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本发明公开了一种印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层。本发明的印刷线路板的加工方法，在树脂填塞孔处理之前先制作形成第一导电线路层，避免残留树脂出现在制作第一导电线路层的过程中，避免第一导电线路层出现短路的质量问...该专利属于上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司所有，仅供学习研究参考，未经过上海美维电子有限公司;上海美维科技有限公司授权不得商用。