一种高散热PCB线路板制造技术

本发明专利技术属于PCB线路板技术领域，具体涉及一种高散热PCB线路板，包括PCB板及用于对PCB板进行散热的散热装置，所述PCB板中部嵌入有导热板，所述导热板两侧分别夹持有构成PCB板主结构的线路板本体，并在两侧所述线路板本体外侧均嵌设有印刷板，两侧所述线路板本体相对侧及位于导热板内部贯穿开设有安装插槽，所述散热装置通过多层散热板构成，并通过所述散热板内部贯穿设置的热管连接，所述热管底部一端延伸插接在安装插槽内部，并通过安装插槽两侧设置的弹性连接部对热管外壁抵压连接。本发明专利技术，能够实现对印刷电路板进行高效的散热，进而减少热量对电子元件的影响，确保电子元件的工作效率不受影响。工作效率不受影响。工作效率不受影响。

【技术实现步骤摘要】
一种高散热PCB线路板


[0001]本专利技术属于PCB线路板
，具体涉及一种高散热PCB线路板。

技术介绍

[0002]PCB线路板即PCB板，是印制电路板的简称，又称为印刷电路板，是电子元器件电气连接的提供者，其中可分为单面板、双面板及多面板。
[0003]现有技术存在的问题：
[0004]印刷电路板可更具安装设备仪器不同而命名，但是，其主要使用用途是为了通过将线路集成来实现线路的排布，一方面可以增加电路传输效率，另一方面，可以通过电路板线路的集成，减少对空间的占用，但是，由于线路存在一定的电阻，并在电路传输过程中产生大量的热量，进而在现有的印刷电路板使用过程中，需要对其进行散热，特别是随着4G、5G直至6G，或者更高的通信技术的发展，另外一些印刷电路板在集成后，随着其运算量的增加，印刷电路板所要承受的发热量也更多，从而会使印刷电路板上的电子元件频率降低，进而造成性能的下降，从而，对于印刷电路板的散热性能，需要进一步提升；
[0005]现有的印刷电路板在散热工作中，存在一定的局限性，主要表现在不能对线路板进行精准的散热定位，仅是对印刷电路板整体进行散热，且散热效率低，并在散热过程中，通过将一部分热量导热到印刷电路板其他位置，但是热量还是未散发出去，进而同样会造成其他位于印刷电路板上的电子元件受到温度的影响，从而造成电子元件的工作效率降低。

