加厚安装位PCB制造技术

本申请公开了加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。本申请加厚安装位PCB通过在所述PCB基体上设置有上下两侧相背凸出且具有所述连接过孔的所述加厚安装位以实现解决现有较薄PCB在连接安装时容易出现脆裂的技术问题，继而不仅可达提高PCB的实用性和适用性，且还可大大提高PCB的连接安装稳定性，进而有利于进一步提高PCB的技术发展。

Thickened mounting position PCB

【技术实现步骤摘要】
加厚安装位PCB
本申请涉及PCB的
，具体来说是涉及一种加厚安装位PCB。
技术介绍
PCB(Printedcircuitboards)，又称印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，按照线路板层数可分为单面板、双面板、四层板、六层板以及其他多层线路板，但是，在单面板或双面板使用过程中，常常因其板厚较薄，继而容易在连接安装受力时发生连接安装位脆裂现象，从而导致PCB损坏而无法继续使用，为此，本领域技术人员亟需研发一种具有加厚安装位的PCB。
技术实现思路
本申请所要解决是针对的上述现有的技术问题，提供一种加厚安装位PCB。为解决上述技术问题，本申请是通过以下技术方案实现：加厚安装位PCB，包括PCB基体，所述PCB基体上设有加厚安装位，所述加厚安装位下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔。如上所述的加厚安装位PCB，所述加厚安装位内设有金属连接件，所述金属连接件上开设有与所述连接过孔同轴设置的同轴连接孔。如上所述的加厚安装位PCB，所述本文档来自技高网...

【技术保护点】
1.加厚安装位PCB，包括PCB基体(1)，其特征在于：所述PCB基体(1)上设有加厚安装位(11)，所述加厚安装位(11)下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔(111)。/n

【技术特征摘要】
1.加厚安装位PCB，包括PCB基体(1)，其特征在于：所述PCB基体(1)上设有加厚安装位(11)，所述加厚安装位(11)下侧向下凸出，且其上侧向上凸起，以及在其上开设有上下贯通以用于连接的连接过孔(111)。


2.根据权利要求1所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述加厚安装位(11)内设有金属连接件(112)，所述金属连接件(112)上开设有与所述连接过孔(111)同轴设置的同轴连接孔(1121)。


3.根据权利要求2所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述同轴连接孔(1121)为螺纹连接孔。


4.根据权利要求3所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述金属连接件(112)周侧设有至少3个连续相接的侧面。


5.根据权利要求3所述的加厚安装位PCB，其特征在于：所述金属连接件(112)...

【专利技术属性】
技术研发人员：成国梁，姚丽俊，
申请(专利权)人：深圳市江霖电子科技有限公司，
类型：发明
国别省市：广东;44