【技术实现步骤摘要】
本专利技术涉及一种激光切割SMT网板的方法，特别是用于SMT网板激光切割过程中减少空走行程的分层路径优化方法。
技术介绍
在激光切割SMT网板过程中，由于切割图形的不连续性，必须经常转移切割头，这种空走的距离长度占用切割头移动距离中相当大的一部分，降低了工作效率。切割时不进行路径优化，切割开口的顺序是随机的，这就会导致在切割完一个开口后，可能不是移动到距离其最近的开口处进行切割，因此增加了切割头空走的距离。本专利提出一种分层路径优化策略，对每层开口进行路径优化，确保每次切割距离前一个开口较近的开口，减少切割过程中切割头的空走行程。
技术实现思路
本专利技术所要解决的技术问题是现有激光切割SMT网板过程中，由于切割图形的不连续性，必须经常转移切割头，这种空走的距离长度占用切割头移动距离中相当大的一部分，降低了工作效率的技术问题。提供一种新的激光切割SMT网板的方法，该方法具有SMT网板的厚度测量准确性高，误差低的优点。为解决上述技术问题，本专利技术采用的技术方案如下:一种激光切割SMT网板的方法，包括如下几个步骤: a)将待切割的SMT网板进行分层，分层策略为:根据...
【技术保护点】
一种激光切割SMT网板的方法，包括如下几个步骤：将待切割的SMT网板进行分层，分层策略为：根据切割开口的面积比与宽厚比的阈值，将切割开口按阈值由小到大的顺序分为N层，其中，N大于等于2；对每层开口进行路径优化；路径优化时，按照切割开口阈值由小到大的顺序，分别对每层进行优化；其中，路径优化采用带限定的贪心算法，设置距离阈值x，选择起始点，然后计算该层中剩余开口与其距离D，得到距离d1、d2、d3…dn；筛选出d1、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在筛选后的值中找出距离最小的开口作为下一个待切开口，依次类推，直至所有开口全部处理完成，形成切割路径；利用激光切割头，按照小开...
【技术特征摘要】
1.一种激光切割SMT网板的方法，包括如下几个步骤: 将待切割的SMT网板进行分层，分层策略为:根据切割开口的面积比与宽厚比的阈值，将切割开口按阈值由小到大的顺序分为N层，其中，N大于等于2 ； 对每层开口进行路径优化；路径优化时，按照切割开口阈值由小到大的顺序，分别对每层进行优化； 其中，路径优化采用带限定的贪心算法，设置距离阈值X，选择起始点，然后计算该层中剩余开口与其距离D，得到距离dl、d2、d3…dn ;筛选出dl、d2、d3…dn中大于等于x的值，并且在筛选后的值中找出距...
【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，冯顾问，李哲峰，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：
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