一种激光切割机位置精度补偿方法技术

本发明专利技术涉及激光切割技术领域，具体涉及一种位置精度补偿方法。一种激光切割机位置精度补偿方法，包括如下步骤：1）在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面；2）将圆阵列文件导入NC（数控系统）进行补偿板切割；3）将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵；4）将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。由于采用上述技术方案，本发明专利技术所提供的补偿方式能大大提高机台补偿的位置精度与补偿效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术涉及激光切割
，具体涉及一种位置精度补偿方法。
技术介绍
平面切割包括激光切割、水切割、等离子切割等非接触式切割与刀具切割等接触式切割，其切割设备的位置精度直接影响其加工精度。传统的位置精度补偿方式是使用激光干涉仪对各轴进行直线度、线性度测量，并将误差数据输入数控系统进行补偿。传统的补偿方式由于是对各个轴进行独立补偿，且为非加工状态的离线测量，所以在实际切割过程中，由于机械结构与控制性能在全行程变化，导致精度非线性变化，经过激光干涉仪补偿后的机台在实际切割中精度下降。
技术实现思路
本专利技术的目的在于，提供，解决以上技术问题。本专利技术所解决的技术问题可以采用以下技术方案来实现: ，其特征在于，包括如下步骤: 1)在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面； 2)将圆阵列文件导入NC(数控系统)进行补偿板切割； 3)将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵； 4)将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。本方法基于实际切割状态下得到二维误差矩阵，进行全幅面二维精度本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光切割机位置精度补偿方法，其特征在于，包括如下步骤：1）在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面；2）将圆阵列文件导入NC（数控系统）进行补偿板切割；3）将切割完成的补偿板在位置检测AOI上对补偿圆阵列进行位置检测，通过AOI的位置精度及测量方式生成X轴及Y轴的二维误差矩阵；4）将二维误差矩阵输入数控系统进行精度补偿。

【技术特征摘要】
1.一种激光切割机位置精度补偿方法，其特征在于，包括如下步骤: 1)在激光切割过程中，制作补偿圆阵列文件，规定补偿密度与补偿幅面； 2)将圆阵列文件导入NC (数控系统)进行补偿板...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，谢香林，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：