一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构制造技术
Circuit board compression structure capable of effectively preventing copper surface concave point defect
The utility model discloses a circuit board can effectively prevent the copper surface concave point defect pressing structure, which comprises a circuit board and a preset layer is arranged on the circuit board laminated mirror press plate, the press plate is provided with a mirror surface isolation layer release agent coated. The isolation layer is made of polyolefin release agent coating is formed with a thickness of the isolation layer 1 2um. Compared with the prior art, the utility model on the surface of the pressing plate is provided with a layer of release agent isolation layer, pressure plate surface after end isolation layer barrier plate and residual resin, dust, through the plate grinding wheel brush can be attached to the surface of the glue residue and dust easily removed again into the next production, improve the work efficiency, improve the quality of products.
【技术实现步骤摘要】
一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构
本技术涉及印制线路板生产制造领域，具体涉及一种线路板压合结构。
技术介绍
随着科技的进步，下游电子产品追求轻、薄、短、小的发展趋势，PCB逐渐向高密度、高集成、细线路、小孔径、大容量、轻薄化的方向发展，技术含量和复杂程度不断提高，对PCB的性能和外观要求越来越严格。尤其在高密度、细线路生产过程中对PCB铜箔外观要求更加严格，细微的外观凹点都会造成电路板短路，进而造成报废，给企业带来资金的损失，同时报废的线路板也给环境带来污染。据统计，各家PCB/CCL企业压合中长期占据不良榜首的缺陷是铜面凹点，造成此不良的原因主要是生产环境和镜面钢板受污染。污染的源头包括压合时的流胶和灰尘等。流胶和钢板的结合力非常强，在下次层压时一定要清理干净钢板才可重复用，否则就会造成层压凹陷等不良。部分粉尘在钢板运输过程中，被静电吸附粘于钢板表面经高温热压后粘于钢板表面颜色接近，很难被识别、清除，造成凹点隐患。针对这些问题，多年来也一直没有解决的好办法，行业内一般采用以下方式清理：①手工打磨,此种方式可以把流胶清理干净，但缺点很明显，需要人手24小...
【技术保护点】
可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构，包括预置好的线路板叠层，其特征在于，还包括设于线路板叠层镜面压合钢板，所述镜面压合钢板表面设有离型剂涂布形成的隔离层。
【技术特征摘要】
1.可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构，包括预置好的线路板叠层，其特征在于，还包括设于线路板叠层镜面压合钢板，所述镜面压合钢板表面设有离型剂涂布形成的隔离层。2.根据权利要求1所述的可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构，其特征在于，所述隔离层为采用聚烯烃离...
【专利技术属性】
技术研发人员：杨兴德，
申请(专利权)人：惠州新联兴实业有限公司，
类型：新型
国别省市：广东,44
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