【技术实现步骤摘要】
线路板、潜望式摄像模组及其应用
本专利技术涉及到潜望式摄像模组，尤其涉及到线路板、潜望式摄像模组及其应用。
技术介绍
潜望式摄像模组通过一光转向机构将光线转向，从而在降低整个摄像模组的高度尺寸的同时整个潜望式摄像模组能够被设计有一较大的有效焦距，进而满足消费者对于高变焦倍率的需求。然而目前随着对于电子设备轻薄化的追求，电子设备内能够为潜望式摄像模组提供的安装空间十分有限，尤其对于潜望式摄像模组而言，相对其普通的摄像模组，潜望式摄像模组的高度尺寸一般要大于普通的摄像模组的高度尺寸，使其在被安装于电子设备时较为明显地凸出于电子设备表面，因此，如何在保证潜望式摄像模组的工作质量的前提下缩小其尺寸，是一个需要持续关注的问题。潜望式摄像模组的一线路板尺寸对于潜望式摄像模组的整体尺寸尤其是高度尺寸造成了较大的影响，使得整个潜望式摄像模组在电子设备占据的空间过大。线路板本身的结构和安装方式限制了其尺寸的缩小。具体地说，参考附图1和附图2所示，目前的潜望式摄像模组1000P的线路板10P是一类T形机构，主要包括一第一弯折部11P，一第二弯折部12P，一第三弯折部13P以及一连接部14P，其中所述第一弯折部11P用于贴装感光芯片40P，所述第二弯折部12P用于连接马达，所述第三弯折部13P用于连接电子设备，所述连接部14P同时连接于所述第一弯折部11P、所述第二弯折部12P以及所述第三弯折部13P。所述第一弯折部11P、所述第二弯折部12P、所述第三弯折部13P均可相对于所述连接部14P弯折，并且所述第一弯折部...
【技术保护点】
1.一线路板，其特征在于，包括：/n一硬质线路板层，其中所述硬质线路板层包括一第一部分硬质线路板层；/n一软质线路板层，其中所述硬质线路板层被设置于所述软质线路板层的一正面，其中所述软质线路板层包括一第一部分软质线路板层和一第二部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层延伸于所述第二部分软质线路板层；/n一芯片连接部，其中所述芯片连接部包括所述第一部分硬质线路板层和重叠于所述第一部分硬质线路板层的所述第一部分软质线路板层部分；以及/n一弯折部，其中所述弯折部包括至少部分所述第二部分软质线路板层，其中所述弯折部被可翻转地连接于所述芯片连接部。/n
【技术特征摘要】
1.一线路板，其特征在于，包括：
一硬质线路板层，其中所述硬质线路板层包括一第一部分硬质线路板层；
一软质线路板层，其中所述硬质线路板层被设置于所述软质线路板层的一正面，其中所述软质线路板层包括一第一部分软质线路板层和一第二部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层延伸于所述第二部分软质线路板层；
一芯片连接部，其中所述芯片连接部包括所述第一部分硬质线路板层和重叠于所述第一部分硬质线路板层的所述第一部分软质线路板层部分；以及
一弯折部，其中所述弯折部包括至少部分所述第二部分软质线路板层，其中所述弯折部被可翻转地连接于所述芯片连接部。
2.根据权利要求1所述的线路板，其中所述硬质线路板层进一步包括一第二部分硬质线路板层，其中所述弯折部包括所述第二部分硬质线路板层和重叠于所述第二部分硬质线路板层的所述第二部分软质线路板层部分。
3.根据权利要求1所述的线路板，其中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。
4.根据权利要求2所述的线路板，其中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。
5.根据权利要求2所述的线路板，其中位于靠近于所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层。
6.根据权利要求5所述的线路板，其中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。
7.根据权利要求1所述的线路板，其中在所述弯折部被翻折至所述芯片连接部的一背侧，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。
8.根据权利要求2所述的线路板，其中在所述弯折部被翻折至所述芯片连接部的一背侧，位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。
9.根据权利要求1至8任一所述的线路板，其中所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第三部分软质线路板层通过所述第二部分软质线路板层被连接于所述第一部分软质线路板层，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述硬质线路板层进一步包括一第三部分硬质线路板层，其中所述镜头组件连接部包括所述第三部分硬质线路板层和重叠于所述第三部分硬质线路板层的所述第三软质线路板层部分，其中所述芯片连接部、所述弯折部以及所述镜头组件连接部位于同一直线，其中所述镜头组件连接部被可翻转地连接于所述弯折部。
