一种加工FPC盲孔的方法技术

本发明专利技术公开了一种加工FPC盲孔的方法，所述方法包括如下步骤：步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线，所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高；步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度；步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割。本发明专利技术提出的利用网格填充方式加工FPC盲孔的方法，可以加工出质量良好的盲孔，使得盲孔加工达到“底部平整，孔型圆度好”的效果，符合生产要求。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工
，涉及一种盲孔加工方法，尤其是涉及一种加工FPC盲孔的方法。
技术介绍
激光切割作为一种新型热切割技术，具有切割速度快，生产效率高，切割表面质量好，热影响区小和环保等优点，己经成为主要的板材加工方式之一，得到越来越广泛的应用。柔性印刷电路板FPC(Flexible Printed Circuit Board)是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路，具有许多硬性印刷电路板不具备的优点。例如它可以自山弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用FPC可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠方向发展的需要。因此，FPC在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设，PDA、数字相机等领域或产品上得到了广泛的应用。FPC中孔的主要作用是实现层间互连或安装元件。FPC业界常板钻透与否把孔分为通孔、盲孔、埋孔；现有激光工艺打孔常见的质量缺陷有底铜损伤、孔底外沿微裂、底铜分离、孔口悬铜等问题。有鉴于此，需要一种新的FPC盲孔加工方法，以改善盲孔的质量。专利技术内容本专利技术旨在至少本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤：步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线，所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高；步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度；网格间距设定范围：0.1?1个线宽大小；步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、根据设定的孔径画出外圈同心圆或螺旋线，所述外圈同心圆或螺旋线起到塑形的作用，使得打出的盲孔圆度高； 步骤S2、根据激光在材料上的线宽确定同心圆或螺旋线内部填充网格的密度；网格间距设定范围:0.1-1个线宽大小； 步骤S3、使用激光器以设定工艺参数进行切割。2.根据权利要求1所述的加工FPC盲孔的方法，其特征在于，所述步骤S3中，使用频率范围在0-200KHZ，功率在0-15W的紫外激光器以设定工艺参数进行切割。3.根据权利要求1所述的加工FPC盲孔的方法...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，蔡猛，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：