一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板制造技术

本实用新型专利技术公开了一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，包括安装板，所述安装板上端右部固定安装有第一固定块，所示第一固定块左端固定安装有第一定位块，所示安装板上端左部设置有定位组件，所示定位组件和第一固定块之间设置有底板，所示底板上端中部设置有基板主体，所示底板上端左后部安装有负极焊盘，所示底板上端右前部安装有正极焊盘，所示底板和安装板之间设置有两个螺丝，所示底板上端安装有第一补偿环和第二补偿环。本实用新型专利技术所述的一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，通过设置安装板、第一定位块和定位组件共同配合实现底板的安装定位，通过设置镀银反射膜、第一补偿环和第二补偿环共同配合提高基板的反射率。射率。射率。

【技术实现步骤摘要】
一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板


[0001]本技术涉及铝基板
，特别涉及一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板。

技术介绍

[0002]镜面银铝基板是最适合COB封装的原材料，镜面银铝基板采用热电分离技术，普通有绝缘层的铝基板导热系数是1W、1.5W、2W，而采用镜面的铝基板导热系数是137W大大的提高了芯片的散热，且镜面银铝基板的反射率是在98％，镜面银铝基板可以让芯片的光更好的激发出来。
[0003]在现有的镜面铝基板中有以下几点弊端：1、现有的镜面铝基板在安装时缺乏定位措施，容易导致出现错位、偏移现象，影响铝基板的后续使用；2、现有的镜面铝基板大多安装有多个芯片，由于芯片和芯片之间的相互遮挡会导致反射率降低，影响芯片的发光效果。

