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可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构制造技术
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文档序号:11167972
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本实用新型公开的一种可多次拆卸的印制线路板线路焊盘结构,包括设在元件层、焊接层及中间层上的焊盘,其特征在于,脚型元器件和/或调节器件所述焊盘是在限制小的方向拉长的椭圆形焊盘,或在不影响信号的前提下,在圆形焊盘上设有扩大焊盘面积的重叠交叉“×...
该专利属于成都凯天电子股份有限公司所有,仅供学习研究参考,未经过成都凯天电子股份有限公司授权不得商用。
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