本实用新型专利技术涉及一种刚挠印制电路板结构，包括挠性板块，挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，挠性板块包括挠性基板，挠性基板表面设置有第一电路层，第一电路层表面设置有第一绝缘层，第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，胶黏层上方设置有刚性基板，刚性基板表面设置有第二电路层，第二电路层表面设置有第二绝缘层，还包括有埋孔，埋孔依次贯穿第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层，埋孔内埋有铜柱，第一刚性板块和第二刚性板块结构相同且对称设置于第一电路层的另一端。通过埋孔和埋入其中的铜柱能够极大地提升刚挠印制电路板各板块间的导通性能，同时通过弹性边条增强各板块之间的连接强度，增加了稳定性能。
A rigid flex printed circuit board structure
【技术实现步骤摘要】
一种刚挠印制电路板结构
本技术涉及印制电路板制板领域，特别是涉及刚挠印制电路板结构。
技术介绍
刚挠印制电路板即刚挠结合板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。是软板和硬板的相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板将二维平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间，极大地提升了电路设计的容量和空间利用率。挠性层可替代由多个连接器、多条线缆或带状电缆连接的多个印刷电路板，性能更强，稳定性也更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。由于刚挠印制电路板需要大量的弯折和移动，容易造成刚性层与挠性层之间的连接不稳定，因此设计一种高导通性能的刚挠印制电路板。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种刚挠印制电路板结构，包括挠性板块，所述挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，所述挠性板块包括挠性基板，所述挠性基板表面设置有第一电路层，所述第一电路层表面设置有第一绝缘层，所述第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，所述胶黏层上方设置有刚性基板，所述刚性基板表面设置有第二电路层，所述第二电路层表面设置有第二绝缘层，还包括有埋孔，所述埋孔依次贯穿第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层，所述埋孔内埋有铜柱，所述第一刚性板块和第二刚性板块结构相同且对称设置于第一电路层的另一端。进一步的，所述第一刚性板块的侧壁设置有弹性边条，所述弹性边条呈三棱柱状，其中第一表面贴合第一刚性板块的侧壁设置，第二表面贴合第一绝缘层表面设置，第三表面为箱内凹陷的曲面。进一步的，还包括有第三刚性板块和第四刚性板块，所述第三刚性板块、第四刚性板块的结构与第一刚性板块、第二刚性板块相同，所述第三刚性板块与第一刚性板块对称设置于挠性基板的两侧，所述第四刚性板块与第二刚性板块对称设置于挠性基板的两侧。进一步的，所述第二绝缘层上开设有安装孔。进一步的，所述胶黏层采用丙烯酸热熔胶层。本技术的工作原理为：挠性板块作为第一刚性板块和第二刚性板块的连接桥梁，挠性板块中的挠性基板作为主要承载体，在挠性基板的表面设置第一电路层用于导通两个刚性板块的电路。若制作双面的刚挠结合板则在挠性基板的两面均设置第一电路层，本设计中仅以单面的刚挠结合板举例说明。在第一电路层的表面设置第一绝缘层。第一绝缘层用于保护第一电路层。但第一绝缘层并不覆盖第一地电路层的全部面积，需将第一电路层的两端用于与第一刚性板块和第二刚性板块结合的部分流出裸露区域。在第一电路层的裸露区域通过胶黏层粘贴第一刚性板块的刚性基板，再在刚性基板上采用一般印制电路板的结构分别设置第二电路层和第二绝缘层。为了增强该种刚挠印制电路板的导通性能，开设埋孔，埋孔贯穿连通第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层。在埋孔内镀铜并埋入铜柱能够极大地提升第一电路层与第二电路层之间的导通性能。同时由于覆盖在第一刚性板块下方的挠性板块部分不会发生形变，因此该设计能够进一步增强第一刚性板块与挠性板块之间的电路稳定性能。第二刚性板块的结构与设置方式与第一刚性板块完全相同，以挠性基板的中心线为对称轴，第一刚性板块与第二刚性板块互相对称。若涉及双面的刚挠印制电路板，则可在上述第一刚性板块、第二刚性板块的基础上增加第三刚性板块、第四刚性板块。四个刚性板块的结构和设置方式相同。第一刚性板块与第三刚性板块以挠性基板为对称轴相互对称，第二刚性板块与第四刚性板块以挠性基板为对称轴相互对称。为了增强各个刚性板块与挠性板块的结合强度，在刚性板块的边缘设置弹性边条，弹性边条能够保护刚性板块的侧面不裸露，同时能够防止刚性板块与挠性板块连接处由于大量弯折动作而产生断裂。