技术实现思路

[0004]本技术的主要目的在于提供一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，可以有效解决
技术介绍
中的问题。
[0005]为实现上述目的，本技术采取的技术方案为：
[0006]一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，包括安装板，所述安装板上端右部固定安装有第一固定块，所示第一固定块左端固定安装有第一定位块，所示安装板上端左部设置有定位组件，所示定位组件和第一固定块之间设置有底板，所示底板上端中部设置有基板主体，所示底板上端左后部安装有负极焊盘，所示底板上端右前部安装有正极焊盘，所示底板和安装板之间设置有两个螺丝，所示底板上端安装有第一补偿环和第二补偿环，所示第二补偿环位于第一补偿环外侧，所示第一补偿环位于基板主体外侧。
[0007]优选的，所述基板主体包括铝基层，所示铝基层下端与底板上端固定连接，且铝基层与底板电性连接，所述铝基层上端安装有导热层，所述导热层上端安装有线路层，所述线路层上端安装有镀银反射膜。
[0008]优选的，所述定位组件包括第二固定块，所述第二固定块下端与安装板上端固定连接，所述第二固定块右端固定安装有两个前后对称的限位杆，两个所述限位杆共同滑动连接有推板，所述推板右端固定安装有第二定位块，所述第二固定块和推板之间共同安装有弹簧。
[0009]优选的，所述推板右端中部开有收纳孔，所述弹簧位于收纳孔内。
[0010]优选的，所述底板右端中部开有第一定位槽，所述底板左端中部开有第二定位槽。
[0011]优选的，所述第一定位槽与第一定位块相匹配，所述第二定位槽与第二定位块相匹配。
[0012]与现有技术相比，本技术具有如下有益效果：
[0013]1、本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板通过设置安装板、第一
定位块和定位组件共同配合实现底板的安装定位，避免底板安装时出现偏移和错位，影响铝基板的后续使用，安装时，首先将安装板固定在目标地点，然后将底板中的第一定位槽和第二定位槽分别与第一定位块、第二定位块卡合，使得底板无法发生前后左右方向上的位移，避免底板在拧螺丝时发生偏移；
[0014]2、本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板首先通过设置镀银反射膜提高基板的反射率，再通过设置第一补偿环和第二补偿环反射芯片发出的光，补偿由于芯片之间相互遮挡导致的反射率下降，提高芯片的发光效果。
附图说明
[0015]图1为本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板的整体结构示意图；
[0016]图2为本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板的基板主体的整体结构爆炸图；
[0017]图3为本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板的定位组件的整体结构示意图；
[0018]图4为本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板的定位组件的部分结构示意图；
[0019]图5为本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板的定位组件的部分结构示意图；
[0020]图6为本技术一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板的底板的整体结构示意图。
[0021]图中：1、安装板；2、底板；3、第一固定块；4、第一定位块；5、定位组件；6、负极焊盘；7、正极焊盘；8、螺丝；9、基板主体；10、第一补偿环；11、第二补偿环；21、铝基层；22、导热层；23、线路层；24、镀银反射膜；31、第二固定块；32、限位杆；33、推板；34、弹簧；35、第二定位块；41、收纳孔；51、第一定位槽；52、第二定位槽。
具体实施方式
[0022]为使本技术实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本技术。
[0023]在本技术的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”“前端”、“后端”、“两端”、“一端”、“另一端”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本技术和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本技术的限制。此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。
[0024]在本技术的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“设置有”、“连接”等，应做广义理解，例如“连接”，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本技术中的具体含义。
[0025]如图1
‑
6所示，一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，包括安装板1，安装板1
上端右部固定安装有第一固定块3，所示第一固定块3左端固定安装有第一定位块4，所示安装板1上端左部设置有定位组件5，所示定位组件5和第一固定块3之间设置有底板2，所示底板2上端中部设置有基板主体9，所示底板2上端左后部安装有负极焊盘6，所示底板2上端右前部安装有正极焊盘7，所示底板2和安装板1之间设置有两个螺丝8，所示底板2上端安装有第一补偿环10和第二补偿环11，所示第二补偿环11位于第一补偿环10外侧，所示第一补偿环10位于基板主体9外侧。
[0026]基板主体9包括铝基层21，所示铝基层21下端与底板2上端固定连接，且铝基层21与底板2电性连接，铝基层21上端安装有导热层22，导热层22上端安装有线路层23，线路层23上端安装有镀银反射膜24，镀银反射膜24上端面与芯片电性连接。
[0027]定位组件5包括第二固定块31，第二固定块31下端与安装板1上端固定连接，第二固定块31右端固定安装有两个前后对称的限位杆32，两个限位杆32共同滑动连接有推板33，推板33右端固定安装有第二定位块35，第二固定块31和推板33之间共同安装有弹簧34，通过弹簧34的弹力作用迫使第二定位块35一直位于第二定位槽52内。
[0028]推板33右端中部开有收纳孔41，弹簧34位于本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，包括安装板(1)，其特征在于：所述安装板(1)上端右部固定安装有第一固定块(3)，所示第一固定块(3)左端固定安装有第一定位块(4)，所示安装板(1)上端左部设置有定位组件(5)，所示定位组件(5)和第一固定块(3)之间设置有底板(2)，所示底板(2)上端中部设置有基板主体(9)，所示底板(2)上端左后部安装有负极焊盘(6)，所示底板(2)上端右前部安装有正极焊盘(7)，所示底板(2)和安装板(1)之间设置有两个螺丝(8)，所示底板(2)上端安装有第一补偿环(10)和第二补偿环(11)，所示第二补偿环(11)位于第一补偿环(10)外侧，所示第一补偿环(10)位于基板主体(9)外侧。2.根据权利要求1所述的一种用于LED灯的超高反射率的镜面铝基板，其特征在于：所述基板主体(9)包括铝基层(21)，所示铝基层(21)下端与底板(2)上端固定连接，且铝基层(21)与底板(2)电性连接，所述铝基层(21)上端安装有导热层(22)，所述导热层(22)上端安装有线路层(23)，所述线路层(23)上端安...

【专利技术属性】
技术研发人员：赖月彬，吴明勇，刘东红，黄闯，
申请(专利权)人：深圳市容大电路有限公司，
类型：新型
国别省市：