一种铁基PCB板的制作方法技术

本发明专利技术公开了一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：S1、开料，S2、图形转移；S3、X

A manufacturing method of iron-based PCB

【技术实现步骤摘要】
一种铁基PCB板的制作方法


[0001]本专利技术涉及PCB板
，具体涉及一种铁基PCB板的制作方法。

技术介绍

[0002]铁基PCB板是由金属铁或其合金板、导热绝缘层、铜箔组成，其具有散热性优良、机械强度高等优点，主要应用于高端的电机、高端的马达产品上。铁基板硬度相比铝基板、铜基板等金属基板要大很多，且铁的金属活性较活泼导致铁基PCB板在制作过程中难度较大，尤其是钻孔、成型、OSP表面处理这3个工序。常规铁基PCB板钻孔与成型需使用特制钨钢合金刀具，刀具磨损后无法重复使用导致加工成本较高。OSP表面处理流程中，由于微蚀槽与抗氧化槽内均含有铜离子，导致与铁基板发生置换反应，OSP后铁基表面呈现暗红色的铜锈甚至微连短路。
[0003]基于上述情况，本专利技术提出了一种铁基PCB板的制作方法，可有效解决以上问题。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于提供一种铁基PCB板的制作方法。本专利技术提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本专利技术取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本专利技术的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％
‑
10％。本专利技术中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
[0005]本专利技术通过下述技术方案实现：
[0006]一种铁基PCB板的制作方法，包括以下步骤：
[0007]S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；
[0008]S2、图形转移；
[0009]S3、X
‑
Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；
[0010]S4、阻焊印刷；
[0011]S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；
[0012]S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；
[0013]S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；
[0014]S8、OSP表面处理；
[0015]S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；
[0016]S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测
试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；
[0017]S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。
[0018]本专利技术提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本专利技术取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本专利技术的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％
‑
10％。本专利技术中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
[0019]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述步骤S2具体实施为以下步骤：
[0020]S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；
[0021]S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；
[0022]S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；
[0023]S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；
[0024]S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。
[0025]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，所述步骤S4具体实施为以下步骤：
[0026]S4.1、预处理，对铁基PCB板的铜面进行磨刷处理；
[0027]S4.2、印刷，使用油墨涂布轮在铁基PCB板的铁基面表面涂设感光油墨层；
[0028]S4.3、预烤，根据所使用油墨特性进行预烤处理；
[0029]S4.4、二次曝光，对预烤后的铁基PCB板进行线路菲林曝光处理；
[0030]S4.5、显影，将铁基PCB板置于显影机中进行显影处理；
[0031]S4.6、烘烤，对铁基PCB板进行分段烘烤处理。
[0032]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S1中，所述铁基PCB板的最大尺寸控制在250mm*300mm至625mm*730mm之间。
[0033]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S2.3中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在8～11格。
[0034]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S4.3中，所述预烤的温度为75℃，烘烤时间为15～50min。
[0035]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S4.4中，进行线路菲林曝光处理时的曝光能量尺控制在11～13格。
[0036]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S4.6中，所述分段烘烤依次进行90℃烘烤30min，150℃烘烤60min。
[0037]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S6中，所述光纤激光切割机的输出功率为1500W，切割精度为
±
30um，切割速度设为2.8～3.2m/min。
[0038]根据上述技术方案，作为上述技术方案的进一步优选技术方案，在步骤S9中，所述成型机的转速为25000rpm，XY方向的给进速度均为18mm/sec。
[0039]本专利技术与现有技术相比，具有以下优点及有益效果：
[0040]本专利技术提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本专利技术取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配普通刀具，具有流程操作简单、生产成本更低的优点。采用本专利技术的制作方法，钻孔与成型流程成本仅为常规方法成本的5％
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10％。本专利技术中在OSP表面处理前使用微粘膜保护铁基面，OSP后再次成型将SET边缘的薄铜进一步去除，保证了生产的铁基PCB板表面无任何铜腐蚀的品质问题，提高了产品质量。
具体实施方式
[0041]为了使本领域的技术人员更好地理解本专利技术的技术方案，下面结合具体实施例对本专利技术的优选实施方案进行描述。
[0042]一种铁基P本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；S2、图形转移；S3、X
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Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；S4、阻焊印刷；S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；S8、OSP表面处理；S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。2.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2具体实施为以下步骤：S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。3.根据权利要求1所述的一种铁基...

【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：