【技术实现步骤摘要】
一种刚挠印制电路板结构
本技术涉及印制电路板制板领域，特别是涉及刚挠印制电路板结构。
技术介绍
刚挠印制电路板即刚挠结合板，其兼具刚性层与挠性层，是一种多层印刷电路板。是软板和硬板的相结合，将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。刚挠结合板将二维平面式的设计概念，扩大到立体的三维空间，极大地提升了电路设计的容量和空间利用率。挠性层可替代由多个连接器、多条线缆或带状电缆连接的多个印刷电路板，性能更强，稳定性也更高，同时也将设计的范围限制在一个组件内，像叠纸天鹅一样通过弯曲、折叠线路来优化可用空间。由于刚挠印制电路板需要大量的弯折和移动，容易造成刚性层与挠性层之间的连接不稳定，因此设计一种高导通性能的刚挠印制电路板。
技术实现思路
为解决上述问题，本技术采用如下技术方案：一种刚挠印制电路板结构，包括挠性板块，所述挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，所述挠性板块包括挠性基板，所述挠性基板表面设置有第一电路层，所述第一电路层表面设置有第一绝缘层，所述第一刚...
【技术保护点】
1.一种刚挠印制电路板结构，其特征在于：包括挠性板块，所述挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，所述挠性板块包括挠性基板，所述挠性基板表面设置有第一电路层，所述第一电路层表面设置有第一绝缘层，所述第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，所述胶黏层上方设置有刚性基板，所述刚性基板表面设置有第二电路层，所述第二电路层表面设置有第二绝缘层，还包括有埋孔，所述埋孔依次贯穿第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层，所述埋孔内埋有铜柱，所述第一刚性板块和第二刚性板块结构相同且对称设置于第一电路层的另一端。/n
【技术特征摘要】
1.一种刚挠印制电路板结构，其特征在于：包括挠性板块，所述挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，所述挠性板块包括挠性基板，所述挠性基板表面设置有第一电路层，所述第一电路层表面设置有第一绝缘层，所述第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，所述胶黏层上方设置有刚性基板，所述刚性基板表面设置有第二电路层，所述第二电路层表面设置有第二绝缘层，还包括有埋孔，所述埋孔依次贯穿第二电路层、刚性基板、胶黏层和第一电路层，所述埋孔内埋有铜柱，所述第一刚性板块和第二刚性板块结构相同且对称设置于第一电路层的另一端。
2.根据权利要求1所述刚挠印制电路板结构，其特征在于：所述第一刚性板块的侧壁设置有弹性边条，...
【专利技术属性】
技术研发人员：林建斌，
申请(专利权)人：惠州世一软式线路板有限公司，
类型：新型
国别省市：广东;44
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