电子设备制造技术

电子设备(401)具备电路基板(301)、第一元件(101)、第二元件(201)。第一元件(101)具备具有凹部的第一连接部(CN1)、在第一连接部(CN1)露出的第一连接部侧电极(E11、E12、E13)。第二元件(201)具有第二连接部(CN2)、在第二连接部(CN2)露出的第二连接部侧电极(E21、E22、E23)。电路基板(301)具有在俯视下分别配置在对置的位置的第一基板侧电极(C11、C12、C13)及第二基板侧电极(C21、C22、C23)。第一连接部侧电极及第二连接部侧电极与相互连接的第一基板侧电极及第二连接部侧电极接合。俯视电路基板(301)，第一连接部侧电极及第一基板侧电极沿着凹部配置。

Electronic equipment

【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本技术涉及电子设备，特别是涉及具备电路基板和与该电路基板的表面接合的元件的电子设备。
技术介绍
近年来，伴随着以移动体通信终端为代表的高频电子设备的高功能化、小型化，存在不能在终端壳体内充分确保用于容纳同轴电缆的空间的情况。因此，有时利用具备将薄的基材片层叠化而形成的传输线路的扁平电缆(以下，记为“第一元件”。)。在专利文献1公开了如下结构的电子设备，即，通过将在第一元件的端部露出的多个电极与形成于电路基板的多个电极接合，从而将第一元件连接到形成于电路基板的电路。在上述结构中，与使用连接器(插座)等连接到形成于电路基板的电路的情况相比，能够实现小型的电子设备。此外，在上述结构中，无需设置连接器(插座)等，因此可削减部件件数。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/088592号
技术实现思路
技术要解决的课题此外，不仅可考虑将上述第一元件连接到形成于电路基板的电路的结构的电子设备，还可考虑如下结构的电子设备，即，经由在电路基板的表面形成的多个导体图案将上述第一元件的端部和安装在电路基板的其它元件(以下，记为“第二元件”。)进行了连接。但是，在这样的电子设备中，存在产生以下所示的(a)、(b)那样的问题的情况，其结果是，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积有可能会变大。(a)在上述第一元件的端部集中配置了许多的电极的情况下，第一元件的端部的面积会变大。(b)根据在上述第一元件的端部露出的许多的电极的配置、以及在第二元件露出的许多的电极的配置，不能以最短距离引绕将电极彼此连接的多个导体图案。因此，多个导体图案的线路长度变长，在电路基板的表面需要用于引绕多个导体图案的大的空间。本技术的目的在于，提供一种如下的电子设备，即，在经由形成于电路基板的导体图案将在连接部具有多个电极的第一元件以及第二元件相互连接的结构中，第一元件和第二元件的连接所需的电路基板上的占有面积小。用于解决课题的技术方案(1)本技术的电子设备的特征在于，具备：电路基板；第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，所述电路基板具有：多个第一基板侧电极；多个第二基板侧电极；以及多个电极连接图案，将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极相互连接，所述多个第一连接部侧电极与所述多个第一基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，所述多个第二连接部侧电极与所述多个第二基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极分别沿着所述第一凹部配置，俯视所述电路基板，所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。在该结构中，无需将多个电极连接图案形成为绕过其它导体图案，因此与将多个电极连接图案形成为绕过其它导体图案的情况相比，能够缩短多个电极连接图案的线路长度。因此，通过该结构，能够减小第一连接部和第二连接部的连接所需的占有面积，且能够降低导体损耗。(2)可以是，在上述(1)中，俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极不配置在一直线上。(3)优选地，在上述(1)中，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极配置为至少一部分与所述第一凹部重叠。通过该结构，能够进一步缩短对第一基板侧电极与第二基板侧电极之间进行连接的电极连接图案的线路长度。因此，第一连接部和第二连接部的连接所需的占有面积进一步变小，能够进一步降低导体损耗。(4)优选地，在上述(3)中，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极沿着所述第一凹部配置。通过该结构，与俯视电路基板时第二连接部侧电极以及第二基板侧电极不沿着第一凹部配置的情况相比，多个第一连接部侧电极间、多个第二连接部侧电极间、多个第一基板侧电极间、以及多个第二基板侧电极间的距离(隔离度)变得容易确保，特性阻抗的设计变得容易。此外，因为多个电极连接图案间的距离容易确保，所以无需使多个电极连接图案的线宽度变细，电极连接图案的导体损耗也不会变大。(5)可以是，在上述(4)中，俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极不配置在一直线上。(6)优选地，在上述(1)中，所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。通过该结构，能够提高形成在第一连接部的第一凹部的形状的自由度，且能够进一步容易确保第一连接部侧电极间的距离(隔离度)。(7)优选地，在上述(1)中，所述第一元件具有在所述第三连接部的所述第一面露出的多个第三连接部侧电极，所述电路基板具有多个第三基板侧电极，所述多个第三连接部侧电极与所述多个第三基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合。通过该结构，与除此以外的表面安装部件同样地，能够将第一元件作为表面安装部件而通过回流焊工艺进行安装。因此，能够简化制造工序。