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本发明提供一种埋铜线路板的制作方法，包括以下步骤：蚀刻：在一铜板上进行区域划分，在不需要蚀刻的区域标记上埋铜块区，对铜板上除埋铜块区以外的区域进行蚀刻，得到与埋铜块区对应的若干个凸铜以及与若干个凸铜相连的铜底板；开槽：在中间介质层上开出与若...
该专利属于广东依顿电子科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东依顿电子科技股份有限公司授权不得商用。

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