一种单面PCB板制造技术

本实用新型专利技术一种单面PCB板，包括第一布线面以及第二布线面，所述的第一布线面为具有电子元器件的布线面，第二布线面为不具有元器件的布线面。实施本实用新型专利技术的单面PCB板，将PCB板的元器件移至一面布线，节省加工成本。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种单面PCB板。
技术介绍
PCB (Printed Circuit Board),中文名称为印制电路板,又称印刷电路板、印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的提供者。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板。印制电路板的设计是以电路原理图为根据，实现电路设计者所需要的功能。印刷电路板的设计主要指版图设计，需要考虑外部连接的布局、内部电子元件的优化布局、金属连线和通孔的优化布局、电磁保护、热耗散等各种因素。优秀的版图设计可以节约生产成本，达到良好的电路性能和散热性能。印制电路板需要输出的层有布线层(包括顶层、底层、中间布线层)、电源层(包括VCC层和GND层)、丝印层(包括顶层丝印、底层丝印)、阻焊层(包括顶层阻焊和底层阻焊)，另外还要生成钻孔文件(NC Drill)。目前市面上主要生产的HD6670的显示卡采用都是正，反面都打料来完成，这样子就大大提供广品的加工成本。
技术实现思路
为了解决以上的技术问题，本技术提供一种单面PCB板。本技术公开了一种单面PCB板，包括第一布线面以及第二布线面，所述的第一布线面为具有电子元器件的布线面，第二布线面为不具有元器件的布线面。在本技术所述的单面PCB板中，所述的单面PCB板型号为HD6670。在本技术所述的单面PCB板中，所述的HD6670具有两个布线面，并将第二个布线面上的元器件全移到第一布线面进行布线。在本技术所述的单面PCB板中，所述的HD6670具有两个布线面，并将第二个布线面上的元器件全移到与第一布线面相对应的位置进行布线。在本技术所述的单面PCB板中，所述的HD6670具有两个布线面，并将第二个布线面上的元器件全移到与第一布线面“空出”的位置进行布线。实施本技术的单面PCB板，具有以下有益的技术效果将PCB板的元器件移至一面布线，节省加工成本。附图说明图1a为PCB板现有结构示意图；图1b为图1a中的第一布线面的示意图；图1c为图1a中的第二布线面的示意图；图2a为本技术的单面PCB板的结构示意图；图2b为图2a中的第一布线面的示意图；图2c为图2a中的第二布线面的示意图。具体实施方式为详细说明本技术的
技术实现思路
、构造特征、所实现目的及效果，以下结合实施方式并配合附图详予说明。请参阅图la、图lb、图lc，一种PCB板现有结构，包括PCB板10共有两面，分别是第一布线面101、第二布线面102。第一布线面101具有电子元器件1011、1012，第二布线面具有电子元器件1021，图中仅作出了示意，实际上，布线面还包括丝印，阻焊层等。进一步地，本PCB板型号为HD6670，现有的HD6670为2面的结构。本公司将现有的2面的结构的HD6670加以改进，请参阅图2a、图2b、图2c，本技术的一种单面PCB板，包括单面PCB板10，共有2面，分别是第一布线面101、第二布线面 102。第一布线面101具有电子元器件1011、1012及电子元器件1021，实际上，第二布线面具有电子元器件1021移至第一布线面而制得本技术的产品。实践证实，可将第二布线面102上的元器件全移到与第一布线面101相对应的位置进行布线，或，将第二布线面102上的元器件全移到与第一布线面101 “空出”的位置，这两种布线均与现有技术的两面布线的HD6670具有相同的技术效果，但加工时间，加工程序明显改善。实施本技术的单面PCB板，具有以下有益的技术效果将PCB板的元器件移至一面布线，节省加工成本。上面结合附图对本技术的实施例进行了描述，但是本技术并不局限于上述的具体实施方式，上述的具体实施方式仅仅是示意性的，而不是限制性的，本领域的普通技术人员在本技术的启示下，在不脱离本技术宗旨和权利要求所保护的范围情况下，还可做出很多形式，这些均属于本技术的保护范围之内。本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种单面PCB板，包括第一布线面以及第二布线面，其特征在于，所述的第一布线面为具有电子元器件的布线面，第二布线面为不具有元器件的布线面。

【技术特征摘要】
1.一种单面PCB板，包括第一布线面以及第二布线面，其特征在于，所述的...

【专利技术属性】
技术研发人员：卢松敏，
申请(专利权)人：深圳市微正电子科技开发有限公司，
类型：实用新型
国别省市：