此外，通过该结构，与使用连接器以及插座对第一元件进行了连接的情况相比，可降低传输损耗。(8)优选地，在上述(7)中，所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度、以及所述第一传输线路部的所述宽度方向上的所述第三连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。通过该结构，即使第一传输线路部是细长的形状，在电路基板的表面配置了第一元件时，在电路基板的表面配置的第一元件的稳定性也提高，能够提高第一元件的安装性。(9)可以是，在上述(1)中，所述第一传输线路部具有第一信号导体，所述多个第一连接部侧电极具有与所述第一信号导体导通的第一信号电极。(10)可以是，在上述(9)中，所述第一传输线路部具有第一接地导体，所述第一连接部侧电极具有与所述第一接地导体连接的第一接地电极。(11)可以是，在上述(9)中，所述第一信号导体的根数为多个。(12)可以是，在上述(1)中，所述第二元件还具有：第四连接部；以及第二传输线路部，将所述第二连接部和所述第四连接部相互连接。(13)优选地，在上述(12)中，所述第二传输线路部的宽度方向上的所述第二连接部的宽度比所述第二传输线路部的宽度宽。通过该结构，能够提高形成在第二连接部的第二凹部的形状的自由度，且能够进一步容易确保第二连接部侧电极间的距离(隔离度)。(14)优选地，在上述(12)中，所述第二元件具有在所述第四连接部的所述第二面露出的多个第四连接部侧电极，所述电路基板具有多个第四基板侧电极本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，具备：/n电路基板；/n第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及/n第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，/n所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，/n所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，/n所述电路基板具有：多个第一基板侧电极；多个第二基板侧电极；以及多个电极连接图案，将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极相互连接，/n所述多个第一连接部侧电极与所述多个第一基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，/n所述多个第二连接部侧电极与所述多个第二基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，/n俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极分别沿着所述第一凹部配置，/n俯视所述电路基板，所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。/n

【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170105 JP 2017-0005671.一种电子设备，其特征在于，具备：
电路基板；
第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及
第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，
所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，
所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，
所述电路基板具有：多个第一基板侧电极；多个第二基板侧电极；以及多个电极连接图案，将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极相互连接，
所述多个第一连接部侧电极与所述多个第一基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，
所述多个第二连接部侧电极与所述多个第二基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，
俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极分别沿着所述第一凹部配置，
俯视所述电路基板，所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。


2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极不配置在一直线上。


3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极配置为至少一部分与所述第一凹部重叠。


4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极沿着所述第一凹部配置。


5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极不配置在一直线上。


6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。


7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一元件具有在所述第三连接部的所述第一面露出的多个第三连接部侧电极，
所述电路基板具有多个第三基板侧电极，
所述多个第三连接部侧电极与所述多个第三基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合。


8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述第一传...

【专利技术属性】
技术研发人员：马场贵博，
申请(专利权)人：株式会社村田制作所，
类型：新型
国别省市：日本;JP