一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构制造技术

本实用新型专利技术提供了一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，属于印制电路生产技术领域，包括载板，所述载板在完成电镀填盲孔后板面进行丝印树脂并固化，以形成板面丝印树脂层，所述板面丝印树脂层一侧通过机械磨板方式完全磨去板面树脂，以形成磨板层，所述磨去板面树脂一侧板面通过磨去残留树脂点的方式，以形成抛光层。与现有技术相比，本发明专利技术具有以下优点：解决现有技术能力中电镀填盲孔凹陷问题，提高打线结合力，实现磨铜量可控，提高成品率，在不更改现有药水体系和设备的情况下，满足灯珠载板制作工艺，具有极大的经济价值和市场前景。具有极大的经济价值和市场前景。具有极大的经济价值和市场前景。

【技术实现步骤摘要】
一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构


[0001]本技术属于印制电路生产
，具体是一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构。

技术介绍

[0002]灯珠载板在固晶绑定时，需要PCB板提供平整的表面进行打线。目前，现有技术能力中，受药水整平能力及设备喷流交换能力影响，电镀填盲孔后所在盲孔位置出现凹陷问题。为解决电填盲孔凹陷问题，常用的方法有磨板+化学减铜或磨板两种工艺流程，但这两种工艺流程存在一定隐患：采用磨板+化学减铜方式，容易造成铜面针孔；采用磨板方式，当磨刷在凹陷处打磨时，凹陷处同样被打磨到，需要多次磨板才能把凹陷去除，且面铜厚度不可控。
[0003]因此，专利技术一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，更好解决上述加工技术瓶颈。

