一种提高背钻孔对准度的方法技术

本发明专利技术提供提高PCB板背钻孔对准度的方法，包括：提供一待钻孔的PCB板；对定位孔以及需要背钻的孔进行一次钻孔；获得定位孔和需要背钻的孔的中心点坐标；将PCB板放置于钻机的高密度复合垫板，获得定位孔的中心点坐标，计算孔位检查机得到定位孔的中心点坐标和钻机的CCD扫描得到定位孔的中心点坐标的偏差值；当偏差值≤5μm，将孔位检查机得到的需要背钻的孔的中心点坐标代入到钻机的背钻孔加工程序，当偏差值＞5μm，调整PCB板在垫板上的位置，直至偏差值≤5μm；钻机执行背钻孔的加工程序。本发明专利技术可以显著提高背钻的孔位精度，钻孔和背钻孔的同心度，避免钻孔轻微偏孔导致的背钻不良问题；在保证背钻孔间距的情况下，单位面积内可以分布更多的钻孔，从而显著提高PCB布孔密度。PCB布孔密度。PCB布孔密度。

A method to improve the alignment of back hole

【技术实现步骤摘要】
一种提高背钻孔对准度的方法


[0001]本专利技术涉及印刷电路加工
，具体涉及一种提高背钻孔对准度的方法。

技术介绍

[0002]背钻是控深钻比较特殊的一种，在多层板的制作中，例如20层板的制作，我们需要将第1层连到第13层，通常我们钻出通孔(一次钻)，然后沉铜。这样第1层直接连到第20层，实际我们只需要第1层连到第13层，第13到第20层由于没有线路相连，孔内多余的铜像一个柱子，影响信号的通路，在通讯信号会引起信号完整性问题，将这个多余的柱子(业内叫STUB)从反面钻掉(二次钻)，所以称之为背钻。
[0003]目前加工背钻时，背钻孔的坐标程序和前期Gerber资料中提供的钻孔程序坐标一致。这就使得背钻的定位精度与第一次钻孔的定位精度强相关，若前期过孔出现位置偏差，如图1所示，这时背钻孔的孔径偏差和位置偏差会同时发生，无法将孔内多余的残铜钻掉，严重影响信号的传输。为降低此影响，在实际加工过程中行业中背钻孔(M)的孔径往往比钻孔(D)孔径大6
‑
8mil，以保证背钻孔可以顺利将钻孔孔铜钻掉，严重影响单位面积内孔的数本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种提高PCB板背钻孔对准度的方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤1：提供一待钻孔的PCB板，在所述PCB板边设定不对称的多个定位孔；步骤2：对所述定位孔以及需要背钻的孔进行一次钻孔，对一次钻孔后的PCB板进行前工序处理；步骤3：使用孔位检查机对前工序处理后的PCB板扫描，获得所述定位孔和需要背钻的孔的中心点坐标；步骤4：将所述PCB板放置于钻机的垫板上，使用钻机的CCD扫描所述定位孔，获得所述定位孔的中心点坐标，计算孔位检查机得到所述定位孔的中心点坐标和钻机的CCD扫描得到所述定位孔的中心点坐标的偏差值；步骤5：当偏差值≤5μm，将孔位检查机得到的需要背钻的孔的中心点坐标代入到钻机的背钻孔加工程序中，当偏差值＞5μm，调整所述PCB板在垫板上的位置，直至偏差值≤5μm；步骤6：钻机执行背钻孔的加工程序，对前工序处理后的PCB板进行背钻孔加工。2.根据权利要求1所述的一种提高背钻孔对准度的方法，其特征在于，所述孔位检查机的测量精度为5
±
1μm，所述钻机的CCD测量精度为18
±
2μm。3.根据权利要求1所述的一种提高背钻孔对准度的方法，其特征在于，所述定位孔的直径为2
‑
5mm。4.根据权利要求1所述的一种提高...

【专利技术属性】
技术研发人员：楚雲飞，何静安，龙能水，吴鹏，杨子璐，
申请(专利权)人：圆周率半导体南通有限公司，
类型：发明
国别省市：