技术实现思路

[0006]本专利技术的目的是提供一种高散热PCB线路板，能够实现对印刷电路板进行高效的散热，进而减少热量对电子元件的影响，确保电子元件的工作效率不受影响。
[0007]本专利技术采取的技术方案具体如下：
[0008]一种高散热PCB线路板，包括PCB板及用于对PCB板进行散热的散热装置；
[0009]所述PCB板中部嵌入有导热板，所述导热板两侧分别夹持有构成PCB板主结构的线路板本体，并在两侧所述线路板本体外侧均嵌设有印刷板；
[0010]其中，两侧所述线路板本体相对侧及位于导热板内部贯穿开设有安装插槽；
[0011]所述散热装置通过多层散热板构成，并通过所述散热板内部贯穿设置的热管连接，所述热管底部一端延伸插接在安装插槽内部，并通过安装插槽两侧设置的弹性连接部对热管外壁抵压连接；
[0012]两侧所述弹性连接部内侧直径小于安装插槽直径，所述热管侧面与两侧线路板本体的内侧紧密贴合，所述安装插槽不少于两条。
[0013]所述印刷板、线路板本体及导热板依次紧密贴合，所述印刷板、线路板本体及导热板表面贯穿设有多个过孔，且所述过孔内部插接有金属导通柱；
[0014]所述线路板本体与导热板表面的边角处贯穿开设有用于安装PCB板的安装孔。
[0015]所述导热板内部设有多个适配导热板，所述适配导热板的宽度适配两侧热管的间距，所述热管过盈插接在两侧弹性连接部之间，且两侧所述弹性连接部内部与热管外侧相适配。
[0016]位于所述散热板两端的热管均与多个散热板固定连接，位于所述散热板内侧的多个热管均与散热板插接，且散热板与热管侧壁紧密贴合。
[0017]所述热管的内部设置为一定的真空度，所述热管位于插接在散热板内部一端包括直线型与圆弧型，便于将位于内侧的热管从散热板内部抽出；
[0018]所述热管顶端凸出于散热板表面。
[0019]所述散热装置还包括为散热板散热的风冷散热组件，所述风冷散热组件包括安装架，所述安装架表面安装有多组风扇。
[0020]所述安装架一侧设有延伸连接部，所述延伸连接部表面开设有用于套接在热管顶端的连接插孔，且所述连接插孔与热管紧密贴合。
[0021]所述安装架另一侧设有延伸定位部，所述延伸定位部表面卡接有用于夹持热管的扣板。
[0022]所述热管表面通过设置的插接连接柱用于安装多组风扇。
[0023]本专利技术取得的技术效果为：
[0024]本专利技术，弹性连接部通过弹性始终对热管的侧面记性紧密的贴合，通过契合槽用于插接安装热管，并实现契合槽与热管接触面积的增加，提升导热效率，通过导热板将热量传导至插接安装热管，并通过插接安装热管再将热量传输至散热板进一步散热，再通过风冷散热组件的运转，对散热板降温，实现散热，且散热效率高。
附图说明
[0025]图1是本专利技术的结构示意图；
[0026]图2是本专利技术中PCB板的分层爆炸图；
[0027]图3是本专利技术图2中A处的放大图；
[0028]图4是本专利技术图3中B处的放大图；
[0029]图5是本专利技术中散热装置的结构示意图；
[0030]图6是本专利技术图5中C处的放大图；
[0031]图7是本专利技术中风冷散热组件的结构示意图；
[0032]图8是本专利技术中安装架的结构示意图；
[0033]图9是本专利技术图8中D处的放大图；
[0034]图10是本专利技术图9中插接连接柱E
‑
E的剖切图。
[0035]附图中，各标号所代表的部件列表如下：
[0036]1、PCB板；101、印刷板；102、线路板本体；103、导热板；104、金属导通柱；105、过孔；106、安装孔；107、契合槽；108、安装插槽；109、适配导热板；110、弹性连接部；111、嵌入安装槽；
[0037]2、散热装置；201、热管；2011、吸液芯；202、散热板；203、风冷散热组件；2031、安装架；2032、风扇；2033、延伸连接部；2034、连接插孔；2035、延伸定位部；2036、扣板；
[0038]2037、插接连接柱；20371、螺柱限位端；20372、螺柱延伸部；20373、螺柱螺纹端；
20374、膨胀块；20375、弹片；20376、定位柱；20377、活动槽；20378、膨胀推块；
[0039]2038、通风孔；2039、插头；2040、适配槽。
具体实施方式
[0040]为了使本专利技术的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本专利技术进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本专利技术的一种或几种具体的实施方式，并不对本专利技术具体请求的保护范围进行严格限定。
[0041]如图1所示，一种高散热PCB线路板，包括PCB板1及用于对PCB板1进行散热的散热装置2。
[0042]根据上述结构，通过将散热装置2安装在PCB板1侧面，并且，其中的散热装置2安装数量至少为一个，通过PCB板1使用场景，可适当设置不同数量的散热装置2，用于适配PCB板1的发热量，散热装置2与PCB板1直接进行电路的插接，其中在散热装置2与PCB板1实现电路的插接后，在PCB板1上可通过增加一个用于温度反馈的针脚，用于智能控制散热装置2的工作效率，可一定程度上实现节约电能的效果，通过将散热装置2设置于PCB板1的侧面，可将PCB板1外侧的气流流动，并不会将气流直接吹到PCB板1上，进而可一定程度上将灰尘或者毛絮吹到PCB板1上。
[0043]如图2
...

【技术保护点】

【技术特征摘要】
1.一种高散热PCB线路板，其特征在于，包括：PCB板(1)及用于对PCB板(1)进行散热的散热装置(2)；所述PCB板(1)中部嵌入有导热板(103)，所述导热板(103)两侧分别夹持有构成PCB板(1)主结构的线路板本体(102)，并在两侧所述线路板本体(102)外侧均嵌设有印刷板(101)；其中，两侧所述线路板本体(102)相对侧及位于导热板(103)内部贯穿开设有安装插槽(108)；所述散热装置(2)通过多层散热板(202)构成，并通过所述散热板(202)内部贯穿设置的热管(201)连接，所述热管(201)底部一端延伸插接在安装插槽(108)内部，并通过安装插槽(108)两侧设置的弹性连接部(110)对热管(201)外壁抵压；两侧所述弹性连接部(110)内侧直径小于安装插槽(108)直径，所述热管(201)侧面与两侧线路板本体(102)的内侧紧密贴合，所述安装插槽(108)不少于两条。2.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板，其特征在于：所述印刷板(101)、线路板本体(102)及导热板(103)依次紧密贴合，所述印刷板(101)、线路板本体(102)及导热板(103)表面贯穿设有多个过孔(105)，且所述过孔(105)内部插接有金属导通柱(104)；所述线路板本体(102)与导热板(103)表面的边角处贯穿开设有用于安装PCB板(1)的安装孔(106)。3.根据权利要求1所述的一种高散热PCB线路板，其特征在于：所述导热板(103)内部设有多个适配导热板(109)，所述适配导热板(109)的宽度适配两侧热管(201)的间距，所述热管(201)过盈插接在两侧弹性连接部(110)之间，且两侧所述弹性...

【专利技术属性】
技术研发人员：赵文震，戴康明，李超，
申请(专利权)人：深圳市汉普智造科技有限公司，
类型：发明
国别省市：