一种印刷电路板及其形成方法技术

一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述第一区域的线路与所述导电区通过引线电连接。本发明专利技术还提供一种印刷电路板的形成方法。本发明专利技术通过将第一区域的线路和位于第二区域的导电区通过引线进行连接，并采用物理方式去除第二区域以完成短路的消除，取代现有的化学工艺去短路的方式，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺，降低工艺成本，且工艺流程简单，去短路可靠性好，效率较高。

【技术实现步骤摘要】
一种印刷电路板及其形成方法
本专利技术涉及半导体封装领域，尤其涉及一种印刷电路板及其形成方法。
技术介绍
随着电子产品不断向多功能化、小型轻量化、高性能化的方向发展，对印刷线路板的微细化、高密度化的要求也日益提高。其中，所述印刷线路板包括基板，位于基板上的介质层和覆盖在介质层表面上的导电层，所述导电层为预先设计的线路，以使得芯片与印刷线路板进行电连接。在所述介质层上形成线路是印刷线路板制作工艺的重要步骤，包括：提供基板，所述基板上形成有导电层；在基板上贴合干膜；利用紫外线根据设计好的线路图案对干膜进行曝光；用显影液对曝光后的干膜进行显影，将未曝光的干膜部分溶解以露出导电层，曝光的干膜部分与预定的线路图案对应；用蚀刻溶液腐蚀暴露出的导电层部分，以将其去除，并保留曝光的干膜所覆盖的导电部分，再将曝光的干膜去除，从而最终在基板上形成线路。作为其他实施例，还可以选取湿膜，即采用涂布的方式将光刻胶均匀涂在基板上形成膜，并加热或光照用热固化或光固化或混用而固化所得。形成所述线路之后，还需要对所述线路进行电镀，在所述线路上形成铜、镍或金的一种或组合的金属层。在电镀工艺阶段，需要将线路的一端通过引线连接于外部电源，以使得所述线路处于电连接状态，所述引线将电流从外部电源传递至线路上，实现电镀金属的目的。其中，需要通过掩膜、曝光、显影及金属沉积形成所述引线。在电镀金属工艺完成后，需要将上述引线去除，目前有两种方法去除所述引线。1)采用铣切的方式将引线去除，需要依次分别对引线进行去除。尤其对于长短不一的引线，采用铣切的方式较为复杂。2)通过曝光、显影、刻蚀将引线去除，但此种方法提高了工艺成本，且工艺流程复杂，效率较低。在申请号为200820176681.7的中国专利申请中可以发现更多关于现有的印刷电路板的信息。现有技术中，对印刷电路板进行电镀工艺时，需要通过引线将线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递至线路上，实现电镀金属的目的。但形成所述引线和去除所述引线的工艺均较为复杂，提高了工艺成本，且工艺流程复杂，效率较低。
技术实现思路
本专利技术解决的问题是提供一种印刷电路板及其形成方法，降低电镀工艺中形成引线和去除引线的复杂度，简化电镀工艺后去除连接引线的步骤，降低工艺成本，且工艺流程简单，效率较高。为解决上述问题，本专利技术提供一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。可选的，所述导通区为导电块或导电线。可选的，所述导电块的数目可以为一个以上的其他数目。可选的，所述导电线位于所述第二区域各边靠近第一区域的邻近区域。可选的，所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成有金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。可选的，所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。可选的，所述引线位于第二区域。可选的，所述第一区域为矩形，所述第二区域为矩形，所述第一区域的各边和第二区域的各边对应。本专利技术还提供一种印刷线路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域为空区域。本专利技术还提供一种印刷电路板的形成方法，包括：提供基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；在所述第一区域形成线路，在所述第二区域形成导电区；将所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。可选的，还包括：提供外部电源，并与线路和导电区之一或组合进行电连接，使得所述线路和导电区处于全部电连接状态。可选的，还包括在全部电连接状态下，对所述第一区域的线路进行电镀工艺。可选的，所述电镀工艺的电镀金属为金、铜、镍的一种。可选的，还包括在电镀工艺后，去除所述第二区域。可选的，去除所述第二区域的工艺为物理工艺或激光工艺。可选的，所述物理工艺为铣工艺。可选的，在所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。可选的，还包括将所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。可选的，所述第二区域的导电区与第一区域的线路为同步工艺形成。与现有技术相比，本专利技术具有以下优点：所述印刷电路板可用于电镀工艺，并在所述电镀工艺之后，去除所述第二区域，避免第一区域的线路短路，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，可以一次性直接去除位于中央的第二区域，工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。进一步地电镀工艺前，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，第一区域和导电区的连接工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。最后，去除所述第二区域为物理工艺或激光工艺，去除工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率，避免采用化学工艺去引线结构的步骤，且避免化学工艺对第一区域的线路的腐蚀破坏。附图说明图1为本专利技术一个实施例的印刷电路板的结构示意图。图2为本专利技术另一个实施例的印刷电路板的结构示意图。图3为本专利技术一个实施例的第二印刷电路板的结构示意图。图4至图9为本专利技术一个实施例的印刷电路板的形成方法结构示意图。具体实施方式现有技术中，对印刷电路板进行电镀工艺时，需要通过引线将线路与外部电源进行电连接，使得电流从外部电源传递至线路上，实现电镀金属的目的。但形成所述引线和去除所述引线的工艺均较为复杂，提高了工艺成本，且工艺流程复杂，效率较低。为解决上述问题，本专利技术提供一种印刷电路板，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。其中，所述印刷电路板可用于电镀工艺，并在所述电镀工艺之后，去除所述第二区域，避免第一区域的线路短路，因为所述第一区域围绕所述第二区域设置，可以一次性直接去除位于中央的第二区域，工艺简单易操作，简化工艺，降低工艺成本，提高工艺效率。为使本专利技术的上述目的、特征和优点能够更为明显易懂，下面结合附图对本专利技术的具体实施方式做详细的说明。如图1所示为本专利技术一个实施例的印刷电路板的结构示意图。包括：基板，所述基板上形成有第一区域10和第二区域20，所述第一区域10围绕所述第二区域20设置。其中，所述第一区域10排布有线路11，所述第二区域20形成有导电区21；所述第一区域10的线路11与所述导电区21通过引线30电连接。本实施例中，所述导电区21为导电线，所述导电线21位于第二区域20各边靠近第一区域10的邻近区域。具体地，所述导电线21分别位于所述第二区域20的四边靠近第一区域10的邻近区域，且四边相互电连接。作为其他实施例，所述导电区21还可以为导电块。本实施例中，所述第一区域10和第二区域20均为矩形，且所述第一区域10各边和第二区域20的各边分别对应，即所述第一区域10的各边分别与对应的第二区域20各边平行。本实施例示出的线路11分别位于所述第一区域10的四周，作为其他实施例，所述线路11还可以位于所述第一区域10的其中几侧。其中，所述第一区域10靠近所述第二区域20的各本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态。