10.根据权利要求1至8任一所述的线路板，其中所述软质线路板层进一步包括一第三部分软质线路板层，其中所述第一部分软质线路板层具有一第一侧边和一第二侧边，其中所述第一侧边和所述第二侧边相邻，所述第二部分软质线路板层和所述第三部分软质线路板层分别延伸于所述第一侧边和所述第二侧边，其中所述线路板进一步包括一镜头组件连接部，所述硬质线路板层进一步包括一第三部分硬质线路板层，其中所述镜头组件连接部包括所述第三硬质线路板层和重叠于所述第三部分硬质线路板层的所述第三软质线路板层部分，其中所述弯折部和所述镜头组件连接部分别位于所述芯片连接部的相邻两侧，其中所述镜头组件连接部被可翻转地连接于所述芯片连接部。
11.根据权利要求1至8任一所述的线路板，其中所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述芯片连接部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向和自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向垂直，其中所述连接带连接部被可翻转地连接于所述芯片连接部。
12.根据权利要求9所述的线路板，其中所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述芯片连接部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向和自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向垂直，其中所述连接带连接部被可翻转地连接于所述芯片连接部。
13.根据权利要求1至8任一所述的线路板，其中所述软质线路板进一步包括一第四部分软质线路板层，其中所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述弯折部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向垂直于自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向。
14.根据权利要求10所述的线路板，其中所述软质线路板层进一步包括一第四部分软质线路板层，所述线路板进一步包括一连接带连接部，其中所述连接带连接部适于连接一连接带，其中所述连接带连接部包括至少部分所述第四部分软质线路板层，其中所述第四部分软质线路板层延伸于所述弯折部，并且所述第四部分软质线路板层的延伸方向垂直于自所述芯片连接部至所述弯折部的延伸方向。
15.根据权利要求2、4、5、6或8所述的线路板，其中所述线路板进一步包括一加固件，其中所述加固件被设置于所述弯折部，以固定位于远离所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层于所述第二部分硬质线路板层。
16.一线路板拼版，其特征在于，包括：多个根据权利要求1至15任一所述的线路板，其中所述线路板拼版包括一所述软质线路板层和多个所述硬质线路板层，其中一所述硬质线路板层和对应的所述软质线路板层部分形成单个所述线路板。
17.一潜望式摄像模组，其特征在于，包括：
一潜望式镜头组件；和
一感光组件，其中所述感光组件包括一镜座、一感光芯片和一线路板，其中所述潜望式镜头组件通过所述镜座被保持于所述感光芯片的一感光路径，其中所述感光芯片被可导通地连接于所述线路板，其中所述线路板包括：
一硬质线路板层，其中所述硬质线路板层包括一第一部分硬质线路板层；
一软质线路板层，其中所述软质线路板层包括一第一部分软质线路板层和一第二部分软质线路板层；
一芯片连接部，其中所述芯片连接部包括所述第一部分硬质线路板层和重叠于所述第一部分硬质线路板层的所述第一部分软质线路板层部分；以及
一弯折部，其中所述弯折部包括至少部分所述第二部分软质线路板层，其中所述弯折部被可翻转地连接于所述芯片连接部，其中所述感光芯片连接部被贴装于所述芯片连接部的一正面，其中所述弯折部被翻折至所述感光芯片连接部的一背侧。
18.根据权利要求17所述的潜望式摄像模组，其中所述硬质线路板层进一步包括一第二部分硬质线路板层，其中所述弯折部包括所述第二部分硬质线路板层和重叠于所述第二部分硬质线路板层的所述第二部分软质线路板层部分。
19.根据权利要求17所述的线路板，其中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。
20.根据权利要求18所述的线路板，其中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。
21.根据权利要求18所述的线路板，其中位于靠近于所述芯片连接部的一端的所述弯折部的所述第二部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第二部分硬质线路板层。
22.根据权利要求21所述的线路板，其中位于靠近于所述弯折部的一端的所述芯片连接部的所述第一部分软质线路板层部分被可分离地连接于所述第一部分硬质线路板层。
23.根据权利要求17所述的线路板，其中位于所述弯折部和所述芯片连接部之间的被弯折的所述软质线路板层部分不凸出于所述硬质线路板层。
24.根据权利要求18所...
【专利技术属性】
技术研发人员：张银波，
申请(专利权)人：宁波舜宇光电信息有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33
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