本技术的有益效果为：通过埋孔和埋入其中的铜柱能够极大地提升刚挠印制电路板各板块间的导通性能，同时通过弹性边条增强各板块之间的连接强度，增加了稳定性能。附图说明附图对本技术作进一步说明，但附图中的实施例不构成对本技术的任何限制。图1为本技术一实施例提供的一种结构示意图。具体实施方式如图1中所示，本技术一实施例提供的一种刚挠印制电路板结构，包括挠性板块1，所述挠性板块1两端分别连接有第一刚性板块2和第二刚性板块3，所述挠性板块1包括挠性基板11，所述挠性基板11表面设置有第一电路层12，所述第一电路层12表面设置有第一绝缘层13，所述第一刚性板块2包括设置于第一电路层12一端的胶黏层21，所述胶黏层21上方设置有刚性基板22，所述刚性基板22表面设置有第二电路层23，所述第二电路层23表面设置有第二绝缘层24，还包括有埋孔25，所述埋孔25依次贯穿第二电路层23、刚性基板22、胶黏层21和第一电路层12，所述埋孔25内埋有铜柱26，所述第一刚性板块2和第二刚性板块3结构相同且对称设置于第一电路层12的另一端。进一步的，所述第一刚性板块2的侧壁设置有弹性边条4，所述弹性边条4呈三棱柱状，其中第一表面贴合第一刚性板块2的侧壁设置，第二表面贴合第一绝缘层13表面设置，第三表面为箱内凹陷的曲面。进一步的，还包括有第三刚性板块5和第四刚性板块6，所述第三刚性板块5、第四刚性板块6的结构与第一刚性板块2、第二刚性板块3相同，所述第三刚性板块5与第一刚性板块2对称设置于挠性基板11的两侧，所述第四刚性板块6与第二刚性板块3对称设置于挠性基板11的两侧。进一步的，所述第二绝缘层24上开设有安装孔241。进一步的，所述胶黏层21采用丙烯酸热熔胶层。挠性板块1作为第一刚性板块2和第二刚性板块3的连接桥梁，挠性板块1中的挠性基板11作为主要承载体，在挠性基板11的表面设置第一电路层12用于导通两个刚性板块的电路。若制作双面的刚挠结合板则在挠性基板11的两面均设置第一电路层12，本设计中仅以单面的刚挠结合板举例说明。在第一电路层12的表面设置第一绝缘层13。第一绝缘层13用于保护第一电路层12。但第一绝缘层13并不覆盖第一地电路层的全部面积，需将第一电路层12的两端用于与第一刚性板块2和第二刚性板块3结合的部分流出裸露区域。在第一电路层12的裸露区域通过胶黏层21粘贴第一刚性板块2的刚性基板22，再在刚性基板22上采用一般印制电路板的结构分别设置第二电路层23和第二绝缘层24。为了增强该种刚挠印制电路板的导通性能，开设埋孔25，埋孔25贯穿连通第二电路层23、刚性基板22、胶黏层21和第一电路层12。在埋孔25内镀铜并埋入铜柱26能够极大地提升第一电路层12与第二电路层23之间的导通性能。同时由于覆盖在第一刚性板块2下方的挠性板块1部分不会发生形变，因此该设计能够进一步增强第一刚性板块2与挠性板块1之间的电路稳定性能。第二刚性板块3的结构与设置方式与第一刚性板块2完全相同，以挠性基板11的中心线为对称轴，第一刚性板块2与第二刚性板块3互相对称。若涉及双面的刚挠印制电路板，则可在上述第一刚性板块2、第二刚性本文档来自技高网...
【技术保护点】
1.一种刚挠印制电路板结构，其特征在于：包括挠性板块，所述挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，所述挠性板块包括挠性基板，所述挠性基板表面设置有第一电路层，所述第一电路层表面设置有第一绝缘层，所述第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，所述胶黏层上方设置有刚性基板，所述刚性基板表面设置有第二电路层，所述第二电路层表面设置有第二绝缘层，还包括有埋孔，所述埋孔依次贯穿第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层，所述埋孔内埋有铜柱，所述第一刚性板块和第二刚性板块结构相同且对称设置于第一电路层的另一端。/n
【技术特征摘要】
1.一种刚挠印制电路板结构，其特征在于：包括挠性板块，所述挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，所述挠性板块包括挠性基板，所述挠性基板表面设置有第一电路层，所述第一电路层表面设置有第一绝缘层，所述第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，所述胶黏层上方设置有刚性基板，所述刚性基板表面设置有第二电路层，所述第二电路层表面设置有第二绝缘层，还包括有埋孔，所述埋孔依次贯穿第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层，所述埋孔内埋有铜柱，所述第一刚性板块和第二刚性板块结构相同且对称设置于第一电路层的另一端。
2.根据权利要求1所述刚挠印制电路板结构，其特征在于：所述第一刚性板块的侧壁设置有弹性边条，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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