【技术实现步骤摘要】
新型手机PCB光板的拼接结构
本技术涉及PCB板领域，具体涉及新型手机PCB光板的拼接结构。
技术介绍
随着社会的发展和技术的进步，整机厚度薄的手机越来越得到人们的青睐，早期许多智能手机为了做薄普遍采用主板加小板，在主板与小板之间无PCB的地方放置电池的方法。主板与小板之间用FPC(柔性电路板)、同轴电缆连通，并且在主板、小板上都需要有FPC连接器、同轴电缆连接器供FPC、同轴电缆插接，这种设计的手机组装件多、成本高、组装费时，并且拼板种类多，包括主板的拼板、小板的拼版以及FPC的拼版，生产工艺复杂。手机主板的结构形式先后经历了主板与小板通过柔性电路板、同轴电缆连接的方式，以及使用异型手机主板拼接的方式，但是上述拼板方式都不能最大化的利用主板空间，此外，由于各种形状的板都是批量生产，不同形状的主板损坏率不一致，手机更新换代的时间短，对于同一批手机主板组件而言，必然会造成一定数量的主板成为废品而无法使用。
技术实现思路
针对现有技术的不足，本技术提供了新型手机PCB光板的拼接结构，使得充分利用了主板空间。
【技术保护点】
1.新型手机PCB光板的拼接结构，其特征在于，包括连接夹(1)，所述连接夹(1)包括上夹板(2)、连接柱(3)和下夹板(4)，所述连接柱(3)与下夹板(4)为一体式结构，所述上夹板(2)通过螺柱(5)固定在连接柱(3)上，所述连接夹(1)中上夹板(2)固定在连接柱(3)后和下夹板(4)为“工”型结构，所述上夹板(2)与下夹板(4)形成的空隙用于夹持固定PCB光板。/n
【技术特征摘要】
1.新型手机PCB光板的拼接结构，其特征在于，包括连接夹(1)，所述连接夹(1)包括上夹板(2)、连接柱(3)和下夹板(4)，所述连接柱(3)与下夹板(4)为一体式结构，所述上夹板(2)通过螺柱(5)固定在连接柱(3)上，所述连接夹(1)中上夹板(2)固定在连接柱(3)后和下夹板(4)为“工”型结构，所述上夹板(2)与下夹板(4)形成的空隙用于夹持固定PCB光板。
2.如权利要求1所述的新型手机PCB光板的拼接结构，其特征在于，所述螺柱(5)数量最少为两颗，且均匀安装在连接夹(1)两头。
3.如权利要求1所述的新型手机PC...
【专利技术属性】
技术研发人员：吴文飞，
申请(专利权)人：深圳市微加通讯智能有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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