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本发明为一种复合高频电路板及其生产方法，包括从上至下连接的A板、B板和C板，其中A板和C板为不同材料的高频电路板，B板为普通环氧材料电路板，使用三种不同材料电路板通过粘结材料粘合，其中B板使用普通环氧材料，如此利于三种材料直接的粘结，另外，...
该专利属于广东冠锋科技股份有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过广东冠锋科技股份有限公司授权不得商用。

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