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一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构制造技术
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下载一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构的技术资料
文档序号:15697840
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本实用新型公开一种可有效防止铜面凹点缺陷的线路板压合结构,包括预置好的线路板叠层及设于线路板叠层镜面压合钢板,所述镜面压合钢板表面设有离型剂涂布形成的隔离层。所述隔离层为采用聚烯烃离型剂涂布形成的厚度为1‑2um的隔离层。与现有技术相比,本...
该专利属于惠州新联兴实业有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过惠州新联兴实业有限公司授权不得商用。
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