一种用紫外激光加工较厚材料的工艺方法技术

本发明专利技术公开了一种用紫外激光加工较厚材料的工艺方法，所述方法包括如下步骤:步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割图形的内/外圈大小；如果要保留内部，则内部尺寸为要求尺寸，向外扩展；如果要保留外部，则外部尺寸为要求尺寸，向内扩展；步骤S2、设置切割螺旋，螺旋间距在0.1～1个光斑尺寸大小，螺旋宽度根据材料厚度设定；步骤S3、调整激光参数进行切割。本发明专利技术提出的工艺方法拓宽了加工沟槽，这样材料的沟槽回填效果就会减小，激光就能进一步深层切割直到切穿材料；同时，本发明专利技术提出的激光路径为螺旋一刀走的方式，比诸如同心圆、同心方框方式的切割速度有显著提高。此外，本发明专利技术在不改变焦点位置的情况下，提高较厚材料切割效率。

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工
，涉及一种激光加工方法，尤其是涉及。
技术介绍
激光切割作为一种新型热切割技术，具有切割速度快，生产效率高，切割表面质量好，热影响区小和环保等优点，己经成为主要的板材加工方式之一，得到越来越广泛的应用。当使用激光来加工较厚材料时，可能会使用到较高的激光功率以进行较快速的处理。但是已知的激光技术可能会产生过多的热量与碎屑。这些碎屑通常会加大激光进一步加工的难度。激光进一步切割会受到激光射出材料的沟槽回填的影响。当材料厚度增加时，回填便会变得严重直接阻碍了激光的进一步加工。有鉴于此，如今迫切需要一种新的激光切割厚材料的方法，以提高加工效率。
技术实现思路
本专利技术旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本专利技术的一个目的在于提出，可提高切割较厚材料的加工效率。根据本专利技术实施例的，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割图形的内/外圈大小；如果要保留内部，则内部尺寸为要求尺寸，向外扩展；如果要保留外部，则外部尺寸为要求尺寸，向内扩展； 步骤S2、设置切割螺旋，螺旋间距在0.1 I个光斑尺寸大小，螺旋宽度根据材料厚度设定；本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种用紫外激光加工较厚材料的工艺方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤:步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割图形的内/外圈大小；如果要保留内部，则内部尺寸为要求尺寸，向外扩展；如果要保留外部，则外部尺寸为要求尺寸，向内扩展；步骤S2、设置切割螺旋，螺旋间距在0.1～1个光斑尺寸大小，螺旋宽度根据材料厚度设定；?步骤S3、调整激光参数进行切割。

【技术特征摘要】
1.一种用紫外激光加工较厚材料的工艺方法，其特征在于，所述方法包括如下步骤: 步骤S1、根据切割要保留的部分确定切割图形的内/外圈大小；如果要保留内部，则内部尺寸为要求尺寸，向外扩展；如果要保留外部，则外部尺寸为要求尺寸，向内扩展； 步骤S2、设置切割螺旋，螺旋间距在0.1 I个光斑尺寸大小，螺旋宽度根据材料厚度设定； 步骤S3、调整激光参数进行切割。2.根据权利要求1所述的用紫外激光加工较厚材料的工艺方法，其特征在于，所述方法包括拓宽加工沟槽的步骤。3.根据权利要求1所...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，蔡猛，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：