【技术特征摘要】
1.一种印刷电路板，其特征在于，包括：基板，所述基板上形成有第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置，以使得所述第二区域能够被一次性直接去除；所述第一区域排布有线路，所述第二区域形成有导电区；所述导电区为导电块或导电线；其中，所述第一区域的线路全部连接至所述导电区，与所述导电区处于全部电连接状态；所述第二区域适于在对所述第一区域的线路进行电镀工艺之后被去除；其中，所述导电区采用导电线，且导电线位于所述第二区域各边靠近第一区域的邻近区域；其中，所述第一区域靠近所述第二区域的各边形成有金手指，所述金手指为第一区域的线路的一端。2.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域的金手指与所述导电区通过引线电连接。3.如权利要求2所述的印刷电路板，其特征在于，所述引线位于第二区域。4.如权利要求1所述的印刷电路板，其特征在于，所述第一区域为矩形，所述第二区域为矩形，所述第一区域的各边和第二区域的各边对应。5.一种印刷电路板的形成方法，其特征在于，包括：提供基板，所述基板包括第一区域和第二区域，所述第一区域围绕所述第二区域设置，以使得所述第二区域能够被一次性直接去除；在所述第一区域形成线路，在所述第二区域形成导电区；所述导电区为导电块或导电线，所述第二区域适于在对所述第一区域的线路进行电镀工艺之...

【专利技术属性】
技术研发人员：徐杰栋，刘晓阳，刘秋华，吴梅珠，吴小龙，梁少文，郭永刚，
申请(专利权)人：无锡江南计算技术研究所，
类型：发明
国别省市：