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电路板和用于检测电的接触元件的温度的方法技术

技术编号:32852646 阅读:30 留言:0更新日期:2022-03-30 19:12
一种电路板(100),包括:第一导热层(101),在该第一导热层上可布置电的接触元件(106);另一导热层(105),其中,所述另一导热层(105)布置在所述电路板(100)的背离所述第一导热层(101)的一侧,并且与温度传感器(107)可直接热连接,其中,所述第一导热层(101)与所述另一导热层(105)借助多个导热元件(103、104)热连接,其中,所述导热元件(103、104)的导热能力大于所述电路板(100)的材料的导热能力。所述电路板(100)的材料的导热能力。所述电路板(100)的材料的导热能力。

【技术实现步骤摘要】
电路板和用于检测电的接触元件的温度的方法


[0001]本专利技术涉及一种电路板、一种带有电的接触元件的电路板的总成以及一种用于检测电的接触元件的温度的方法。

技术介绍

[0002]对于电的接触元件,例如用于充电的充电插头的接触引脚,由于传输大电流和高电压,在电的接触元件内部产生了热能。这样就会使得电的接触元件过热。为了保证电的接触元件的可靠工作,可以测量电的接触元件的温度。这可以通过温度传感器来进行,该温度传感器例如通过电路板与电的接触元件连接。这种方法需要电的接触元件到温度传感器的长的温度传递路径,由此造成温度测量不准确。为了使得带有温度传感器的电路板相对于电的接触元件电绝缘,需要附加的机械的组件,这些组件增加了对工具和组装工作的需求。
[0003]DE 10 2019 114 229 A1涉及一种特别是用于电动车辆的充电插头,其中,充电插头具有在电路板上的电路、组件承载体和至少一个横向于电路板朝向的接触元件,其中,用于接触元件的电路板具有温度传感器,并且组件承载体由电绝缘的导热的材料构成,其中,温度传感器在电路板的边缘区域中布置在电本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种电路板(100),包括:

第一导热层(101),在该第一导热层上可布置电的接触元件(106);

另一导热层(105),其中,所述另一导热层(105)布置在所述电路板(100)的背离所述第一导热层(101)的一侧,并且与温度传感器(107)可直接热连接,其中,

所述第一导热层(101)与所述另一导热层(105)借助多个导热元件(103、104)热连接,其中,所述导热元件(103、104)的导热能力大于所述电路板(100)的材料的导热能力。2.如前述权利要求中任一项所述的电路板(100),其特征在于,所述电路板(100)包括在所述第一导热层(101)与所述另一导热层(105)之间的导热的中间层(102),其中,在所述第一导热层(101)与所述导热的中间层(102)之间,且在所述导热的中间层(102)与所述另一导热层(105)之间,布置了多个导热元件(103、104),在所述第一导热层(101)与所述导热的中间层(102)之间的多个导热元件(103),相对于在所述导热的中间层(102)与所述另一导热层(105)之间的多个导热元件(104),可错开地布置。3.如前述权利要求中任一项所述的电路板(100),其特征在于,所述多个导热元件(103、104)包括铝和/或铜。4.一种带有电的接触元件(106)的电路板(100)的总成,包括:

被设计用来引导电流的电的接触元件(106);

根据权利要求1~3中任一项所述的电路板(100),该电路板以第一导热层(101)布置在所述电的接触元件(106)上。5.如权利要求4所述的总成,其特征在于,在所述电路板(100)与所述电的接触元件(106)之间引入导热材料(110)。6.如权利要求4或5中任一项所述的总成,其中,在所述电路板(100)与所述电的接触元件...

【专利技术属性】
技术研发人员:保罗
申请(专利权)人:利萨
类型:发明
国别省市:

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