金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板制造技术

一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。

Metal heat dissipating polyimide soft hard multilayer circuit board

【技术实现步骤摘要】
金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板
本专利技术涉及电子器件
，特别是一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板。
技术介绍
随着电子信息产业的迅速发展，电子产品的更新换代加快，数字运算的速度越来越快，信号频率越来越高，电子产品越来越向积成化，小型化、多功能化发展，这就给线路板行业在技术、工艺和材料上提出了更多的要求，如要求产品高度积成化，高运算速度等。刚柔结合线路板做为线路板的一个分支，提供了一个把多个刚性线路板通过柔性连接部整合在一起的简单办法，各个多层刚性线路板之间通过柔性连接部作为其转接载体，如用超薄的柔性电路带把如刚性线路板、显示、输入或记忆体等电子元件连接起来而无需电线、电缆或连接器。刚柔结合线路板的产品主要供给商用、航空航天和国防领域的市场。现阶段的刚柔结合线路板的刚性线路板使用的是环氧树脂玻璃布多层线路板，柔性连接部使用的是聚酰亚胺薄膜制成的柔性电路带。由于刚性线路板与柔性连接部是两种完全不同的材料制成的，存在信号匹配性较差的问题；环氧树脂玻璃布多层线路板不能满足耐高温、低损耗的要求，高频性能较低。
技术实现思路
有鉴于此，本专利技术提供了一种信号匹配度好，具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，以解决上述问题。一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。进一步地，所述聚酰亚胺硬质板部分的厚度为聚酰亚胺柔性板部分的厚度的三倍。进一步地，所述聚酰亚胺柔性板部分为第一聚酰亚胺覆铜片，聚酰亚胺硬质板部分包括与聚酰亚胺柔性板部分一体连接的第二聚酰亚胺覆铜片、位于第二聚酰亚胺覆铜片的第一侧的第三聚酰亚胺覆铜片及位于第二聚酰亚胺覆铜片的第二侧的第四聚酰亚胺覆铜片；第二聚酰亚胺覆铜片与第三聚酰亚胺覆铜片之间、第二聚酰亚胺覆铜片与第四聚酰亚胺覆铜片之间均设置有聚酰亚胺粘结片。进一步地，所述聚酰亚胺柔性板部分的一侧贴有硅钢片。进一步地，所述硅钢片与聚酰亚胺柔性板部分之间通过导热胶粘接。进一步地，所述聚酰亚胺柔性板部分上开设有用于安装芯片的芯片安装槽，硅钢片从一侧覆盖芯片安装槽，芯片与硅钢片接触。进一步地，所述聚酰亚胺硬质板部分远离聚酰亚胺柔性板部分的一侧的两端还突出设置有连接支脚，连接支脚上开设有安装孔。进一步地，所述聚酰亚胺硬质板部分沿宽度方向的两侧还设置有若干凸齿部，每一凸齿部具有若干锯齿状的凸齿。与现有技术相比，本专利技术的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。附图说明以下结合附图描述本专利技术的实施例，其中：图1为本专利技术提供的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板的俯视示意图。图2为本专利技术提供的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板的侧面示意图。具体实施方式以下基于附图对本专利技术的具体实施例进行进一步详细说明。应当理解的是，此处对本专利技术实施例的说明并不用于限定本专利技术的保护范围。请参考图1及图2，本专利技术提供的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板包括聚酰亚胺硬质板部分10及与聚酰亚胺硬质板部分10连接的聚酰亚胺柔性板部分20。聚酰亚胺柔性板部分20为第一高频介质片，如第一聚酰亚胺覆铜片。聚酰亚胺硬质板部分10包括与第一高频介质片一体连接的第二高频介质片101、位于第二高频介质片101的第一侧的第三高频介质片102及位于第二高频介质片101的第二侧的第四高频介质片103。第二高频介质片101与第三高频介质片102之间，及第二高频介质片101与第四高频介质片103之间均设置有聚酰亚胺粘结片。