激光加工设备及激光加工系统技术方案

一种激光加工设备及激光加工系统，涉及一种激光加工设备，包括激光加工机、供料装置及具有一伸展范围的机械臂。激光加工机及供料装置设置于伸展范围内。藉此，机械臂可将加工物于供料装置与激光加工机之间搬移。配合产能的需求可以以不同数量的激光加工机及供料装置，来弹性的调整生产线的布局以获得产能效率的最佳化。（*该技术在2022年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术涉及一种加工设备，特别涉及一种激光加工设备及激光加工系统。
技术介绍
轻量化和薄型化已成为当今电子产品的发展主流，其中最具代表性的电子产品就是现今市场当红的平板计算机(Tablet PC)，由于触控面板以及轻量化和薄型化的特色，平板计算机已明显影响笔记型计算机(Notebook PC)的出货量，且逐渐取代笔记型计算机成为目前最受欢迎的电子产品之一。事实上，触控面板的使用已有多年历史，依采用的技术又可区分为多种不同的触控技术，虽然各种形式的触控技术皆有其特点，但因成本及技术等因素，一直未受到业界及市场的重视，早期主要被应用于个人数字助理(PDA)和银行的自动柜员机(ATM)，除此之外，并未见到特别令人注目的应用实例。后来由于苹果公司推出的智能型触控手机(iPhone)，通过其优异的多点式触控界面，内容丰富和采用触控式界面的软件问市，才让市场再度兴起对触控面板的热潮。投射式电容触控面板及电阻式触控面板，都是通过分布于玻璃面板表面并具有特殊图案的透明导电膜构成感测器(sensor)，这种透明导电膜主要是一种铟锡氧化物(ITO)薄膜，由于ITO薄膜是以溅镀方法制成，在触控面板制作流程中，还需要通过后续的蚀刻工艺才能形成前述的图案；已知的蚀刻方法有两种，分别为湿式蚀刻与干式蚀刻，湿式蚀刻是一种黄光微影蚀刻工艺，相对于使用激光加工的干式蚀刻而言，湿式蚀刻的工艺比较复杂而且也须经过清洗的动作，制作过程中也有 化学废液处理的环保问题，因此逐渐被激光干式工艺所取代；另一方面，湿式蚀刻的图形是经由光罩形成，改变图形需要更换光罩，对于经常变换生产不同尺寸规格的触控面板而言，采用湿式蚀刻的生产线较缺乏弹性，相对而言，以激光蚀刻技术进行加工的干式蚀刻，只需利用计算机程序变更需要的图形，通过控制激光加工机的自动扫描系统，就能快速更换并且蚀刻完成不同的图形。
技术实现思路
有鉴于激光加工在触控式面板的导电图形工艺中所具备的优点，以及因应自动化连续生产的需要，本技术的目的在于提出一种激光加工设备，能够弹性的调整生产线的布局。为达上述目的，本技术提供一种激光加工设备，设置于一作业区，以对多个加工物进行自动化加工作业，其包括:一激光加工机，对该些加工物进行激光加工；一供料装置，置放该些加工物；及一机械臂，具有一伸展范围，该激光加工机及该供料装置设置于该伸展范围内，机械臂将该些加工物于该供料装置与该激光加工机之间搬移。上述的激光加工设备，其中该机械臂位于激光加工机及该供料装置之间。上述的激光加工设备，其特征在于，该激光加工机的数量为二，该机械臂位于该二激光加工机之间。上述的激光加工设备，其中该二激光加工机分置于该机械臂的前后两侧，该供料装置设置于该机械臂的左右两侧中的一个。上述的激光加工设备，其中该激光加工机的数量为四，该供料装置的数量为二，该机械臂位于该四激光加工机之间及该二供料装置之间。上述的激光加工设备，其中该四激光加工机中的两个位于该机械臂的前方，该四激光加工机中的另外两个位于该机械臂的后侧，该二供料装置分置于该机械臂的左右两侧。上述的激光加工设备，其中该机械臂为上方吊式机械臂。上述的激光加工设备，其中该机械臂为下方悬臂机械臂。上述的激光加工设备，其中该机械臂为固定式机械臂。上述的激光加工设备，其中该机械臂为移动式机械臂。上述的激光加工设备，其中该激光加工机包括:一加工机台，位于该机械臂的该伸展范围内；及一主机，位于该机械臂的该伸展范围外，信号连接并控制该加工机台。上述的激光加工设备，其中该加工机台包括二加工平台，以分别加工该些加工物中的两个。为达上述目的，本技术还提供一种激光加工系统，包含上述的激光加工设备及至少一运输带，该至少一运输带对应该供料装置设置，且穿越该作业区的两端，以运输该些加工物。上述的激光加工系统，其中更包含一无尘设备，该无尘设备设置于该作业区，以形成一无尘环境于该作业区。上述的激光加工系统，其中该激光加工机包括:一加工机台，位于该机械臂的该伸展范围内；及一主机，位于该机械臂的该伸展范围外，信号连接并控制该加工机台。上所述之激光加工系统，其中该加工机台包括二加工平台，以分别加工该些加工物中的两个。综上所述，根据本技术的激光加工设备及激光加工系统，可配合厂区面积及布局自由搭配前述各实施例的激光加工设备，以达到激光加工自动化的效果，并可配合输送带及无尘设备，使激光加工可于无尘环境中进行，而可提升加工品质。以下结合附图和具体实施例对本技术进行详细描述，但不作为对本技术的限定。附图说明图1为根据本技术第一实施例的激光加工设备的概要结构图；图2为根据本技术第二实施例之激光加工设备的概要结构图；图3为根据本技术第三实施例的激光加工设备的概要结构图。其中，附图标记10、10A、10B、10C、10D 激光加工机11加工机台12 主机20、20A、20B 供料装置30机械臂40加工物50作业区具体实施方式以下结合附图对本技术的结构原理和工作原理作具体的描述:图1为根据本技术第一实施例之激光加工设备I的概要结构图。请参阅图1，激光加工设备I设置于作业区50，以对多个加工物进行自动化加工作业。激光加工设备I包括激光加工机10、供料装置20及机械臂30。激光加工机10用以对加工物40进行激光加工。供料装置20用以置放等待加工的加工物40。机械臂30具有一伸展范围。激光加工机10及供料装置20设置于伸展范围内，以利机械臂30将加工物40于供料装置20与激光加工机10之间搬移。换言之，机械臂30是设置于作业区50的中心位置，激光加工机10和供料装置20是依需要配置在以机械臂30为中心的作业区的靠近外侧位置。藉此，机械臂30可将供料装置20上未加工的加工物40取下，而搬移至激光加工机10，待激光加工机10对加工物40加工完成后，再将经加工的加工物40搬移回供料装置20。于此，加工物40可为显示面板、触控显示面板、机壳等需要以激光加工的物品。所述加工可为切割或雕刻等。激光加工机10可包含加工机台11及主机12。加工机台11位于机械臂30的伸展范围内，主机12可位于机械臂30的伸展范围外，用以信号连接并控制加工机台11。机械臂30可为固定式机械臂，意即机械臂30具有固定端及拿取端。且机械臂30可为上方吊式机械臂或下方悬臂机械臂，意即机械臂30的固定端可位于上方(如天花板)或下方(如地面)。另一方面，机械臂30也可为移动式机械臂，意即机械臂30的拿取端的相对端非为固定，例如可具有移动装置(如滚轮、滑轨)。在一些实施例中，加工机台11可包括二加工平台(图未示)，以分别加工前述加工物40中的二者。在一些实施例中，机械臂30位于激光加工机10及供料装置20之间。在一些实施例中，激光加工机10和供料装置20的数量可配合需求调整，以适应不同厂区范围大小、不同产能需求或不同厂区布局。具体的其他实施例，分述如下。图2为根据本技术第二实施例之激光加工设备I的概要结构图。请参阅图2，激光加工设备I可包括二激光加工机10A、IOB和供料装置20。机械臂30位于二激光加工机10AU0B之间，意即激光加工机10AU0B分置于机械臂30的前后二方(两侧)。供料装置20设置于机械臂30的左右二方中的一本文档来自技高网...

