【技术实现步骤摘要】
【技术保护点】
一种生产PCB线路板用电镀线加铜球装置，其特征在于它包括凹槽和若干个漏孔，若干漏孔设置在凹槽下且与凹槽相连通。
【技术特征摘要】
【专利技术属性】
技术研发人员：程玉林，杨锋明，黄大平，
申请(专利权)人：浙江开化建科电子科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：
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