电路板制造技术

本发明专利技术提供一种电路板，包括：在电路板厚度的第一部分中的一种或多种第一电导体(102-107)，在电路板的第二部分中的一种或多种第二电导体(108，109)，在第一和第二电导体之间提供动电电流路径的至少一个电通路导体(112)，延伸通过电路板的第一和第二部分的孔，以及衬在孔内且与第二电导体具有电流接触的导电套管(114)。从导电套管到第一电导体的热阻大于从导电套管到第二电导体的热阻，以便在属于电路板的第一部分的导电套管的一部分与位于孔中的电导体引脚(119)之间获得可靠的焊接接合。

【技术实现步骤摘要】
【专利摘要】本专利技术提供一种电路板，包括：在电路板厚度的第一部分中的一种或多种第一电导体(102-107)，在电路板的第二部分中的一种或多种第二电导体(108，109)，在第一和第二电导体之间提供动电电流路径的至少一个电通路导体(112)，延伸通过电路板的第一和第二部分的孔，以及衬在孔内且与第二电导体具有电流接触的导电套管(114)。从导电套管到第一电导体的热阻大于从导电套管到第二电导体的热阻，以便在属于电路板的第一部分的导电套管的一部分与位于孔中的电导体引脚(119)之间获得可靠的焊接接合。【专利说明】电路板
本专利技术涉及一种电路板以及包括安装有一种或多种电气构件的电路板的电路板系统。
技术介绍
许多电子设备包括电路板和一种或多种电气构件，其具有通过电路板的孔突出的导体脚。电路板的孔被衬有导电套管，该导电套管具有与电路板的其他合适的电导体的电接触。电气构件的导体脚通过焊接被连接到电路板的电导体，使得电路板的孔至少部分地填充有焊接材料。焊接可以实现为，例如，波峰焊接，其中一波熔融的焊接材料被布置以清理电路板与电气构件位于侧相对的一侧。 为了在电气构件的导本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种电路板(101)，包括：‑在所述电路板的第一部分(110)中的至少一个第一电导体(102‑107)，所述电路板的所述第一部分包括在与所述电路板垂直的方向上的所述电路板的一部分，‑在所述电路板的第二部分(111)中的至少一个第二电导体(108，109)，所述第二部分在与所述电路板垂直的所述方向上邻接在所述第一部分上，‑至少一个电通路导体(112)，所述至少一个电通路导体(112)在所述至少一个第一电导体和所述至少一个第二电导体之间提供动电电流路径，‑孔(113)，所述孔(113)在与所述电路板垂直的所述方向上延伸通过所述电路板的所述第一和第二部分，以及‑衬在所述孔内的导电套管(114)，并且...

【技术特征摘要】
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【专利技术属性】
技术研发人员：安蒂·霍尔马，茱哈·萨拉佩尔托，
申请(专利权)人：特拉博斯股份有限公司，
类型：发明
国别省市：芬兰;FI