具有高频信号传输功能的柔性电路板制造技术

本申请提出一种具有高频信号传输功能的柔性电路板，包括：至少一第一线路基板，每一所述第一线路基板包括第一介质层以及设于所述第一介质层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫以及第二焊垫；至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括第二介质层以及设于所述第二介质层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第三焊垫以及第四焊垫；以及至少一导电胶层，所述导电胶层位于所述第二焊垫和所述第三焊垫之间。本申请提高了所述柔性电路板的良率。了所述柔性电路板的良率。了所述柔性电路板的良率。

【技术实现步骤摘要】
具有高频信号传输功能的柔性电路板


[0001]本申请涉及电路板
，尤其涉及一种具有高频信号传输功能的柔性电路板。

技术介绍

[0002]随着新能源汽车以及动力电池的发展，扩展了柔性电路板(FPC)的应用范围。相比于传统线束，由于FPC拥有高度集成、自动化组装以及轻量化等诸多优势，FPC在动力电池中的应用日益广泛。其中，FPC在动力电池中承担着信号传输的作用，且FPC的长度通常较长。目前，在制作FPC时。现有技术采用的是将FPC分段曝光的方法。然而，分段曝光会有重叠部分，且易导致图案错位。同时，每次曝光都需要更换底片，效率较低，且易出错。

技术实现思路

[0003]有鉴于此，本申请提供一种能够解决上述问题的具有高频信号传输功能的柔性电路板。
[0004]本申请一实施例提供一种具有高频信号传输功能的柔性电路板，包括：
[0005]至少一第一线路基板，每一所述第一线路基板包括第一介质层以及设于所述第一介质层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫以及第二焊垫，且所述第一焊垫和所述第二焊垫分别位于所述第一导电线路层相对的两端；
[0006]至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括第二介质层以及设于所述第二介质层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第三焊垫以及第四焊垫，且所述第三焊垫和所述第四焊垫分别位于所述第一导电线路层相对的两端；以及
[0007]至少一导电胶层，所述导电胶层位于所述第二焊垫和所述第三焊垫之间，且所述导电胶层用于电性连接所述第二焊垫和所述第三焊垫，以使所述第一线路基板和所述第二线路基板电性连接。
[0008]在一些可能的实施例中，所述第一线路基板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜位于所述第一导电线路层上，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第一导电线路层的两端分别相较于所述第一覆盖膜凸伸以形成第一台阶和第二台阶，所述第二线路基板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜位于所述第二导电线路层上，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第二导电线路层的两端相较于所述第二覆盖膜凸伸以形成第三台阶和第四台阶，所述第二焊垫位于所述第二台阶上，所述第三焊垫位于所述第三台阶上。
[0009]在一些可能的实施例中，所述第一覆盖膜包括位于所述第一导电线路上的第一胶粘层以及位于所述第一胶粘层上的第一保护层，所述第二覆盖膜包括位于所述第二导电线路上的第二胶粘层以及位于所述第二胶粘层上的第二保护层。
[0010]在一些可能的实施例中，所述第一覆盖膜远离所述第一导电线路层的表面与所述第二介质层远离所述第二导电线路层的表面齐平，所述第二覆盖膜远离所述第二导电线路层的表面与所述第一介质层远离所述第一导电线路层的表面齐平。
[0011]在一些可能的实施例中，所述柔性电路板还包括第一表面处理层以及第二表面处理层。所述第一表面处理层位于所述第二焊垫上，所述第二表面处理层位于所述第三焊垫上。其中，所述导电胶层位于所述第一表面处理层和所述第二表面处理层之间。
[0012]在一些可能的实施例中，所述第一介质层的材质和所述第二介质层的材质均为液晶聚合物。
[0013]在一些可能的实施例中，所述第一线路基板的数量大于或等于两个。
[0014]在一些可能的实施例中，所述第二线路基板的数量大于或等于两个。
[0015]本申请在每一所述第一导电线路层的两端分别设置所述第一焊垫和所述第二焊垫，在每一所述第二导电线路层的两端分别设置所述第三焊垫和所述第四焊垫，并将所述第二焊垫和所述第三焊垫通过所述导电胶层电性连接，以使至少一所述第一线路基板和至少一所述第二线路基板电性连接，以得到所述柔性电路板，解决了现有技术采用分段曝光方法出现的问题，从而提高了所述柔性电路板的良率。
附图说明
[0016]图1是在本申请第一实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
[0017]图2是在本申请第二实施例提供的柔性电路板的结构示意图。
[0018]主要元件符号说明
[0019]柔性电路板
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100、200
[0020]第一线路基板
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10
[0021]第一介质层
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11
[0022]第一导电线路层
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12
[0023]第二焊垫
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121
[0024]第一覆盖膜
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13
[0025]第一胶粘层
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131
[0026]第一保护层
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132
[0027]第二台阶
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20
[0028]第一表面处理层
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30
[0029]第二线路基板
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40
[0030]第二介质层
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[0031]第二导电线路层
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42
[0032]第三焊垫
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421
[0033]第二覆盖膜
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43
[0034]第二胶粘层
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431
[0035]第二保护层
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432
[0036]第三台阶
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50
[0037]第二表面处理层
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[0038]导电胶层
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70
[0039]如下具体实施方式将结合上述附图进一步说明本申请。
具体实施方式
[0040]下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。
[0041]除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本申请的
的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本申请的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本申请。
[0042]为能进一步本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种具有高频信号传输功能的柔性电路板，其特征在于，包括：至少一第一线路基板，每一所述第一线路基板包括第一介质层以及设于所述第一介质层上的第一导电线路层，所述第一导电线路层包括第一焊垫以及第二焊垫，且所述第一焊垫和所述第二焊垫分别位于所述第一导电线路层相对的两端；至少一第二线路基板，每一所述第二线路基板包括第二介质层以及设于所述第二介质层上的第二导电线路层，所述第二导电线路层包括第三焊垫以及第四焊垫，且所述第三焊垫和所述第四焊垫分别位于所述第一导电线路层相对的两端；以及至少一导电胶层，所述导电胶层位于所述第二焊垫和所述第三焊垫之间，且所述导电胶层用于电性连接所述第二焊垫和所述第三焊垫，以使所述第一线路基板和所述第二线路基板电性连接。2.如权利要求1所述的柔性电路板，其特征在于，所述第一线路基板还包括第一覆盖膜，所述第一覆盖膜位于所述第一导电线路层上，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第一导电线路层的两端分别相较于所述第一覆盖膜凸伸以形成第一台阶和第二台阶，所述第二线路基板还包括第二覆盖膜，所述第二覆盖膜位于所述第二导电线路层上，沿所述柔性电路板的延伸方向，所述第二导电线路层的两端相较于所述第二覆盖膜凸伸以形成第三台阶和第四...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢昕，李卫祥，
申请(专利权)人：庆鼎精密电子淮安有限公司，
类型：新型
国别省市：