【技术实现步骤摘要】
可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构
本技术专利技术主要用于印制线路板线路的焊盘结构。
技术介绍
现有印制线路板线路通常采用自动布线或手工布线，将印制线可分布在印制线路板的元件层、焊接层及中间层内，将表贴元器件的印制线从其元器件封装的焊盘直接引出。管脚型元器件的管脚穿越印制线路板的元件层、焊接层及中间层，管脚的焊盘设在元件层、焊接层及中间层上，印制线可从其管脚穿越的元件层、焊接层或中间层任意引出。 目前常见问题是，故障器件需要更换，固定值调节电阻需要视情况更换时，印制线路板上的表贴元器件或管脚型元器件，元器件管脚焊锡通常需要经加热工作方式融化焊锡，如果出现这样的多次装拆，可致元器件管脚焊盘或引线脱落，导致故障或印制线路板报废。 本技术专利技术是针对上述问题，对印制线路板线路焊盘的进一步改进和发展。
技术实现思路
本技术专利技术的目的是针对上述现有技术的不足之处，提供一种能够减少印制线路板上元器件多次拆卸和对印制线路板焊盘及引线损伤，有利于保护印制线路板焊盘及引线和减少焊盘及引线脱落，可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构。 本技术专利技术的目的可以通过以下措施来达到。一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘，其特征在于，脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘，或在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“ X ”型加粗导线和/或加粗引线4。 本技术相比于现有技术具有如下有益效果。 表贴元器件在印制线路板面积可能情况下，通过椭圆形焊盘的加长加...
【技术保护点】
一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘，其特征在于，脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘，或在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“×”型加粗导线和/或加粗引线（4）。
【技术特征摘要】
1.一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构，包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘，其特征在于，脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘，或在不影响信号的前提下，在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“ X ”型加粗导线和/或加粗引线(4)。2.如权...
【专利技术属性】
技术研发人员：王磊，陈渝，
申请(专利权)人：成都凯天电子股份有限公司，
类型：新型
国别省市：四川;51
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