【技术实现步骤摘要】
一种电源芯片封装结构
本专利技术属于电子元件封装
，具体的说是一种电源芯片封装结构。
技术介绍
电源芯片是绝大多数电子设备的必备装置。电源芯片需要给各路模块电路提供电压，电源芯片会产生大量的热量，如果散热不好，高温环境会使连接到电源芯片上的各模块电路间产生电磁干扰，各模块电路信号频率降低，从而出现各种问题，例如，电子设备会出现显示屏显示的画面暂停，电子设备无法唤醒，不断重启等问题，尤其是当电子设备中没有保护电路时，还有可能损坏电路电源芯片，所以如何提高电源芯片散热的效果，对于电子产品十分重要，且现有的电源芯片封装结构往往存在面积大，散热效果不佳等问题，导致电源芯片的使用寿命与工作质量大大降低。鉴于此，本专利技术提供了一种电源芯片封装结构，通过在电源芯片外表面设置与之贴合的散热架与散热板，使得散热架与散热板能够快速高效的对电源芯片产生的热量进行吸收与散热，大大提高了电源芯片的工作质量与使用寿命。
技术实现思路
为了弥补现有技术的不足，本专利技术提供了一种电源芯片封装结构，通过在电源芯片外表面设...
【技术保护点】
1.一种电源芯片封装结构，包括壳体(1)；其特征在于：所述壳体(1)安装在印刷电路板(2)上，所述壳体(1)与印刷电路板(2)之间安装有铝合金材料制成的散热架(3)，所述散热架(3)顶面与壳体(1)底面接触贴合，所述散热架(3)底面与印刷电路板(2)之间设置有散热间隙(31)，所述壳体(1)侧面上分别贴合设置有与壳体(1)形状相匹配的散热板(4)，所述散热板(4)均为铝合金材料制成，且所述散热板(4)内部设置有散热腔(41)，所述散热腔(41)内部设有弹性橡胶薄膜材料制成的吸热囊(42)，所述吸热囊(42)设置在远离壳体(1)的散热腔(41)侧壁上，所述吸热囊(42)外表面...
【技术特征摘要】
1.一种电源芯片封装结构，包括壳体(1)；其特征在于：所述壳体(1)安装在印刷电路板(2)上，所述壳体(1)与印刷电路板(2)之间安装有铝合金材料制成的散热架(3)，所述散热架(3)顶面与壳体(1)底面接触贴合，所述散热架(3)底面与印刷电路板(2)之间设置有散热间隙(31)，所述壳体(1)侧面上分别贴合设置有与壳体(1)形状相匹配的散热板(4)，所述散热板(4)均为铝合金材料制成，且所述散热板(4)内部设置有散热腔(41)，所述散热腔(41)内部设有弹性橡胶薄膜材料制成的吸热囊(42)，所述吸热囊(42)设置在远离壳体(1)的散热腔(41)侧壁上，所述吸热囊(42)外表面涂设有黑色热吸收涂料，所述吸热囊(42)内部设有受热膨胀的氮气；所述吸热囊(42)一侧所在的散热腔(41)内部填充有导热硅脂(43)，所述散热腔(41)与壳体(1)相贴合的侧壁上设置有出料口(44)。
2.根据权利要求1所述的一种电源芯片封装结构，其特征在于：所述出料口(44)的横截面形状设置成外宽内窄的梯形状，且所述出料口(44)的内壁上设有一层防黏膜(45)，所述防黏膜(45)外表面...
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