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本实用新型涉及一种刚挠印制电路板结构，包括挠性板块，挠性板块两端分别连接有第一刚性板块和第二刚性板块，挠性板块包括挠性基板，挠性基板表面设置有第一电路层，第一电路层表面设置有第一绝缘层，第一刚性板块包括设置于第一电路层一端的胶黏层，胶黏层上...
该专利属于惠州世一软式线路板有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过惠州世一软式线路板有限公司授权不得商用。

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