刚挠结合印制电路板制造技术

本实用新型专利技术涉及一种刚挠结合印制电路板，包括：两刚性印制板以及位于两刚性印制板之间的挠性印制板，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。借此，本实用新型专利技术刚挠结合印制电路板的刚性印制板与挠性印制板之间具有较好的结合力，不易分层、起泡。（*该技术在2021年保护过期，可自由使用*）

【技术实现步骤摘要】

本技术印制电路板领域，尤其涉及一种刚挠结合印制电路板。
技术介绍
刚挠结合印制电路板是将刚性印制板和挠性印制板组合成同一产品的电子零件， 发展历程已超过30年。早期，刚挠结合印制电路板多应用于军事、医疗和工业仪器等领域。 近年来随着手机通讯和消费类电子产品(数码相机、笔记本及液晶显示器)要求量的迅速发展，刚挠结合印制电路板的需求量急剧增力卩。刚挠结合印制电路板的优点在于避免了连接器；不用导线和减少了组装工艺步骤；更小的质量；较佳的弯曲能力等。而刚挠结合印制电路板的这些优点仅用刚性印制电路板安装是无法达到的。近年来随着3G手机技术的发展， 刚挠结合印制电路板亦将成为印制电路板业新的“宠儿”。因3G手机的配线密度进一步增加，传统密度的软板已不够用，对可解决该问题的刚挠结合印制电路板技术十分看好。刚性印制板与刚挠结合印制电路板工艺流程和粘接材料相差甚远，通过普通压合方式压合出来的刚挠结合版层间结合力差，软硬板结合处易分层、起泡、褶皱。因此，现有刚挠结合印制电路板在实际使用上显然存在不便与缺陷，所以有必要加以改进。
技术实现思路
针对上述的缺陷，本技术的目的在于提供一种刚挠结合印制电路板，其刚性印制板与挠性印制板之间具有较好的结合力，不易分层、起泡。为了实现上述目的，本技术提供一种刚挠结合印制电路板，包括两刚性印制板以及位于所述两刚性印制板之间的挠性印制板，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。根据本使用新型的刚挠结合印制电路板，所述刚性印制板、挠性印制板以及所述半固化片外形结构适配。根据本使用新型的刚挠结合印制电路板，所述挠性印制板上设有印制电路。根据本使用新型的刚挠结合印制电路板，所述刚性印制板以及所述半固化片上设有与所述挠性印制板的印制电路对应的开口。本技术通过在刚挠结合印制电路板的刚性印制板和挠性印制板之间设置一层半固化片，使得刚挠结合印制电路板在压合时刚性印制板与挠性印制板之间的结合更为牢固，不易分层，起泡。附图说明图1是本技术刚挠结合印制电路板一种实施例的正视图。图2是本技术刚挠结合印制电路板一种实施例的分解示意图。图3是本技术刚挠结合印制电路板一种实施例中刚性印制板的示意图。图4是本技术刚挠结合印制电路板一种实施例中挠性印制板的示意图。图5是本技术刚挠结合印制电路板一种实施例中半固化片的示意图。图6是本技术刚挠结合印制电路板进行压合时的压合叠板结构示意图。具体实施方式为了使本专利技术的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本专利技术进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本专利技术，并不用于限定本专利技术。如图广图5所示，本技术提出一种刚挠结合印制电路板100，包括两个刚性印制板10、挠性印制板20以及半固化片30，挠性印制板20位于两刚性印制板10之间，半固化片30位于挠性印制板20与刚性印制板10之间。刚性印制板10、挠性印制板20与半固化片30的外形结构适配，均优选为矩形片状。挠性印制板20上设有印制电路21，刚性印制板10以及半固化片30上设有与挠性印制板20的印制电路21对应的开口 11、31，开口 11、31通过开槽工具形成，优选采用锣板机锣除。本技术通过在刚挠结合印制电路板100的刚性印制板10和挠性印制板20之间设置一层半固化片30，使得刚挠结合印制电路板100在压合时刚性印制板10与挠性印制板 20之间的结合更为牢固，不易分层，起泡。本技术的刚挠结合印制电路板100的制作流程包括来料、棕化、预叠、铆合、 排板、压合、下料、检查等工序。在刚挠结合印制电路板100进行压合时其压合叠板结构如图6所示，该压合叠板结构包括刚性印制板10、挠性印制板20、离型膜40、硅胶50以及钢板60，其压合温度与时间关系及压力与时间关系如表1所示。表 1热板温度rc)热板时间(Min)压力(Kg/cm2)压力时间(Min)Stepl120504Step21601071Step319010255Step4190652590Step5120201810Step6120201810 采用上表所示的压合温度与时间的关系、压力与时间的关系可取得更佳的压合效果。其经浸焊性测试、剥离强度测试、表面处理附着力、微切片测试、冷热冲击、耐电压测试、 电测试等试验，以及外观均符合刚挠结合印制电路板的要求，成品可靠性好，成品率高。综上所述，本技术通过在刚挠结合印制电路板的刚性印制板和挠性印制板之间设置一层半固化片，使得刚挠结合印制电路板在压合时刚性印制板与挠性印制板之间的结合更为牢固，不易分层，起泡。以上所述仅为本技术的优选实施例，并非因此限制本技术的专利范围， 凡是利用本技术说明书及附图内容所作的等效结构或流程变换，或直接或间接运用在其它相关的
，均同理包括在本技术的专利保护范围内。权利要求1.一种刚挠结合印制电路板，包括两刚性印制板以及位于所述两刚性印制板之间的挠性印制板，其特征在于，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。2.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述刚性印制板、挠性印制板以及所述半固化片外形结构适配。3.根据权利要求1所述的刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述挠性印制板上设有印制电路。4.根据权利要求3所述的刚挠结合印制电路板，其特征在于，所述刚性印制板以及所述半固化片上设有与所述挠性印制板的印制电路对应的开口。专利摘要本技术涉及一种刚挠结合印制电路板，包括两刚性印制板以及位于两刚性印制板之间的挠性印制板，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。借此，本技术刚挠结合印制电路板的刚性印制板与挠性印制板之间具有较好的结合力，不易分层、起泡。文档编号H05K1/14GK202145704SQ201120196920公开日2012年2月15日 申请日期2011年6月13日 优先权日2011年6月13日专利技术者姚国庆, 廖启军, 李华周, 赵彦杰 申请人:深圳市华祥电路科技有限公司本文档来自技高网...

【技术保护点】
１．一种刚挠结合印制电路板，包括两刚性印制板以及位于所述两刚性印制板之间的挠性印制板，其特征在于，所述挠性印制板与所述刚性印制板之间还设有半固化片。

【技术特征摘要】

【专利技术属性】
技术研发人员：姚国庆，廖启军，赵彦杰，李华周，
申请(专利权)人：深圳市华祥电路科技有限公司，
类型：实用新型
国别省市：94