【技术实现步骤摘要】
一种铁基PCB板的制作方法
[0001]本专利技术涉及PCB板
，具体涉及一种铁基PCB板的制作方法。
技术介绍
[0002]铁基PCB板是由金属铁或其合金板、导热绝缘层、铜箔组成，其具有散热性优良、机械强度高等优点，主要应用于高端的电机、高端的马达产品上。铁基板硬度相比铝基板、铜基板等金属基板要大很多，且铁的金属活性较活泼导致铁基PCB板在制作过程中难度较大，尤其是钻孔、成型、OSP表面处理这3个工序。常规铁基PCB板钻孔与成型需使用特制钨钢合金刀具，刀具磨损后无法重复使用导致加工成本较高。OSP表面处理流程中，由于微蚀槽与抗氧化槽内均含有铜离子，导致与铁基板发生置换反应，OSP后铁基表面呈现暗红色的铜锈甚至微连短路。
[0003]基于上述情况，本专利技术提出了一种铁基PCB板的制作方法，可有效解决以上问题。
技术实现思路
[0004]本专利技术的目的在于提供一种铁基PCB板的制作方法。本专利技术提供的一种铁基PCB板的制作方法，较常规制作方法本专利技术取消了钻孔流程，成型工序采用激光切割搭配...
【技术保护点】
【技术特征摘要】
1.一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：包括以下步骤：S1、开料，按设计需求选取匹配的导热系数、板厚的型号板材，将板材裁切成铁基PCB板所需尺寸；S2、图形转移；S3、X
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Ray打靶，按照产品要求，将铁基PCB板生产板置于PCB打靶孔机内，并打两颗直径为3.175mm的丝印挂Pin孔；S4、阻焊印刷；S5、文字喷印，使用数字喷墨打印机在铁基PCB板的预设位置喷印字符标识；S6、激光切割，采用光纤激光切割机切出铁基PCB板内的孔及外型；S7、贴微粘膜，将每块微粘膜裁切成500mm*600mm的标准尺寸，然后将成品铁基PCB板的铁基面直接贴覆到微粘膜的粘结面上；S8、OSP表面处理；S9、成型，将铁基PCB板的微粘膜撕除，将待成型铁基PCB板依次固定在成型机台面上，然后使用成型机除去SET边上OSP过程中置换的薄铜；S10、电测，采用耐高压电测机按客户要求的高压值及持续时间进行测试，要求测试完成后板内无火花、击穿、烧焦等异常发生；S11、检验和包装，检验铁基PCB板表面是否存在脏污、阻焊和破损等异常；检验合格的产品，使用比铁基PCB板单边尺寸大15mm的无硫纸进行隔板后包装。2.根据权利要求1所述的一种铁基PCB板的制作方法，其特征在于：所述步骤S2具体实施为以下步骤：S2.1、前处理，在铁基PCB板的铁基面上粘贴抗酸碱蓝胶进行保护，对铜面进行磨刷；S2.2、压膜，将铁基面朝下，对铁基面进行贴干膜处理；S2.3、一次曝光，将铁基PCB板冷却到室温后进行线路菲林曝光处理；S2.4、酸性蚀刻，使用红胶纸或镀金的绿胶带封住板边，并通过化学蚀刻去除多余的线路；S2.5、退膜，使用退膜机将所有线路上的干膜去除，退膜干净后进行烘干处理。3.根据权利要求1所述的一种铁基...
【专利技术属性】
技术研发人员：张本贤，李志雄，舒志迁，魏和平，陈蓁，邱锡曼，
申请(专利权)人：诚亿电子嘉兴有限公司，
类型：发明
国别省市：
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