一种紫外激光Punch钻孔方法技术

本发明专利技术公开一种紫外激光Punch钻孔方法，包括如下步骤：S10：调节合适的参数；S11：根据加工要求制作文件，在需要钻孔的圆心位置做出punch点；S12：导入文件到激光加工软件进行加工即可。本发明专利技术紫外激光Punch钻孔方法能钻制50μm以下的孔，并且这种punch钻孔速度极快，能够大大提高生产效率。?

【技术实现步骤摘要】

本专利技术属于激光加工
，尤其涉及一种可加工微小孔径尺寸的紫外激光Punch钻孔方法。_
技术介绍
微导通孔形成是HDI PCB (高密度互连印刷电路板:High Density InterconnectPrinted Circuit Board)制造中的一种关键技术,尤其是伴随着日益发展的轻量化、便携化和高集成化等高端电子机器的需求，许多先进的PCB往往制造含有层间互连用的金属化孔的多层导体。传统的机械钻孔技术一般局限于100 μ m以上的孔径尺寸，由于钻头的经常损坏和机器停机时间，这种传统的机械钻孔技术对于200微米以下的导通孔钻孔效率低、花销成本大，故采取该种钻孔代价是高昂的。其次，传统的机械钻孔方法还难以生产盲导通孔，因而难以提供多层板所需要的垂直互连。由于激光钻孔具有许多优良特性，因而近年来激光钻孔正在取代机械钻孔工艺。激光钻孔加工需要考虑PCB板材料(树脂、铜箔和玻纤)对激光的吸收率，CO2激光对树脂钻孔效果良好，但是对铜箔和玻纤加工起来就比较困难，而且CO2只能钻制75 μ m以上的孔。而上述材料对紫外激光都有良好的吸收率，目前一般以螺旋线切削进行孔加工，这种螺本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种紫外激光Punch钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤：S10：调节合适的参数；S11：根据加工要求制作文件，在需要钻孔的圆心位置做出punch点；S12：导入文件到激光加工软件进行加工即可。

【技术特征摘要】
1.一种紫外激光Punch钻孔方法，其特征在于，包括如下步骤: 510:调节合适的参数； 511:根据加工要求制作文件，在需要钻孔的圆心位置做出punch点； 512:导入文件到激光加工软件进行加工即可。2.如权利要求1所述的紫外激光Punch钻孔方法，其特征在于:所述步骤SlO包括: 5101:调节激光功率和单脉冲能量密度参数，以保证材...

【专利技术属性】
技术研发人员：魏志凌，宁军，蔡猛，
申请(专利权)人：昆山思拓机器有限公司，
类型：发明
国别省市：