【技术实现步骤摘要】
新型手机PCB光板的拼接结构
本技术涉及PCB板领域,具体涉及新型手机PCB光板的拼接结构。
技术介绍
随着社会的发展和技术的进步,整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐,早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板,在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通,并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接,这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时,并且拼板种类多,包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版,生产工艺复杂。手机主板的结构形式先后经历了主板与小板通过柔性电路板、同轴电缆连接的方式,以及使用异型手机主板拼接的方式,但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空间,此外,由于各种形状的板都是批量生产,不同形状的主板损坏率不一致,手机更新换代的时间短,对于同一批手机主板组件而言,必然会造成一定数量的主板成为废品而无法使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足,本技术提供了新型手机PCB光板的拼接结构,使得充分利用了主板空间。为实现以上目的,本技术通过以下技术方案予以实现:新型手机PCB光板的拼接结构,包括连接夹,所述连接夹包括上夹板、连接柱和下夹板,所述连接柱与下夹板为一体式结构,所述上夹板通过螺柱固定在连接柱上,所述连接夹中上夹板固定在连接柱后和下夹板为“工”型结构,所述上夹板与下夹板形成的空隙用于夹持固定PCB光板。优选地,所述螺柱数量最少为两颗,且均匀安装在连接夹两头。优选地,所述上夹板、下夹 ...
【技术保护点】
1.新型手机PCB光板的拼接结构,其特征在于,包括连接夹(1),所述连接夹(1)包括上夹板(2)、连接柱(3)和下夹板(4),所述连接柱(3)与下夹板(4)为一体式结构,所述上夹板(2)通过螺柱(5)固定在连接柱(3)上,所述连接夹(1)中上夹板(2)固定在连接柱(3)后和下夹板(4)为“工”型结构,所述上夹板(2)与下夹板(4)形成的空隙用于夹持固定PCB光板。/n
【技术特征摘要】
1.新型手机PCB光板的拼接结构,其特征在于,包括连接夹(1),所述连接夹(1)包括上夹板(2)、连接柱(3)和下夹板(4),所述连接柱(3)与下夹板(4)为一体式结构,所述上夹板(2)通过螺柱(5)固定在连接柱(3)上,所述连接夹(1)中上夹板(2)固定在连接柱(3)后和下夹板(4)为“工”型结构,所述上夹板(2)与下夹板(4)形成的空隙用于夹持固定PCB光板。
2.如权利要求1所述的新型手机PCB光板的拼接结构,其特征在于,所述螺柱(5)数量最少为两颗,且均匀安装在连接夹(1)两头。
3.如权利要求1所述的新型手机PC...
【专利技术属性】
技术研发人员:吴文飞,
申请(专利权)人:深圳市微加通讯智能有限公司,
类型:新型
国别省市:广东;44
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