制备方法,包括以下步骤:提供第一层叠结构,所述第一层叠结构包括两个第一线路板、位于所述两个第一线路板之间的第一胶层以及第一导电结构,所述第一导电结构贯通所述两个第一线路板和所述第一胶层,并电连接所述两个第一线路板,所述第一胶层开设有第一开口,所述第一开口包括远离所述第一导电结构设置的第一边缘;沿着所述第一边缘切割所述第一层叠结构;将所述两个第一线路板展开,得到所述超长电路板。2.如权利要求1所述的超长电路板的制备方法,其特征在于,所述超长电路板的制备方法还包括以下步骤:在所述第一层叠结构的相对两侧形成两个第二层叠结构,每个第二层叠结构包括第二胶层、叠设于所述第二胶层一侧的第二线路板以及第二导电结构,所述第二导电结构贯通所述第二线路板和所述第二胶层,并电连接所述第二线路板和相应的一个第一线路板,所述第二导电结构的位置与所述第一开口的位置相对应,所述第二胶层开设有第二开口,所述第一导电结构的位置与所述第二开口的位置相对应,所述第二开口包括远离所述第二导电结构设置的第二边缘;沿着所述第一边缘切割所述两个第二层叠结构,并沿着所述第二边缘切割所述两个第二层叠结构和所述第一层叠结构;将两个第二线路板展开。3.如权利要求2所述的超长电路板的制备方法,其特征在于,所述超长电路板的制备方法还包括以下步骤:将两个第一覆盖膜压合至所述第一层叠结构的相对两侧,每个第一覆盖膜位于所述第一层叠结构和相应的第二层叠结构之间。4.如权利要求3所述的超长电路板的制备方法,其特征在于,所述第一导电结构为导电孔,每个第一覆盖膜包括第一保护层和涂覆于所述保护层一侧的第一粘结剂,所述第一粘结剂填充于...

【专利技术属性】
技术研发人员:黎耀才李彪钟浩文
申请(专利权)人:庆鼎精密电子淮安有限公司
类型:发明
国别省市:

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