聚酰亚胺粘结片受热后粘接第二高频介质片101与第三高频介质片102，并粘接第二高频介质片101与第四高频介质片103。具体地，第二高频介质片101为第二聚酰亚胺覆铜片101、第三高频介质片102为第三聚酰亚胺覆铜片102，第四高频介质片103为第四聚酰亚胺覆铜片103。第二聚酰亚胺覆铜片101与第三聚酰亚胺覆铜片102之间，及第二聚酰亚胺覆铜片101与第四聚酰亚胺覆铜片103之间均设置有聚酰亚胺粘结片。聚酰亚胺粘结片受热后粘接第二聚酰亚胺覆铜片101与第三聚酰亚胺覆铜片102，并粘接第二聚酰亚胺覆铜片101与第四聚酰亚胺覆铜片103。聚酰亚胺覆铜片具有优异的高频介电性能、耐高温、抗辐射性，损耗低。由于聚酰亚胺硬质板部分10及聚酰亚胺柔性板部分20的材料相同，信号匹配度好。本实施方式中，聚酰亚胺硬质板部分10的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分20的厚度的两倍。优选地，聚酰亚胺硬质板部分10的厚度为聚酰亚胺柔性板部分20的厚度的三倍。如此，聚酰亚胺硬质板部分10由于厚度增加而柔性减小，同时硬度得到增加。为了提高聚酰亚胺柔性板部分20的散热效果，在聚酰亚胺柔性板部分20的一侧贴有硅钢片30。硅钢片30与聚酰亚胺柔性板部分20之间通过导热胶粘接。硅钢片30的面积大小可根据实际需求进行设定。聚酰亚胺柔性板部分20上还开设有芯片安装槽21，用于安装芯片。硅钢片30从一侧覆盖芯片安装槽21，芯片安装于安装槽21后与硅钢片30接触，从而便于芯片散热。聚酰亚胺硬质板部分10远离聚酰亚胺柔性板部分20的一侧的两端还突出设置有连接支脚11，连接支脚11上开设有安装孔12。本专利技术提供的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板插接于一安装槽中，该安装槽的宽度略大于聚酰亚胺硬质板部分10的宽度。聚酰亚胺硬质板部分10沿宽度方向的两侧还设置有若干凸齿部13，每一凸齿部13具有若干锯齿状的凸齿。凸齿部13能够增加聚酰亚胺硬质板部分10与安装槽的内侧壁之间的摩擦力，避免聚酰亚胺硬质板部分10滑出。一定位柱穿过安装孔12并与安装槽连接。如此实现聚酰亚胺硬质板部分10的安装及固定。与现有技术相比，本专利技术的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板包括聚酰亚胺硬质板部分10及与聚酰亚胺硬质板部分10连接的聚酰亚胺柔性板部分20；聚酰亚胺硬质板部分10的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分20的厚度的两倍。如此材料一致，信号匹配度好，且具有耐高温、低损耗、高频性能较好等优势。以上仅为本专利技术的较佳实施例，并不用于局限本专利技术的保护范围，任何在本专利技术精神内的修改、等同替换或改进等，都涵盖在本专利技术的权利要求范围内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。/n

【技术特征摘要】
1.一种金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：包括聚酰亚胺硬质板部分及与聚酰亚胺硬质板部分一体连接的聚酰亚胺柔性板部分；聚酰亚胺硬质板部分的厚度大于或等于聚酰亚胺柔性板部分的厚度的两倍。


2.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺硬质板部分的厚度为聚酰亚胺柔性板部分的厚度的三倍。


3.如权利要求1所述的金属散热聚酰亚胺软硬结合多层线路板，其特征在于：所述聚酰亚胺柔性板部分为第一聚酰亚胺覆铜片，聚酰亚胺硬质板部分包括与聚酰亚胺柔性板部分一体连接的第二聚酰亚胺覆铜片、位于第二聚酰亚胺覆铜片的第一侧的第三聚酰亚胺覆铜片及位于第二聚酰亚胺覆铜片的第二侧的第四聚酰亚胺覆铜片；第二聚酰亚胺覆铜片与第三聚酰亚胺覆铜片之间、第二聚酰亚胺覆铜片与第四聚酰亚胺覆铜片之间均设置有聚酰亚胺粘结片。


4.如权利要求...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐正保，徐佳佳，
申请(专利权)人：浙江万正电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：浙江;33