【技术实现步骤摘要】
【国外来华专利技术】电子设备
本技术涉及电子设备，特别是涉及具备电路基板和与该电路基板的表面接合的元件的电子设备。
技术介绍
近年来，伴随着以移动体通信终端为代表的高频电子设备的高功能化、小型化，存在不能在终端壳体内充分确保用于容纳同轴电缆的空间的情况。因此，有时利用具备将薄的基材片层叠化而形成的传输线路的扁平电缆(以下，记为“第一元件”。)。在专利文献1公开了如下结构的电子设备，即，通过将在第一元件的端部露出的多个电极与形成于电路基板的多个电极接合，从而将第一元件连接到形成于电路基板的电路。在上述结构中，与使用连接器(插座)等连接到形成于电路基板的电路的情况相比，能够实现小型的电子设备。此外，在上述结构中，无需设置连接器(插座)等，因此可削减部件件数。在先技术文献专利文献专利文献1：国际公开第2016/088592号
技术实现思路
技术要解决的课题此外，不仅可考虑将上述第一元件连接到形成于电路基板的电路的结构的电子设备，还可考虑如下结构的电子设备，即，经由在电路基板的表面形成的多个导体图...
【技术保护点】
1.一种电子设备，其特征在于，具备：/n电路基板；/n第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及/n第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，/n所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，/n所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，/n所述电路基板具有：多个第一基板侧电极；多个第二基板侧电极；以及多个电极连接图案，将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电...
【技术特征摘要】
【国外来华专利技术】20170105 JP 2017-0005671.一种电子设备，其特征在于，具备：
电路基板；
第一元件，具有第一面，至少一部分与所述电路基板的表面接合；以及
第二元件，具有第二面，至少一部分与所述电路基板的表面接合，
所述第一元件具有：第一连接部，具有第一凹部；第三连接部；第一传输线路部，将所述第一连接部和所述第三连接部相互连接；以及多个第一连接部侧电极，在所述第一连接部的所述第一面露出，
所述第二元件具有：第二连接部；以及多个第二连接部侧电极，在所述第二连接部的所述第二面露出，
所述电路基板具有：多个第一基板侧电极；多个第二基板侧电极；以及多个电极连接图案，将所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极相互连接，
所述多个第一连接部侧电极与所述多个第一基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，
所述多个第二连接部侧电极与所述多个第二基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合，
俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极分别沿着所述第一凹部配置，
俯视所述电路基板，所述多个第一基板侧电极和所述多个第二基板侧电极分别配置在对置的位置。
2.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第一连接部侧电极以及所述多个第一基板侧电极不配置在一直线上。
3.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极配置为至少一部分与所述第一凹部重叠。
4.根据权利要求3所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极沿着所述第一凹部配置。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于，
俯视所述电路基板，所述多个第二连接部侧电极以及所述多个第二基板侧电极不配置在一直线上。
6.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一传输线路部的宽度方向上的所述第一连接部的宽度比所述第一传输线路部的宽度宽。
7.根据权利要求1所述的电子设备，其特征在于，
所述第一元件具有在所述第三连接部的所述第一面露出的多个第三连接部侧电极，
所述电路基板具有多个第三基板侧电极，
所述多个第三连接部侧电极与所述多个第三基板侧电极对置，并分别通过导电性接合材料接合。
8.根据权利要求7所述的电子设备，其特征在于，
所述第一传...
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