技术实现思路

[0004]本专利技术的目的在于解决现有技术能力中电镀填盲孔凹陷问题，提高打线结合力，实现磨铜量可控，提高成品率，在不更改现有药水体系和设备的情况下，满足灯珠载板制作工艺。
[0005]为解决上述技术问题，本技术提供了如下技术方案：
[0006]一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，包括载板，
[0007]所述载板在完成电镀填盲孔后板面进行丝印树脂并固化，以形成板面丝印树脂层4，
[0008]所述板面丝印树脂层一侧通过机械磨板方式完全磨去板面树脂，以形成磨板层，
[0009]所述磨去板面树脂一侧板面通过磨去残留树脂点的方式，以形成抛光层。
[0010]作为本技术进一步的改进方案：所述盲孔深度为30
‑
85um，盲孔上孔径为35
‑
90um。
[0011]作为本技术进一步的改进方案：所述电镀填盲孔凹陷度≤15um。
[0012]作为本技术进一步的改进方案：所述丝印树脂为整板丝印，
[0013]所述丝印树脂所采用丝印网版网纱为43T，丝印压力50Kg，丝印速度为150
‑
200mm/sec。
[0014]作为本技术再进一步的改进方案：所述机械磨板方式为砂带磨板，所述砂带磨板磨板前面铜总厚度≥20um。
[0015]作为本技术再进一步的改进方案：所述砂带磨板参数为：
[0016]600目砂带，1.5
‑
2.0m/min传送速度，4.0
‑
5.5Kw负荷功率正反面错开打磨，面铜切削量为6
‑
8um，所述抛光层采用磨刷为陶瓷刷和不织布磨刷进行。
[0017]作为本技术再进一步的改进方案：所述陶瓷刷抛光参数为：
[0018]600目陶瓷刷，陶瓷块12
×
12mm，4对，3.0
‑
5.0A研磨电流，陶瓷块9
×
9mm，4对，1.5
‑
2.0A研磨电流，陶瓷块6
×
6mm，2对，1.5
‑
2.0A研磨电流，1.5
‑
2.0m/min传送速度，面铜切削量为2
‑
3um。
[0019]作为本技术再进一步的改进方案：所述不织布磨刷抛光参数为：
[0020]800目不织布磨刷，1.5
‑
2.0A研磨电流，1.5
‑
2.0m/min传送速度，面铜切削量为0.5
‑
1um。
[0021]作为本技术再进一步的改进方案：所述砂带磨板之前，还依次包括切板、钻孔、激光盲孔、沉铜、平板电镀、电镀填孔、丝印树脂工艺加工流程。
[0022]作为本技术再进一步的改进方案：所述抛光层进行之后，还依次包括图形转移、阻焊、字符、沉镍金工艺加工。
[0023]与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：解决现有技术能力中电镀填盲孔凹陷问题，提高打线结合力，实现磨铜量可控，提高成品率，在不更改现有药水体系和设备的情况下，满足灯珠载板制作工艺，具有极大的经济价值和市场前景。
附图说明
[0024]图1为一种灯珠载板盲孔电填凹陷的结构示意图；
[0025]图2为一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构完成丝印树脂的结构示意图;
[0026]图3为一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构磨板后的结构示意图；
[0027]图中：1
‑
电镀填盲孔凹陷度、2
‑
盲孔上孔径、3
‑
盲孔深度、4
‑
板面丝印树脂层。
具体实施方式
[0028]下面结合具体实施方式对本专利的技术方案作进一步详细地说明。
[0029]下面详细描述本专利的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本专利，而不能理解为对本专利的限制。
[0030]请参阅图1、图2和图3，本实施例提供了一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，包括载板，所述载板在完成电镀填盲孔后板面进行丝印树脂并固化，以形成板面丝印树脂层4，所述板面丝印树脂层4一侧通过机械磨板方式完全磨去板面树脂，以形成磨板层，所述磨去板面树脂4一侧板面通过磨去残留树脂点的方式，以形成抛光层，从而得到光滑无凹陷的板面。
[0031]在一个实施例中，所述盲孔深度3为30
‑
85um，盲孔上孔径2为35
‑
90um，所述电镀填盲孔凹陷度1应≤15um，所述丝印树脂为整板丝印，所述丝印树脂所采用丝印网版网纱为43T，丝印压力50Kg，丝印速度为150
‑
200mm/sec，所述机械磨板方式为砂带磨板，所述砂带磨板磨板前面铜总厚度≥20um；所述砂带磨板参数为：600目砂带，1.5
‑
2.0m/min传送速度，4.0
‑
5.5Kw负荷功率正反面错开打磨，面铜切削量为6
‑
8um，所述抛光层采用磨刷为陶瓷刷和不织布磨刷进行，所述陶瓷刷抛光参数为：600目陶瓷刷，陶瓷块12
×
12mm，4对，3.0
‑
5.0A研磨电流，陶瓷块9
×
9mm，4对，1.5
‑
2.0A研磨电流，陶瓷块6
×
6mm，2对，1.5
‑
2.0A研磨电流，1.5
‑
2.0m/min传送速度，面铜切削量为2
‑
3um；所述不织布磨刷抛光参数为：800目不织布磨刷，1.5
‑
2.0A研磨电流，1.5
‑
2.0m/min传送速度，面铜切削量为0.5
‑
1um；
[0032]所述砂带磨板之前，还依次包括切板、钻孔、激光盲孔、沉铜、平板电镀、电镀填孔、
丝印树脂工艺加工流程；所述抛光层进行之后，还依次包括图形转移、阻焊、字符、沉镍金工艺加本文档来自技高网...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，其特征在于，包括载板，所述载板在完成电镀填盲孔后板面进行丝印树脂并固化，以形成板面丝印树脂层，所述板面丝印树脂层一侧通过机械磨板方式完全磨去板面树脂，以形成磨板层，所述磨去板面树脂一侧板面通过磨去残留树脂点的方式，以形成抛光层。2.根据权利要求1所述的一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，其特征在于，所述盲孔深度为30
‑
85um，盲孔上孔径为35
‑
90um。3.根据权利要求1所述的一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，其特征在于，所述电镀填盲孔凹陷度≤15um。4.根据权利要求1所述的一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，其特征在于，所述丝印树脂为整板丝印，所述丝印树脂所采用丝印网版网纱为43T，丝印压力50Kg，丝印速度为150
‑
200mm/sec。5.根据权利要求1所述的一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，其特征在于，所述机械磨板方式为砂带磨板，所述砂带磨板磨板前面铜总厚度≥20um。6.根据权利要求5所述的一种改善灯珠载板盲孔电填凹陷的结构，其特征在于，所述砂带磨板参数为：600目砂带，1.5
‑
2.0m/min传送速度，4.0
‑
5.5Kw负荷功率正反面错开打磨，面铜切削量为6
‑
8um...

【专利技术属性】
技术研发人员：林辉，林秀鑫，何润宏，陈华丽，朱晓琪，
申请(专利权)人：汕头超声印制板二厂有限公司，
类型：新型
国别省市：