【技术保护点】
一种激光加工设备，设置于一作业区，以对多个加工物进行自动化加工作业，其特征在于，包括：一激光加工机，对该些加工物进行激光加工；一供料装置，置放该些加工物；及一机械臂，具有一伸展范围，该激光加工机及该供料装置设置于该伸展范围内，机械臂将该些加工物于该供料装置与该激光加工机之间搬移。

【技术特征摘要】
1.一种激光加工设备，设置于一作业区，以对多个加工物进行自动化加工作业，其特征在于，包括: 一激光加工机，对该些加工物进行激光加工； 一供料装置，置放该些加工物 '及 一机械臂，具有一伸展范围，该激光加工机及该供料装置设置于该伸展范围内，机械臂将该些加工物于该供料装置与该激光加工机之间搬移。2.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，该机械臂位于激光加工机及该供料装置之间。3.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，该激光加工机的数量为二，该机械臂位于该二激光加工机之间。4.根据权利要求3所述的激光加工设备，其特征在于，该二激光加工机分置于该机械臂的前后两侧，该供料装置设置于该机械臂的左右两侧中的一个。5.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，该激光加工机的数量为四，该供料装置的数量为二，该机械臂位于该四激光加工机之间及该二供料装置之间。6.根据权利要求5所述的激光加工设备，其特征在于，该四激光加工机中的两个位于该机械臂的前方，该四激光加工机中的另外两个位于该机械臂的后侧，该二供料装置分置于该机械臂的左右两侧。7.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，该机械臂为上方吊式机械臂。8.根据权利要求1所述的激光加工设备，其特征在于，该机...

【专利技术属性】
技术研发人员：李立英，
申请(专利权)人：镭达精密光电股份有限公司，
类型：实用新型
国别省市：